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삼성전자, 현대차, 기아 등 대기업들이 해외 법인에서 벌어들인 돈을 본사 배당 형태로 한국으로 들여오는 것을 말한다. 2023년 국내 기업의 자본 리쇼어링 규모는 435억5천만달러(약 59조원)로 2022년 144억1천만달러의 3배 이상이 됐다. 2024년 5월 7일 정부는 국내 기업이 해외에서 벌어들인 돈을 국내로 들여오는 자본 리쇼어링을 통해 국내에 투자하는 경우에도 유턴 투자로 인정하는 방안을 검토·추진할 계획"이라고 밝혔다. 현재 정부는 기업이 ...

... 기술로, 고대역폭메모리(HBM)와 같이 CPU나 GPU 등 기능이 다른 반도체를 수직으로 연결할 수 있다. 또한, AP에 필요한 메모리도 적층할 수 있어 AP와 메모리 간의 간격이 줄어들고, 신호 전달 속도를 높일 수 있다. 삼성전자는 2나노미터(nm) 공정에 하이브리드 본딩 기술을 적용하여 3D 적층 구조의 AP 기술을 확보할 계획이다. 이를 통해 현재 4마이크로미터(μm) 수준의 입출력 단자 간격을 절반 수준인 2마이크로미터(μm) 이하로 줄일 계획이며, ...

... 출발한 미국의 제재가 중국의 '테크 독립'을 자극했다는 분석도 나온다. AI 선두업체인 화웨이, 바이두, 텐센트의 2023년 연구개발(R&D) 투자액 합계는 2496억위안(약 47조5000억원)으로 한국의 'AI 빅3'로 꼽히는 삼성전자와 LG전자, 네이버의 합산 투자액(34조원)을 압도한다. 미국의 제재에도 불구하고 SMIC는 화웨이 최신 스마트폰과 데이터센터에 들어갈 5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m)급 칩 양산을 준비 중이고, BYD는 유럽과 신흥국을 공략해 ...

... 흐르는 통로인 채널을 수직으로 세우고 이를 스위치 역할을 하는 게이트로 감싸는 기술이다. 기존 2D D램은 트랜지스터의 채널이 수평으로 형성되어 있어 전류가 옆으로 새는 누설 전류가 발생하고, 이로 인해 데이터 저장 용량이 제한되는 문제가 있었다. VCT를 활용하면 채널을 수직으로 세워 누설 전류를 줄이고, 데이터 저장 용량을 늘릴 수 있다. 삼성전자는 2025년 VCT(수직 채널 트랜지스터) 기술을 활용한 초기 버전 3D D램을 선보일 계획이다.

... 데이터 저장 공간인 셀을 지금처럼 수평으로 배치하는 게 아니라 수직으로 쌓아 단위 면적당 용량을 세 배 키운 제품으로 3차원 D램이라고도 한다. 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 '인공지능(AI) 시대 게임체인저'로 불린다. 삼성전자는 2024년 3월26~28일 미국에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MEMCON) 2024'에서 3D D램 개발 로드맵을 발표했다. 3D D램은 D램 내부에 있는 셀을 수직으로 쌓은 한 개의 D램이라는 점에서 D램 완제품을 ...

... 모두 전작인 4세대 HBM3의 8단 스택과 비교해 50% 이상 향상된 수준이다. HBM3E는 특히 인공지능(AI) 반도체 분야에서 주목받으며, 향후 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도할 것으로 예상된다. SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자,이 HBM3E 개발과 양산 경쟁을 펼치고 있으며, 2024년 2월 26일 마이크론이 양산 개시를 발표했다. 그러나 이는 SK하이닉스보다 다소 늦은 것이다. SK하이닉스는 2024년 3월 19일 발표를 통해 이미 같은 해 1월부터 ...

삼성전자가 업계 최초로 개발한 36GB(기가바이트) 용량의 5세대 HBM(High Bandwidth Memory), 즉 HBM3E 12H(12단 적층) D램을 지칭한다. 2024년 2월 27일 개발 성공을 발표했다. 이 기술은 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술을 통해 12단까지 적층하여, 업계에서 가장 큰 용량인 36GB HBM3E를 실현하였다. HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 ...

... 기대받고 있다.디지털휴먼(Digital Human)은 AI 기술을 활용해 인간의 외모, 글로벌 시장은 2024년 252억 달러에서 2030년 5,276억 달러로 연평균 41.3% 고성장이 예상된다. 블룸버그는 버추얼 인플루언서 시장이 2025년 14조원으로 추월할 것으로 전망했다. 삼성전자, MS, 메타 등이 주도하며, 국내에서는 2020년 '로지'가 등장해 연 225억원 수익을 올렸다. 다만 '불쾌한 골짜기' 극복과 윤리적 가이드라인 준수가 과제다.

... 분야에서 전 세계적으로 독점적인 지위를 확보하고 있다. 1990년대 EUV 기술 개발을 시작하여 2000년대 상용화에 성공했으며, 이는 반도체 회로의 7나노 이하 초미세 공정 구현에 필수적인 핵심 장비로 인정받는다. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 글로벌 반도체 선두 기업들이 있으며, 2023년 매출 $280억$ 유로, 영업이익 $190억$ 유로를 달성하며 반도체 공급망의 핵심 병목(Bottleneck) 지점으로 기능하고 있다. 2025년 ...

삼성전자가 개발중인 차세대 고효울 D램으로 입출력단자(I/O)를 늘려 기존 모바일용 D램 대비 데이터 처리 용량(대역폭)을 높인 제품이다. 프로세서에 가깝게 배치해 활용하면 일반 D램 대비 전력 효율이 70% 정도 향상되어 확장현실(XR) 기기 등에 적용될 전망이다. 2024년 4분기부터 양산을 시작할 계획이다.