한국경제

스마트폰, 태블릿, 노트북 등 모바일 장치 등에 탑재되는 저소비전력 D램인 LPDDR 여러개를 패키징해 제작한 모듈형 제품. 저전력 고용량 DRAM을 원하는 PC와 노트북에 사용될 것으로 보인다. 2023년 9월 26일 삼성전자가 업계 최초로 개발을 선언했다. LPCAMM은 So-DIMM 대비 탑재 면적을 최대 60% 이상 감소시켜 PC나 노트북의 부품 구성 자유도를 높여 배터리 용량 추가 확보 등 내부 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있다. 특히 ...

... 디스플레이의 대부로 불리는 왕동성 전 회장이 주장한 것이다. BOE 관계자는 "반도체에 무어의 법칙, 황의 법칙이 있는 것처럼 BOE에는 '왕의 법칙'이 있다"며 왕 전 회장을 반도체의 아버지로 불리는 인텔 공동 창업자 고든 무어, 삼성전자 메모리반도체의 전성기를 이끌었던 황창규 전 삼성전자 사장의 반열로 끌어올렸다. BOE 관계자는 "2022년 말 기준 디스플레이 패널 4개 중 하나는 BOE의 제품"이라며 "전통적인 애플리케이션인 스마트폰, 태블릿, 노트북, 모니터, ...

파운드리와 메모리 반도체 공급, 첨단패키징, 테스트까지 반도체의 모든 제조 과정을 책임지는 것. 삼성전자 파운드리사업부가 2023년초 반도체 턴키 서비스를 시작했다. 삼성전자 파운드리사업부가 팹리스(반도체 설계전문 기업)의 중앙처리장치(CPU) 같은 시스템반도체를 생산하고, 여기에 삼성전자의 대표 상품인 고성능 D램을 묶어 포장(패키징)하는 등 '원스톱 서비스'를 제공하는 것이다. 2023년 8월 현재 메모리 반도체를 아우르는 턴키 서비스를 제공할 ...

회로 선폭 12나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m)급의 D램. 2023년 5월 18일 삼성전자가 최첨단 12㎚ 공정에서 16기가비트(Gb) 더블데이터레이트5(DDR5) D램 양산을 시작했다고 발표했다. 12㎚급 D램을 양산한 것은 삼성전자가 세계 최초다. 경쟁사들은 14㎚ 수준에 머물러 있다. 선폭이 좁을수록 반도체 성능이 개선되고 전력 효율은 높아진다. 이 제품은 14㎚ D램과 비교해 소비전력이 약 23% 줄었다. 최고 동작 속도는 7.2Gbps(초당 ...

... 화웨이, 인텔, 마이크로소프트 등이 설립했다. 2023년 5월 현재 CXL 컨소시엄에는 인텔을 비롯해, AMD, Arm, 델, 구글, IBM, 마이크로소프트, 자일링스 등 주요 글로벌 IT 업체들이 이사회 멤버로 가입됐다. 삼성전자는 SK하이닉스, 오라클, 마이크론, 멜라녹스, 엔비디아 등과 함께 컨트리뷰터 멤버로 가입했다. CXL 컨소시엄은 2019년 CXL 인터페이스 표준 규역 1.0/1.1을 처음 제안했다. 이후 하나의 포트에 하나의 지역 메모리 장치만 ...

삼성그룹의 공개채용 필기시험. 단편적인 지식보다는 주어진 상황을 유연하게 대처하고 해결할 수 있는 종합적인 능력을 평가한다. 삼성그룹은 1995년 하반기 신입 공개채용부터 학력 제한 폐지, 필기시험을 골자로 한 열린채용 방식을 선언하면서 삼성직무적성검사(SSAT)라는 새로운 채용제도를 도입하였다. 이후 SSAT가 유지되어 오다가, 2015년 5월부터 영문 명칭이 GSAT로 변경되었다. 2023년 4월 현재까지 삼성그룹은 국내 5대 그룹 가운데 유일하게 ...

... 시간을 줄여 성능을 향상시킨다. 기존 시스템의 메인 D램과 공존이 가능하면서 시스템의 메모리 용량을 테라바이트급까지 확장할 수 있다. 이 기술을 활용하면 여러 대의 CPU와 메모리가 '원팀'처럼 정보를 공유하기 때문에 메모리 용량이 8~10배 늘어나는 효과를 거둘 수 있다. 현재 CXL D램 개발에 가장 앞선 곳은 삼성전자다. 2021년 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발한 데 이어 2024년 3월 차세대 CXL 솔루션도 공개할 계획이다.

... 탄소크레딧은 온실가스의 배출 삭감 또는 흡수하는 프로젝트를 통해 생성되는 배출 삭감·흡수량을 가치화한 것으로, 탄소 상쇄에 이용하기 위해 거래되는 '상품'이다. 예를 들어, 산림을 조성하는 사업에 투자하면 탄소 크레딧을 얻을 수 있다. 삼성전자가 저전력 반도체를 개발하면 탄소저감 성과를 인증받아 크레디트를 얻을 수 있다. 이 크레디트를 사업 특성상 탄소저감이 어려운 휘발유 업체 등에 파는 것도 가능하다. 대한상공회의소는 2023년 3월 탄소배출권 인증 사업을 시작하고 2023년 ...

... 비해 대규모 데이터 처리 성능을 크게 향상시키고, 메모리 대역폭의 병목 현상을 줄일 수 있다. HBM-PIM을 CPU, GPU에 장착하면 서버의 연산 속도가 획기적으로 빨라진다. 이러한 특징으로 인해 HBM-PIM은 빅 데이터 분석, 인공 지능, 딥러닝 등의 분야에서 높은 수준의 성능을 발휘할 것으로 기대된다. 삼성전자는 2021년 2월 AMD와 협력해 메모리반도체와 AI 프로세서를 하나로 결합한 'HBM-PIM(지능형 메모리)' 기술을 개발했다.

반도체 설계부터 완제품 생산, 판매까지 모든 분야를 자체적으로 해결하는 회사. 삼성전자·SK하이닉스 등.