한국경제

...)'가 어원이다. 16세기 작센지방 광부들이 은광석 비슷한 돌을 채굴해 제련했더니 은은 없고 유독한 증기(비소)가 나와 도깨비 짓으로 여긴 데서 유래했다. 코발트는 늘리기 쉬운 연성에다 합금상태에서 마모와 부식에 강해 베어링, 인공관절, 보철재료 등에 쓰인다. 또한 전기자동차와 통신장비에 들어가는 리튬이온배터리 핵심원자재이기도 하다. 세계 코발트 생산량의 3분의 2가 콩고민주공화국에서 나오는데 중국이 이곳 코발트 광산을 대부분 장악한 상태이다.

규소와 탄소로 구성된 화합물이다. 규소보다 저항은 작고 강도와 열전도율은 각각 10배, 3배 이상 높다. 열도 덜 발생한다. 주로 연마재로서 숫돌·연마포나 특수내화물·화학반응용기나 저항발열체나 반도체 재료로 사용된다. 탄화규소(SiC)는 전기차의 고전압·고열을 버티지 못하는 실리콘의 한계를 극복하기 위해 업계가 주목하는 소재다. 질화갈륨(GaN)과 함께 '와이드 밴드갭' 소재로도 불린다. 전자의 이동을 가로막는 에너지 장벽인 밴드갭이 실리콘보다 세 ...

연구용 원자로 또는 가속기 등을 이용해 생성된 중성자를 사용해 밀리미터(㎜)부터 나노미터(㎚) 크기까지 물질 구조를 세밀하게 분석하고 물질 특성 등을 연구하는 분야이다. 이를 통해 물리학·화학·생물학 등 기초 과학에서부터 재료공학·기계공학, 고고학 등 광범위한 분야에 활용되고 있다. 우리나라에서는 중성자를 이용한 리튬 배터리 소재 개발·수소자동차 연료전지 개발·자동차용 강판 개발·선박 강판 용접기술 개발 등에 활용되고 있다.

... 이뤄졌다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 에이브릴의 첫 고객은 SK그룹 계열사다. 정식으로 한국어 에이브릴이 출시되기 전이지만 SK(주) C&C가 계열사와 함께 추진 중인 프로젝트만 30여 건에 달한다. SK하이닉스와는 반도체 재료인 웨이퍼의 이미지와 생산시설 관련 한국어 비정형 데이터 등을 활용해 반도체 불량률을 낮출 계획이다. 독자적인 기술로 AI 음성비서 '누구'를 선보인 SK텔레콤에도 에이브릴의 기술을 적용한다. 영어권 소비자를 겨냥한 제품에 들어가는 ...

... 얇아진다. 입출력 단자와 반도체를 연결하는 구리선 거리도 짧아져 소모 전력과 속도도 개선된다. 반도체칩의 성능이 높아지면서 칩 하나에 들어가는 입출력 단자 수도 늘어난다. 팬아웃 기술을 이용하면 두세 배까지 연결 단자 수를 늘릴 수 있다. PCB가 후공정 재료에서 사라지면서 수율만 높아지면 원가도 떨어진다. 고정된 PCB 판 위에 반도체가 올라가는 것이 아니기 때문에 반도체를 다양한 방식으로 제품에 붙일 수 있어 전자제품의 디자인에도 영향을 미친다.

... 소재에 따라 작동 원리와 성능이 달라진다. 우선 P램은 크리스털 등 비정질 물질을 이용해 전하를 가둬서 데이터를 기억한다. M램은 금속의 자성(磁性)을 이용한 저항에 따라 0과 1을 기억한다. 철과 코발트가 주소재다. Re램은 재료 스스로 저항하는 성질을 가지는 실리콘 옥사이드를 이용해 기억을 저장한다. 인텔이 의욕적으로 내놓은 3D 크로스포인트는 P램의 일종이다. 속도는 M램이 가장 빠르며 P램과 Re램이 뒤를 잇는다. 하지만 집적도는 반대로 Re램이 가장 높다. ...

... 필요했다. 뉴로모픽 칩이 개발되면 손톱 크기의 칩 하나로 똑같은 기능을 구현할 수 있다. 하나의 뉴런 안에서 복합적인 기능을 수행하므로 반도체 간 전하 이동이 크게 줄어 전력 소비는 1억분의 1 수준까지 줄일 수 있다. 황철성 서울대 재료공학부 교수는 “지금 속도로 반도체가 늘면 2040년에는 이를 구동하기 위한 전력을 생산하기 위해 화력발전소 1억개가 필요할 것이라는 예측도 있다”며 “소요 전력이 적은 반도체를 개발하는 것이 절실한 이유”라고 설명했다. 뉴로모픽 칩의 ...

대기업이 중소 협력업체 지원 목적으로 대·중소기업협력재단에 출연한 기금. 대기업이 지원 대상 중소기업과 지원 과제를 정하면 재단이 출연금을 집행한다. 2015년 말 기준 총 153개 기업이 9526억원을 출연하는 협약을 체결했다. 2017년부터 모든 대·중소기업 상생협력기금 출연금에 7%의 세액공제가 적용된다.

원판지에 물결 모양의 골심지을 접착제로 붙여서 만든 판지. 비교적 가벼운 무게의 재료를 사용하면서도 높은 압축 강도를 지닌다. 용도에 따라 외장용과 내장용으로 나뉜다. • 역사 시초의 골판지는 1856년 영국 에드워드 찰스 헐리와 에드워드 엘리스 알렌이 종이에 골을 쳐서 모자의 땀받이로 사용했다. 골판지가 포장용지로 처음 사용된 것은 1871년 미국인 알버트 L 제인스가 물약병의 완충제로 포장하면서다. • 골판지의 구조 골판지의 ...

... 예정이라고 밝힌 바 있다. 현재 6세대 V낸드는 싱글 스택을 적용해 128단을 쌓는데 더블 스택을 적용하면 256단 적층도 가능하다. 더블 스택은 회로에 전류가 흐르는 구멍을 두 번에 나눠서 뚫는 방식으로 싱글 스택보다 공정 수와 재료가 늘어난다. 단일 공정으로 100단 낸드 이상을 소화할 수 있는 곳은 삼성전자뿐으로 SK하이닉스 등은 최대 96단까지만 싱글로 처리할 수 있다. 삼성전자는 건설 중인 경기 평택 P2 공장에서 7세대 V낸드를 양산할 계획인데 이곳에서 생산할 ...