• 정렬
  • 기간
  • 영역
  • 출처
  • 옵션유지
  • 상세검색
    여러 단어 입력시 쉼표(,)로 구분해주세요.

사전 1-10 / 642건

온실가스 배출부채 경제용어사전

... 하는데 이 비용이 배출부채다. 정부는 2015년 탄소배출권 거래제를 도입하면서 각 기업에 탄소배출 할당량을 지정했다. 기업 중에선 현대제철의 배출부채가 1571억원으로 가장 많았다. 2020년 영업이익(730억원)의 두 배가 넘는다. 이어 △기아(1520억원) △포스코(786억원) △삼성전자(318억원) 등의 순이었다. 전문가들은 2021년부터는 한층 강화된 탄소배출권 거래제가 시행되면서 배출부채를 추가로 반영하는 기업이 급증할 것으로 보고 있다.

영구메모리 경제용어사전

전원이 꺼져도 데이터를 보존하는 메모리다. 용량과 성능을 높이는 미래 영구메모리 기술 개발은 인텔 등 소수 글로벌 기업이 주도하고 있다. 2021년 3월 16일 KAIST는 정명수 전기및전자공학부 교수 연구팀이 비휘발성 메모리와 초저지연 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 하나의 메모리로 통합하는 메모리오버스토리지(MoS) 기술을 개발하는 데 성공했다고 밝혔다. 정 교수 연구팀은 인텔의 영구메모리 제품인 '옵테인' 대비 메모리 슬롯당 네 배 이상의 저장 ...

배터리 표준 경제용어사전

배터리는 모양에 따라 원통형, 파우치형, 각형 등 3가지로 나뉜다. 원통형 배터리는 이 중 가장 오래된 기술이다. 흔히 볼 수 있는 AA건전지 형태로 과거 노트북이나 휴대폰 등에 주로 사용됐다. 전자기기의 슬림화와 함께 2010년 이후 성장세가 꺾였지만 미국 전기차 업체 테슬라가 원통형을 채택하면서 상황이 바뀌었다. 테슬라는 일본 파나소닉, LG에너지솔루션(중국형 모델3·모델Y)으로부터 원통형 배터리를 공급받고 있다. 테슬라는 2020년 9월 '배터리데이'에서 ...

동산금융 경제용어사전

... 시스템도 구축했다. 또 재고 자산에는 QR코드를 부착, 수량을 정기적으로 파악해 별도 관리한다. 기업 입장에서도 이점이 커졌다는 설명이다. 과거에는 동산 담보 인정 비율이 30~40%에 불과했지만 최대 60% 안팎으로 높아졌다. 대출 금리도 연 1%포인트 이상 줄일 수 있다. 국민은행 관계자는 “앞으로 인터넷 전자등기 시스템을 구축해 동산담보권을 설정할 때도 전자 설정 계약 시스템을 사용하고, 비대면 대출 상품까지 출시하는게 목표”라고 설명했다.

백신 여권 경제용어사전

백신을 맞은 사람에게 각국 정부가 상호 인증하는 문서를 발급해주고 해외출입국이나 공공장소 출입을 허용해 주는 종이 또는 전자 증명서 형태의 여권. '백신 여권'에는 백신의 종류와 접종 날짜, 코로나19 감염 여부에 대한 정보가 담길 것으로 보인다. 아이슬란드는 2021년 1월 말 세계에서 처음으로 '백신 접종 증명서'를 발급하기 시작했고 백신 접종률이 높은 이스라엘도 디지털 백신 접종 증명서인 '그린 패스'를 발급하고 있다. 우리나라는 2021년 ...

아이소셀 GN2 경제용어사전

삼성전자가 2021년 2월 23일 선보인 이미지센서. 아이소셀 GN2에는 업그레이드된 자동 초점 기능을 적용했으며 업계 최초로 픽셀을 대각선으로 분할하는 '듀얼 픽셀 프로' 기술을 적용했다. 기존엔 픽셀을 좌우 양쪽으로 나누어 피사체의 초점을 맞췄다. 반면 신제품은 픽셀 중 일부를 대각선으로 분할해 상·하 위상차 정보까지 활용하는 고난이도 기술을 적용했다. 가로 무늬가 많은 피사체 또는 배경에도 한층 강화된 자동 초점 기능을 제공하는 것이다. 신제품은 ...

탄화규소 전력반도체 [SiC semiconductor] 경제용어사전

탄화규소는 규소와 탄소로 구성된 화합물이다. 규소보다 저항은 작고 강도와 열전도율은 각각 10배, 3배 이상 높기 때문에 고전압·고열을 버틸 수 있는 전력반도체의 소재로 각광받고 있다. 전자의 이동을 가로막는 에너지 장벽인 밴드갭이 실리콘보다 세 배 이상 높다. 밴드갭이 높을수록 고전압·전력에 강하다. 고온에서도 반도체 특성을 잃지 않고, 전류를 제어할 수 있는 범위인 절연파괴전계도 실리콘보다 10배 이상 높은 것이 장점이다. 그만큼 정격전압이 높아져 ...

본딩 와이어 [bonding wire] 경제용어사전

칩을 기판에 연결할 때 쓰는 금속선(wire). 반도체 집적도가 높아지면 패키징에 필요한 본딩 와이어 수요가 커진다. 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 연결 가능한 상태로 만드는 공정이다. 금속선을 붙이는 과정을 와이어 본딩(wire bonding)이라고 한다. 2021년 2월 초 현재 본딩 와이어를 활용한 패키징 비중이 전체의 70~80%에 달하지만 공급량이 제한적이다.

공모펀드 경제용어사전

... 투자자를 만족시킬 수 있는 충분한 수익률을 내지 못했기 때문이다. 운용업계에서는 공모펀드에 대한 '깨알 규제'가 수익률 제고의 걸림돌이라고 본다. 대표적인 것이 펀드 내 특정 종목 편입 비중을 10% 이하로 제한한 '10%룰'이다. 삼성전자의 유가증권시장 내 시가총액 비중이 28%가 넘는 상황에서 10%룰을 고집하는 것은 공모펀드의 운용 자율성을 제약하는 '시대착오적 규제'라는 지적이 제기된다. 공모펀드에 대한 장기 투자를 유도하기 위해서는 일정 기간 이상의 투자금액에 ...

5G 특화망 경제용어사전

... 대상이다. 수요 기업 요청에 따라 최대 600㎒ 폭을 모두 쓸 수도 있고, 10~100㎒ 등으로 쪼개서 받을 수도 있다. 3월까지 5G 특화망 공급방안을 마련해 상반기 내 주파수 공급을 마무리할 방침이다. 업계에선 네이버, 삼성전자, 현대자동차, 삼성SDS, SK(주)C&C 등이 5G 특화망에 관심이 있는 것으로 보고 있다. 자체 5G망을 구축해 스마트공장 운영, 자율주행차 연구 등에 활용할 전망이다. 과기정통부는 초기 시장 형성을 위해 항만, 국방 등 공공 ...