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... 생산부터 품질 검사, 물류까지 전 과정을 기계와 AI가 수행하는 완전 자동화 공장이다. 사람이 필요 없기 때문에 조명, 냉난방, 휴게 공간 등이 불필요하며, 에너지 효율성과 생산성이 극대화된다. 중국의 샤오미는 베이징 창핑에 스마트폰을 초당 1대씩 생산하는 다크 팩토리를 운영 중이며, 이는 전 세계 제조업 자동화의 상징적 사례로 주목받고 있다. 이러한 공장은 인건비 절감, 불량률 감소, 24시간 무중단 생산 등의 장점이 있지만, 동시에 대규모 일자리 감소와 기술 격차 ...

원 명칭은 "미국의 번영과 안보를 위한 조선업과 항만시설법 (SHIPS for America Act)"으로 미국의 조선업과 상업 해양 산업을 활성화하고 국가 안보를 강화하기 위해 2024년 12월 19일에 초당적으로 발의된 법안이다. 미국 조선업의 급격한 쇠퇴와 중국 조선업 및 해군력에서의 경쟁력 약화가 문제로 부각되는 상황에서, 이 법안은 동맹국과의 협력을 통해 미국 조선업의 부흥을 도모하는 것을 목표로 한다. 법안의 주요 내용은 다음과 같다: ...

GDDR7은 2023년 JEDEC에 의해 표준화된 최신 세대의 그래픽 메모리로, 이전 세대인 GDDR6보다 월등히 향상된 성능을 자랑한다. 이 메모리는 초당 32기가비트(Gbps)의 동작 속도를 구현하여 GDDR6 대비 60% 이상 빠른 속도를 제공하며, 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 향상될 수 있다. GDDR7의 주요 특징은 PAM3 신호 기술 도입으로 데이터 전송 효율성이 증가하고, 최대 192GB/s의 메모리 대역폭과 32Gb의 ...

GDDR3는 2002년에 JEDEC(국제 반도체 표준 협의 기구)에 의해 표준화된 그래픽 메모리로, 초당 6.4GB의 데이터 전송률을 자랑한다. 이는 기존의 DDR SDRAM보다 4배 이상 빠른 성능을 제공하며, 주로 그래픽 카드에 사용되어 게임이나 그래픽 작업에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 2003년 출시된 GDDR3는 625MHz의 클럭 속도와 2.5GT/s의 전송 속도로 19.9GB/s의 대역폭을 제공했다. 이 성능은 당시 최첨단 그래픽 카드에 ...

... 1c D 램의 c는 10나노미터(nm) 급 D 램의 세대를 나타내는 알파벳으로 이전 세대인 1b D램(5세대)보다 미세한 공정으로 제작되며, 성능은 높고 전력 소비는 적다. 1c 기술을 적용한 DDR5의 동작 속도는 8Gbps(초당 8기가비트)로, 이전 세대인 1b DDR5보다 11% 더 빠르며 전력 효율이 9% 이상 향상되었다. SK하이닉스는 2024년 8월 29일 “세계 최초로 10nm(나노미터, 10억분의 1m)급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) ...

... 발표했다. 이 기술은 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술을 통해 12단까지 적층하여, 업계에서 가장 큰 용량인 36GB HBM3E를 실현하였다. HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현재 최대 용량인 36GB를 제공하며, 이는 성능과 용량 모두 이전 세대인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선된 결과이다. 이 제품은 1,024개의 입출력 통로(I/O)에서 초당 ...

... 것은 삼성전자가 세계 최초다. 경쟁사들은 14㎚ 수준에 머물러 있다. 선폭이 좁을수록 반도체 성능이 개선되고 전력 효율은 높아진다. 이 제품은 14㎚ D램과 비교해 소비전력이 약 23% 줄었다. 최고 동작 속도는 7.2Gbps(초당 기가비트)로 1초에 30GB(기가바이트) 용량의 영화 두 편을 처리할 수 있다. 삼성전자는 최첨단 공정 기술을 적용해 제품의 생산성을 20% 정도 높였다. 삼성전자는 2022년 12월 미국의 중앙처리장치(CPU) 전문업체인 AMD와 ...

60㎓ 대역의 고주파를 사용하는 무선통신기술. 현재 많이 사용하는 무선랜(WiFi·와이파이)보다 10배 빠른 초당 7기가비트(Gbps)의 속도로 데이터를 주고받을 수 있는 기술로 TV와 스마트폰 등 각종 기기를 연결할 차세대 무선통신 표준으로 주목받고 있다.높은 주파수의 특성상 속도가 빠르면서도 이를 탑재한 노트북, 스마트폰 등의 전력 소모량을 줄일 수 있는 게 장점이다. 디지털기기 사이를 강한 빔(beam) 신호로 연결해 데이터 속도를 높인다. ...

... 알고리즘의 학습 속도와 정확도를 향상시킨다. 도조의 핵심은 테슬라가 자체 개발한 D1 칩으로, 7나노미터 공정으로 제작되었으며, 500억 개의 트랜지스터를 탑재하고 있다. 25개의 D1 칩이 하나의 타일(Tile)을 구성하며, 각 타일은 초당 36테라바이트(TB)의 데이터 처리 속도와 9페타플롭스(PFLOPS)의 연산 성능을 갖춘다. 도조는 일본의 슈퍼컴퓨터 '후가쿠(Fugaku)'보다 2배 이상 빠른 처리 속도를 목표로 하고 있다. 도조는 PyTorch와 같은 오픈소스 ...

... 238단은 단수가 높아진 것은 물론, 세계 최소 사이즈로 만들어져 이전 세대인 176단 대비 생산성이 34% 높아졌다. 이전보다 단위 면적당 용량이 커진 칩이 웨이퍼당 더 많은 개수로 생산되기 때문이다. 238단의 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대 대비 50% 빨라졌다. 또, 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량이 21% 줄어, 전력 소모 절감을 통해 ESG 측면에서 성과를 냈다고 회사는 보고 있다. 낸드플래시는 휘발성 메모리 반도체인 D램과 달리 ...