한국경제

... 효율화하겠다는 전략이다. 인텔은 3D 형태의 SoC를 개발하기 위해 관련 기술을 연구해왔다. 2018년 발표한 반도체 3D 패키징 기술인 '포베로스'가 대표적이다. 레이크필드는 포베로스 기술을 활용해 서로 다른 칩을 세 겹으로 쌓는다. 평면에 서로 다른 칩을 이은 2차원 형태의 SoC는 새로운 게 아니다. 스마트폰에 들어가는 퀄컴의 SoC가 대표적이다. 2D 평면 형태로 애플리케이션 프로세서(AP)와 모뎀칩을 통합했다. 이런 방식으로 서로 다른 반도체칩 간 데이터를 ...

... 개발한 96단 512기가비트(Gb) TLC(3비트 단위로 데이터 저장) 4D 낸드. 기존 3D 낸드와 비교해 한 단계 진화했다는 의미로 '4D'라는 이름을 붙였다. 3D 낸드는 메모리반도체업계의 패러다임을 바꾼 제품이다. 셀을 평면(2D)으로 배치하는 과정에서 집적도의 한계에 직면하자 이를 수직으로 쌓아 올리는 기술을 개발한 것이다. 2013년 삼성전자가 처음으로 24단을 쌓은 1세대 3D 낸드를 양산했다. 이후 반도체업계에서는 적층 경쟁이 벌어졌다. 삼성전자가 ...

생산, 소비, 투자, 고용 등 주요 경제지표가 경기순환국면(상승, 둔화, 하강, 회복) 가운데 어디에 있는지를 좌표평면상에서 시계처럼 보여주는 것을 말한다. 통계청이 2009년 12월 14일부터 국가통계포털 홈페이지(www.kosis.kr)를 통해 제공하고 있다.

3차원(3D) 낸드는 평면(2D) 낸드의 회로를 수직으로 세운 제품이다. 낸드 플래시는 메모리 반도체의 한 종류다. D램과 달리 전원이 꺼져도 데이터를 기억하기 때문에 스마트폰 등에서 동영상 음악 사진 등을 저장하는 데 쓰인다. 3차원 낸드는 평면 미세공정 기술이 10나노미터(㎚)대에서 한계를 맞으면서 이를 뛰어넘기 위해 개발됐다. 평면이 단독주택이라면, 3D는 아파트로 보면 된다. 3D 낸드는 여러 장점이 있다. 평면 낸드보다 속도가 빠르고 용량을 ...

전기 전도성을 가진 투명도전막.도전성을 지니고 있는 산화인듐(In2O3)에 산화주석(SnO2)을 첨가하여 도전성을 더 높인 물질로 투명성과 전자파 차폐효과가 뛰어나서 LCD등의 평면패널디스플레이나 유기EL 등에 많이 사용된다.

1.평면인 그림에 그림자나 농도 변화등을 줘 입체감이 들게 함으로써 사실감을 더하는 컴퓨터 그래픽상의 과정 또는 그러한 기법을 말한다. 실물과 똑같지는 않지만 제품의 전체적인 분위기와 느낌을 알 수 있다. 출시 전 팸플릿이나 광고에 주로 활용하며 완성품에 대한 소비자의 기대감을 최고조로 끌어올리는 역할을 한다. 2.카메라로 찍은 영상을 컴퓨터에서 재생할 수 있는 파일로 만드는 작업

V낸드는 종전까지 수평 구조로 만들던 2차원 셀을 3차원 수직 구조로 쌓아올려 평면구조에 비해 집적도를 획기적으로 높인 기술이다. 최근 메모리 공정이 10나노급까지 진입하면서 셀 간 간격이 좁아져 전자가 누설되는 ''간섭 협상''이 심화되는 등 미세화 기술은 한계에 도달했는데 V낸드는 이를 극복하기 위한 대안으로 떠오른 것이다. V낸드는 셀 간의 간섭이 크게 줄어 쓰기속도와 수명, 전력효율이 크게 개선한 것으로 2013년 8월 6일 삼성전자가 ...

... 후반부터 상용제품이 출시되고 있다. 속도는 HDD 대비 10배, 소비전력은 10분의 1 수준이다. 그동안 비싼 가격 탓에 확산이 더뎠는데 이제 상황이 바뀌었다. 2012년 SSD는 HDD보다 6배가량 비쌌다. 2016년 들어 가격차가 2.8배 수준까지 줄었다. 평면 낸드가 3D 낸드로 진화하면서 집적도가 높아져 원가가 내려가고 있어서다. SSD 가격이 연평균 30%씩 떨어지고 있어 이론상 3년 내 HDD와 비슷한 수준까지 내려갈 것으로 예상된다.

상품의 외관이나 포장, 서비스 제공 장소의 독특한 인테리어나 전체적인 외관의 이미지를 말한다. 기존의 상표(trade mark)가 기호나 문자, 평면적인 도형 등에 한정되었던 것과 대조되는 개념이다. 2012년 미국에서 벌어진 삼성과 애플의 지식재산권 관련 소송에서 바로 삼성이 애플의 트레이드 드레스를 침해했는지 여부가 쟁점이 되면서 한국서도 관심이 높아졌다. 트레이드 드레스란 용어는 미국에만 있는 게 아니다. 용어만 달리할 뿐 유럽이나 일본, ...

스마트 폰 등의 이동통신 단말기 에서 각종 응용 프로그램 ( 애플리케이션 ) 구동과 그래픽 처리를 담당하는 등 핵심 시스템 반도체 로 PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당된다. CPU와 달리 그래픽처리장치(GPU), 통신칩, 센서, 디스플레이 , 멀티미디어 등 여러 기능을 하나로 합친 SoC(System on chip)로 만들어진다. 주로 영국 ARM사가 기본 설계를 하면 세계 여러 반도체 제조업체들이 모바일 AP를 만든다...