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사전 1-10 / 42건

HBM3E [Enhanced version of High Bandwidth Memory, 3rd Generation] 경제용어사전

... 제공하여 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 (4세대 HBM) 8H 대비 50% 이상 개선된 제품이다. HBM3E는 인공지능(AI) 반도체 분야에서 주목받고 있으며, 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도할 것으로 예상된다. 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 마이크론이 HBM3E의 개발과 양산을 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있는 가운데, 2024년 2월26일 마이크론이 처음으로 양산을 발표했다. 하지만 이는 SK하이닉스에 비해 다소 늦은 것이다. SK하이닉스는 2024년 3월 19일 ...

ASML [ASML Holding N.V.] 경제용어사전

... 네덜란드의 벨트호벤(Velp)에서 설립되었으며, 초기에는 반도체 제조 공정에 사용되는 광학 시스템을 개발하였다. 이후, 1990년대에는 EUV 노광 기술을 개발하기 시작하였고, 2000년대에 이르러 EUV 노광 장비를 상용화하는 데 성공하였다. 반도체 미세 공정에 필수적인 장비로 알려져 있으며, 이를 사용하는 기업으로는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등이 있다. 2023년 ASML의 매출 280억 유로에 영업이익은 190억 유로를 달성했다.

반도체 턴키 서비스 경제용어사전

... 턴키 서비스를 앞세워 파운드리와 HBM 수주 물량도 늘려나갈 계획이다. 삼성전자는 지난 6월 미국 실리콘밸리에서 연 '삼성 파운드리포럼'에서 턴키 서비스 등을 통해 파운드리 고객사를 추가로 확보해 나갈 것이라고 밝혔다. SK하이닉스, 마이크론과 주도권 경쟁을 벌이는 HBM 시장에서도 점유율을 늘려갈 가능성이 제기된다. 파운드리사업부가 수주한 GPU 등에 HBM을 적용하고 패키징 서비스까지 일괄 제공할 수 있기 때문이다. 삼성전자의 턴키 서비스를 견제하는 기업도 ...

CXL 컨소시엄 경제용어사전

... 인텔, 마이크로소프트 등이 설립했다. 2023년 5월 현재 CXL 컨소시엄에는 인텔을 비롯해, AMD, Arm, 델, 구글, IBM, 마이크로소프트, 자일링스 등 주요 글로벌 IT 업체들이 이사회 멤버로 가입됐다. 삼성전자는 SK하이닉스, 오라클, 마이크론, 멜라녹스, 엔비디아 등과 함께 컨트리뷰터 멤버로 가입했다. CXL 컨소시엄은 2019년 CXL 인터페이스 표준 규역 1.0/1.1을 처음 제안했다. 이후 하나의 포트에 하나의 지역 메모리 장치만 연결할 수 있던 ...

종합반도체업체 [integrated device manufacturer] 경제용어사전

반도체 설계부터 완제품 생산, 판매까지 모든 분야를 자체적으로 해결하는 회사. 삼성전자·SK하이닉스 등.

BBB5 경제용어사전

반도체·배터리·바이오 업종의 5개 대형 우량주. 2022년 10월 26일 기준 시총 상위 1~5위 종목인 삼성전자, LG에너지솔루션, SK하이닉스, 삼성바이오로직스, 삼성SDI가 이에 속한다.

해외직접제품규칙 [Foreign Direct Product Rules] 경제용어사전

... 적용했다. 미 상무부는 중국에서 메모리 반도체를 생산하는 외국 기업에 대해서는 건별로 별도 심사를 거쳐 FDDR을 적용할 계획인 것으로 전해졌다. 한국 기업 가운데서는 삼성전자가 중국에 낸드플래시 생산공장과 반도체 후공정 공장을, SK하이닉스는 D램 공장, 후공정 공장, 낸드(NAND) 공장 등을 각각 운영하고 있다. 이들 기업이 중국공장의 설비의 유지나 업그레이드에 필요한 제조 설비를 중국에 반입할 경우 일정 기준 이상일 경우에는 미국 정부의 사전 허가가 필요하다는 ...

TLC 4D 낸드플래시 [TLC 4D NAND Flash] 경제용어사전

SK하이닉스가 세계최초로 개발한 현존 최고층인 238단 낸드 플래시로 기존 최고층(232단) 낸드플래시를 개발한 미국 마이크론을 넘어섰다. 2022년 8월 3일 SK하이닉스가 미국 산타클라라에서 개막한 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2022'에서 신제품을 공개했으며 2023년 상반기 양산을 시작할 예정이다. 2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년7개월 만에 차세대 기술개발에 성공한 것으로 이번 238단은 단수가 높아진 것은 물론, 세계 ...

반도체 칩과 과학법 [CHIPS and Science Act of 2022] 경제용어사전

... 시스템반도체 사업에서 28나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m)급 이하 미세공정에는 투자할 수 없는 내용의 약정을 미 상무부 장관과 맺게 된다. 메모리 반도체 부문의 중국 투자 제한 범위도 미 상무부 장관이 정할 방침이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 중국에서 낸드플래시 같은 메모리반도체만 생산하고 있다. 법안이 시행되면 미국 내 반도체 투자를 약속한 삼성전자를 비롯해 인텔, 대만 TSMC 등이 수혜 대상이 될 것으로 예상된다. 특히 200억달러를 투자해 오하이오주에 반도체 ...

칩4 [Chip 4] 경제용어사전

... 4개국은 전 세계 반도체 장비의 73%, 파운드리의 87%, 설계 및 생산의 91%를 장악하고 있다. Chip4 동맹이 결성되어 잘 유지되면 중국의 반도체 산업을 견제할 수 있을 것으로 기대된다. 미국은 한국에는 2022년 8월까지 칩4 참여 여부를 결정하라고 요청했다. 하지만 한국은 반도체 생산의 68%를 중국에 수출하고 있고 삼성전자와 하이닉스가 중국에 반도체 공장을 두고 있어 중국과의 관계가 틀어지면 한국 반도체 산업도 큰 타격을 입게 된다.