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메가시티 [megacity] 경제용어사전

행정적으로 구분돼 있으나 생활, 경제 등이 기능적으로 연결돼 있는 인구 1000만명 이상의 거대 도시를 말한다. 메가시티외에 메트로폴리스, 대도시권, 메갈로폴리스 등 다양한 용어가 비슷하게 사용되고 있다.

국가과학기술지식정보서비스 [National Science & Technology Information Service] 경제용어사전

사업, 과제, 인력, 연구시설·장비, 성과 등 국가연구개발사업 관련 정보를 통합 제공하는 국가R&D지식포털 서비스. 한국과학기술정보연구원(KISTI)이 운영을 맡고 있으며 2008년 3월부터 www.ntis.go.kr를 통해 서비스를 개시하고 있다. R&D 투자효율성 제고와 연구생산성 향상을 위해 연구자를 포함한 대국민으로 대상으로 서비스 하고 있다.

3차원 CTF구조 [3D Charge Trap Flash] 경제용어사전

셀(Cell) 안에 전하를 저장하는 공간인 플로팅게이트를 부도체로 대체한 후, 구조를 3차원으로 개량하여 수직 적층을 용이하게 하는 기술.

생체모방로봇 [biomimetic robot] 경제용어사전

... 부드러우면서도 충분한 강도를 갖는 물질 개발과 이를 제어할 수 있는 기술 등을 결합한 '소프트 로봇' 분야에 대한 연구가 최근 급속히 확산되고 있다. 생체모방기술은 나노 기술의 발달과 함께 각종 제품 개발에 활용하는 사례가 늘고 있다. 3D 프린팅 등 소재가공 산업, 웨어러블 전자기기 산업 등과 결합하면 큰 파급력을 갖게 될 것으로 전망된다. 재난현장이나 극한 지역 임무수행, 재활 및 보조의학, 약물전달, 정찰, 웨어러블 로봇 등의 시장을 창출할 수 있다.

4D 프린팅 [4D printing] 경제용어사전

3차원(3D) 프린팅을 통해 복합물질을 형성하고 자가 변환이란 새로운 기능을 삽입해 사람의 개입 없이 가열과 진동, 중력, 공기역학 등 다양한 에너지 원천의 자극을 받아 자가 조립하는 원리다. 한마디로 스스로 조립되고 변화되는 스마트 소재를 기반으로 한 제품생산 기술이다. 전통적으로 제조업의 필수과정인 조립과정을 생략할 수 있는 혁신적인 기술이다. 4D 프린팅 기술을 활용하면 우주와 같은 극한적 환경에서 자가 조립은 물론이고 환경에 따라 변환될 수 ...

5세대 이동통신 [5G wireless communication] 경제용어사전

최대 20Gbps의 데이터 전송 속도와 어디에서든 최소 100Mbps 이상의 체감 전송 속도를 제공하는 이동통신서비스 (국제전기통신연합(ITU)의 정의). 정식 명칭은 'IMT-2020'이다. 한국은 2018년 12월 1일 세계 최초로 기업용 5G 상용화에 성공한 데 이어 2019년 4월3일에는 일반인을 대상으로 한 5G(5세대) 스마트폰 이동통신 서비스도 세계 최초로 개시됐다. 5G 통신의 특성은 초고속·초저지연·초연결이다. 데이터 전송 속도...

웨어러블 메모리 [wearable memory] [ePOP] 경제용어사전

... 최초로 양산하고 있는 웨어러블 기기 전용 메모리반도체 패키지(ePOP). 2014년 10월 경기 고양시 킨텍스에서 열린 전자정보통신산업대전에서 처음 공개됐다. 웨어러블 메모리는 AP(애플리케이션 프로세서)와 낸드플래시, 모바일D램 등을 하나의 패키지로 묶은 것이다. AP와 낸드를 같은 패키지 안에 묶었기에 ePoP(embedded Package on Package)이라는 이름을 붙였다. 이 묶음 기술을 적용함으로써 칩 면적을 50% 이상 줄이고 속도 역시 큰 ...

미세화 경제용어사전

... 줄이는 작업. 선폭이 줄어들면 전자 이동이 쉬워져 전력소비가 줄고 작동 속도도 빨라진다. 더 많은 반도체를 만들 수 있어 생산단가도 낮아진다. 한 장의 웨이퍼(기판)에서 만들 수 있는 반도체 숫자가 늘어나기 때문이다. 삼성전자에 따르면 20나노 D램은 25나노보다 웨이퍼 한 장에서 찍어낼 수 있는 제품 수가 30% 이상 늘어난다. 하지만 선폭이 너무 좁아지면 전기적 간섭현상으로 데이터 저장 때 오류가 발생하는 등의 기술적 어려움이 발생하기도 한다.

PIM [processor-in-memory] 경제용어사전

D램 메모리에 연산이 가능한 프로세서 기능을 더한 미래형 반도체다. 메모리 반도체는 데이터 저장 역할을 맡고, 사람의 뇌와 같은 기능인 연산 등은 비메모리 반도체인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)가 담당하는 게 일반적이다. 프로세서와 메모리 기능이 완전히 분리돼 둘 사이에 정보가 오가는 과정에서 병목 현상이 잦았다 PIM은 이러한 공식을 깨고 연산도 할 수 있는 '차세대 스마트 메모리'다. 기존엔 프로세서와 메모리 기능이 완전히 분리돼 ...

실리콘관통전극 [through silicon via] 경제용어사전

D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다 얇게 깎은 뒤 수백 개의 미세 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 전극으로 연결하는 기술로 거대역폭 메모리에 주로 쓰인다. 기존의 와이어 본딩 방식은 칩을 회로기판에 심은 뒤 전기선을 연결하는 것이지만, 실리콘 관통전극 방식은 칩을 쌓은 뒤 그 실리콘 기판을 뚫고 전극으로 연결하는 것이다. TSV는 기존 와이어 본딩 방식에 비해 전송거리가 줄어 동작 속도는 두 배 빠르면서 소비전력은 절반 수준으로 줄였다. ...