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사전 1-10 / 221건

HBM3E 12 H 경제용어사전

삼성전자가 업계 최초로 개발한 36GB(기가바이트) 용량의 5세대 HBM(High Bandwidth Memory), 즉 HBM3E 12H(12단 적층) D램을 지칭한다. 2024년 2월 27일 개발 성공을 발표했다. 이 기술은 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술을 통해 12단까지 적층하여, 업계에서 가장 큰 용량인 36GB HBM3E를 실현하였다. HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 ...

IPEF 공급망 협정 [The Indo-Pacific Economic Framework supply chain agreement] 경제용어사전

... 최초의 공급망 분야 다자간 국제 협정으로서 공급망 위기 발생 시 참여국 정부로 구성된 '공급망 위기 대응 네트워크'를 가동해 상호 공조를 요청하고, 대체 공급처 파악, 대체 운송 경로 개발, 신속 통관 등 협력 방안을 협의하는 내용을 담고 있다. 이 협정은 공급망 복원력 증진을 위한 투자 확대, 물류 개선, 공동 R&D 등 중장기적 협력도 증진한다는 내용을 포함하고 있으며, 한국의 경우 현재 정부 내 심사 등 비준을 위한 국내 절차가 진행 중이다.

디지털 휴먼 [digital human] 경제용어사전

인공지능 기술을 활용하여 인간의 모습과 행동을 재현하는 가상의 인간으로 AI 휴먼, 버츄얼 휴먼 등으로도 불린다. 3D 모델링, 모션 캡처, 딥페이크 (deepfake) 등의 기술을 사용하여 실제 사람과 같은 외모를 갖춘 후 성우 또는 학습된 목소리를 합성해 디지털 휴먼을 완성하는 식이다. 디지털 휴먼은 엔터테인먼트, 마케팅, 교육, 의료 등 다양한 분야에서 역할을 수행할 것으로 기대받고 있다.

LLW D램 [low latency wide DRAM] 경제용어사전

삼성전자가 개발중인 차세대 고효울 D램으로 입출력단자(I/O)를 늘려 기존 모바일용 D램 대비 데이터 처리 용량(대역폭)을 높인 제품이다. 프로세서에 가깝게 배치해 활용하면 일반 D램 대비 전력 효율이 70% 정도 향상되어 확장현실(XR) 기기 등에 적용될 전망이다. 2024년 4분기부터 양산을 시작할 계획이다.

DDR [double data rate] 경제용어사전

... 전송한다. 두 가지 비트를 모두 사용하여 데이터를 전송하기 때문에 클록 신호의 한쪽 에지만을 사용하여 데이터를 전송하는 SDR 메모리에 비해 DDR 메모리가 훨씬 속도가 빠르다. DDR 메모리는 컴퓨터, 노트북, 스마트폰, 태블릿 등의 그래픽 카드, 네트워크 카드 등에 사용된다. 2000년 DDR D램이 표준으로 확정된 뒤 20년간 DDR2, DDR3, DDR4 순으로 D램 규격이 발전해왔으며 2020년에는 최신 D램 표준인 DDR5까지 나왔다.

32Gb DDR5 D 경제용어사전

2023년 9월 1일 삼성전자가 개발 성공을 발표한 D램. 12나노급 기술을 사용한 것으로 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 ...

LPCAMM [Low Power Compression Attached Memory Module] 경제용어사전

스마트폰, 태블릿, 노트북 등 모바일 장치 등에 탑재되는 저소비전력 D램인 LPDDR 여러개를 패키징해 제작한 모듈형 제품. 저전력 고용량 DRAM을 원하는 PC와 노트북에 사용될 것으로 보인다. 2023년 9월 26일 삼성전자가 업계 최초로 개발을 선언했다. LPCAMM은 So-DIMM 대비 탑재 면적을 최대 60% 이상 감소시켜 PC나 노트북의 부품 구성 자유도를 높여 배터리 용량 추가 확보 등 내부 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있다. 특히 ...

반도체 턴키 서비스 경제용어사전

... 과정을 책임지는 것. 삼성전자 파운드리사업부가 2023년초 반도체 턴키 서비스를 시작했다. 삼성전자 파운드리사업부가 팹리스(반도체 설계전문 기업)의 중앙처리장치(CPU) 같은 시스템반도체를 생산하고, 여기에 삼성전자의 대표 상품인 고성능 D램을 묶어 포장(패키징)하는 등 '원스톱 서비스'를 제공하는 것이다. 2023년 8월 현재 메모리 반도체를 아우르는 턴키 서비스를 제공할 수 있는 회사는 삼성전자뿐이다. 인텔은 CPU 생산과 파운드리·패키징 사업을 하고, TSMC는 ...

2023 세법개정안 경제용어사전

... 제작에 투자한 경우 투자금의 3%를 세액공제하는 특례도 신설할 계획이다. 이번 세법 개정안에는 바이오 의약품 관련 기술과 시설을 국가전략기술·사업화 시설에 포함하는 내용도 담겼다. 이에 따라 바이오신약 후보물질 발굴·제조기술 등 8개 기술과 바이오 신약 제조시설 등 4개 사업화 시설에 대해 시설투자 25~35%, 연구개발(R&D) 30~50%의 세액공제 혜택이 적용된다. 이번 세액공제 혜택은 올 하반기 R&D 지출 및 시설 투자분부터 적용한다.

12nm DRAM 경제용어사전

회로 선폭 12나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m)급의 D램. 2023년 5월 18일 삼성전자가 최첨단 12㎚ 공정에서 16기가비트(Gb) 더블데이터레이트5(DDR5) D램 양산을 시작했다고 발표했다. 12㎚급 D램을 양산한 것은 삼성전자가 세계 최초다. 경쟁사들은 14㎚ 수준에 머물러 있다. 선폭이 좁을수록 반도체 성능이 개선되고 전력 효율은 높아진다. 이 제품은 14㎚ D램과 비교해 소비전력이 약 23% 줄었다. 최고 동작 속도는 7.2Gbps(초당 ...