한국경제

... 본딩을 썼을 때보다 로직 반도체와 메모리 간 거리가 짧아졌다. 데이터가 오가는 거리를 줄여야 반도체 패키지의 연산 속도가 올라간다. 패키징은 CPU, GPU 등과 메모리 반도체를 하나의 칩처럼 묶어서 활용할 수 있는 기술이다. 마더보드에 직접 칩을 꽂을 때보다 완제품의 부피를 줄일 수 있고 성능도 끌어올릴 수 있다. 마더보드를 '슈트케이스', 패키지를 '파우치'라고 생각하면 이해가 쉽다. 패키징 솔루션을 적절히 활용해야 제한된 공간을 한층 더 효율적으로 이용할 ...

도쿄증권거래소가 운영하는 신흥기업용 주가지수. 1999년 11월 11일 만들어졌고 토픽스(도코증권거래소 1부 종목)와 같은 시가총액 가중형으로 산출된다. 1부, 2부 대비 심사가 까다롭지 않으며, 높은 성장 가능성을 기재할 경우 주식 공개 시 채무 초과와 적자가 있다 하더라도 상장이 가능하다.

컴퓨터의 중앙처리장치(CPU), 마이크로프로세서 지원 칩, 램, 확장슬롯이 들어 있는 커다란 회로기. 논리보드(logic board)와 동의어이며 주기판으로도 불린다.