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사전 1-10 / 77건

HBM3E [Enhanced version of High Bandwidth Memory, 3rd Generation] 경제용어사전

HBM3E는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 일종으로, 기존의 HBM3에 비해 더 높은 대역폭과 용량을 제공하는 고성능 메모리 기술이다. HBM3E는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 36GB의 용량을 ... 용량 모두 전작인 HBM3 (4세대 HBM) 8H 대비 50% 이상 개선된 제품이다. HBM3E는 인공지능(AI) 반도체 분야에서 주목받고 있으며, 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도할 것으로 예상된다. 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 ...

왕의 법칙 경제용어사전

... 수익성을 유지하기 위해 제품 성능을 2배 이상 확보해야 한다는 내용으로 BOE 창업자로 중국 디스플레이의 대부로 불리는 왕동성 전 회장이 주장한 것이다. BOE 관계자는 "반도체에 무어의 법칙, 황의 법칙이 있는 것처럼 BOE에는 '왕의 법칙'이 있다"며 왕 전 회장을 반도체의 아버지로 불리는 인텔 공동 창업자 고든 무어, 삼성전자 메모리반도체의 전성기를 이끌었던 황창규 전 삼성전자 사장의 반열로 끌어올렸다. BOE 관계자는 "2022년 말 기준 ...

반도체 턴키 서비스 경제용어사전

파운드리와 메모리 반도체 공급, 첨단패키징, 테스트까지 반도체의 모든 제조 과정을 책임지는 것. 삼성전자 파운드리사업부가 2023년초 반도체 턴키 서비스를 시작했다. 삼성전자 파운드리사업부가 팹리스(반도체 설계전문 기업)의 중앙처리장치(CPU) 같은 시스템반도체를 생산하고, 여기에 삼성전자의 대표 상품인 고성능 D램을 묶어 포장(패키징)하는 등 '원스톱 서비스'를 제공하는 것이다. 2023년 8월 현재 메모리 반도체를 아우르는 턴키 서비스를 제공할 ...

칩렛 [chiplet] [lego] 경제용어사전

... 있습니다. 칩렛은 주로 고성능 컴퓨터, 그래픽 카드, 서버 등에 사용되고 있다 칩렛의 장점은 두 가지다. 우선 대형 반도체 하나를 만드는 것보다 수율이 뛰어나다. 일반적으로 하나의 반도체에 여러 회로가 들어갈 경우 결함이 하나만 생겨도 ... 시대에 칩렛이 주목받는 것은 두 번째 이유 때문이다. 바로 각 사 요구에 따라 주문 제작이 용이하다는 점이다. 대형 반도체를 제조할 경우에도 맞춤형 설계를 할 수 있지만 신속성과 편의성이 떨어진다. 칩렛은 GPU, CPU, 메모리, 전력 ...

지능형 반도체 [High Bandwidth Memory-Processing-in-Memory] 경제용어사전

고대역메모리(HBM)와 지능형메모리(PIM)를 결합한 것. HBM의 고성능 메모리와 PIM의 높은 계산 성능을 결합하여 데이터 병목 현상을 줄이고 전력 효율성을 향상시키는 것을 목표로 한다. HBM-PIM은 HBM과 PIM 기능을 ... 분석, 인공 지능, 딥러닝 등의 분야에서 높은 수준의 성능을 발휘할 것으로 기대된다. 삼성전자는 2021년 2월 AMD와 협력해 메모리반도체와 AI 프로세서를 하나로 결합한 'HBM-PIM(지능형 메모리)' 기술을 개발했다.

해외직접제품규칙 [Foreign Direct Product Rules] 경제용어사전

... 허가를 받지 않으면 중국 같은 특정 국가에 수출을 할 수 없게 된다. 미국은 중국, 러시아 같은 경쟁국 등에 대해 반도체, AI, 5G통신기술 등 첨단분야에 FDDR의 적용을 확대하고 있다. 미국은 2020년 글로벌 스마트폰 제조사인 ... AMD의 AI(인공지능)와 수퍼컴퓨터용 고성능 그래픽카드(GPU)에도 이 규칙을 적용했다. 미 상무부는 중국에서 메모리 반도체를 생산하는 외국 기업에 대해서는 건별로 별도 심사를 거쳐 FDDR을 적용할 계획인 것으로 전해졌다. 한국 ...

TLC 4D 낸드플래시 [TLC 4D NAND Flash] 경제용어사전

... 낸드플래시를 개발한 미국 마이크론을 넘어섰다. 2022년 8월 3일 SK하이닉스가 미국 산타클라라에서 개막한 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2022'에서 신제품을 공개했으며 2023년 상반기 양산을 시작할 예정이다. 2020년 12월 176단 ... 사용량이 21% 줄어, 전력 소모 절감을 통해 ESG 측면에서 성과를 냈다고 회사는 보고 있다. 낸드플래시는 휘발성 메모리 반도체인 D램과 달리 전원을 꺼도 데이터가 날아가지 않는 '비휘발성' 메모리 반도체다. 스마트폰에 사진 음악 동영상 ...

반도체 칩과 과학법 [CHIPS and Science Act of 2022] 경제용어사전

... 대상 기업은 중국 시스템반도체 사업에서 28나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m)급 이하 미세공정에는 투자할 수 없는 내용의 약정을 미 상무부 장관과 맺게 된다. 메모리 반도체 부문의 중국 투자 제한 범위도 미 상무부 장관이 정할 방침이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 중국에서 낸드플래시 같은 메모리반도체만 생산하고 있다. 법안이 시행되면 미국 내 반도체 투자를 약속한 삼성전자를 비롯해 인텔, 대만 TSMC 등이 수혜 대상이 될 것으로 예상된다. 특히 200억달러를 ...

칩4 [Chip 4] 경제용어사전

바이든 미국 대통령이 제안한 미국, 일본, 한국, 대만 4개국간의 반도체 동맹. 반도체 분야에서 중국의 발전을 견제하기 위한 것이다. 미국식으로는 팹4(Fab4)로 표기한다. 미국은 반도체 설계기술 및 장비, 한국은 메모리, 대만은 ... 73%, 파운드리의 87%, 설계 및 생산의 91%를 장악하고 있다. Chip4 동맹이 결성되어 잘 유지되면 중국의 반도체 산업을 견제할 수 있을 것으로 기대된다. 미국은 한국에는 2022년 8월까지 칩4 참여 여부를 결정하라고 요청했다. ...

425사업 경제용어사전

... 첨단기술의 총합체로 불린다. 기술 장벽이 높고 비용 부담이 큰 탓에 미국과 러시아, 중국, 일본, 유럽연합(EU) 등 소수의 국가만 자체 군사용 정찰위성을 운용하고 있다. 합성개구레이더(SAR) 위성엔 차세대 먹거리인 시스템 반도체(비메모리 반도체)가 대거 사용된다. 정찰·통신·항법위성은 킬체인과 KAMD(한국형 미사일방어체계)의 핵심 인프라 역할도 맡는 까닭에 군사적·산업적 의미가 적지 않다. 흔히 정찰위성은 SAR 위성과 전자광학(EO) 위성으로 나뉜다. ...