한국경제

... 2496억위안(약 47조5000억원)으로 한국의 'AI 빅3'로 꼽히는 삼성전자와 LG전자, 네이버의 합산 투자액(34조원)을 압도한다. 미국의 제재에도 불구하고 SMIC는 화웨이 최신 스마트폰과 데이터센터에 들어갈 5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m)급 칩 양산을 준비 중이고, BYD는 유럽과 신흥국을 공략해 세계 최대 전기차 기업으로 올라섰다. 전기차 배터리 시장에서 CATL의 점유율(36.8%)은 2~4위를 합친 것보다 많은 절대 지존이 됐다.

... 8H 대비 50% 이상 개선된 제품이다. HBM3E는 인공지능(AI) 반도체 분야에서 주목받고 있으며, 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도할 것으로 예상된다. 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 마이크론이 HBM3E의 개발과 양산을 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있는 가운데, 2024년 2월26일 마이크론이 처음으로 양산을 발표했다. 하지만 이는 SK하이닉스에 비해 다소 늦은 것이다. SK하이닉스는 2024년 3월 19일 SK하이닉스는 1월 초기 양산을 시작하고 ...

... 성능과 용량이 증가한 이 제품을 사용함으로써 GPU 사용량을 줄이고, 기업이 총 소유 비용(TCO)을 절감할 수 있으며, 리소스 관리를 더 유연하게 할 수 있는 장점을 제공한다. 예를 들어, 서버 시스템에 HBM3E 12H를 적용할 경우 HBM3 8H를 탑재할 때보다 평균 34% AI 학습 훈련 속도가 향상되며, 추론의 경우 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 예상된다. 삼성전자는 24년 상반기 중 양산을 시작할 예정이다.

삼성전자가 개발중인 차세대 고효울 D램으로 입출력단자(I/O)를 늘려 기존 모바일용 D램 대비 데이터 처리 용량(대역폭)을 높인 제품이다. 프로세서에 가깝게 배치해 활용하면 일반 D램 대비 전력 효율이 70% 정도 향상되어 확장현실(XR) 기기 등에 적용될 전망이다. 2024년 4분기부터 양산을 시작할 계획이다.

... 형태의 신소재로 대체한 배터리. 액체 전해질을 쓰는 기존 리튬이온 배터리와 차세대 전고체 배터리의 중간 형태다. 고체 상태의 전해질을 사용하기 때문에 배터리 폭발 및 화재 위험도 적으며, 에너지 밀도가 높기 때문에 더 작은 크기로도 양산이 가능하다. 반고체 배터리가 상용화되면 전기차의 주행 거리가 크게 늘어나고, 충전 시간이 단축될 것으로 기대된다. 또한, 휴대폰, 노트북, 태블릿 PC 등 다양한 전자기기의 배터리 성능을 향상시킬 수 있을 것으로 전망된다. 반고체 ...

... 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다. 특히, 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량 ...

회로 선폭 12나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m)급의 D램. 2023년 5월 18일 삼성전자가 최첨단 12㎚ 공정에서 16기가비트(Gb) 더블데이터레이트5(DDR5) D램 양산을 시작했다고 발표했다. 12㎚급 D램을 양산한 것은 삼성전자가 세계 최초다. 경쟁사들은 14㎚ 수준에 머물러 있다. 선폭이 좁을수록 반도체 성능이 개선되고 전력 효율은 높아진다. 이 제품은 14㎚ D램과 비교해 소비전력이 약 23% 줄었다. 최고 동작 속도는 7.2Gbps(초당 ...

... NCM 제품명 뒤에 붙는 세 자리 숫자는 니켈·코발트·망간 함유 비율을 뜻한다. 예를 들어 NCM622는 니켈 함량 60%, 코발트 함량 20%, 망간 함량 20%라는 뜻이다. 여러 원료를 하나의 입자구조로 결합해 강도와 열 안정성을 높여 배터리 수명을 늘린 하이니켈 단입자 양극재도 주목받고 있다. 포스코케미칼은 니켈 80% 이상 하이니켈 NCM(A) 양극재를 양산해 글로벌 고객사에 공급하고 있으며, 하이니켈 단입자 양극재 양산도 앞두고 있다.

... 유리 기판 디자인을 협의 중이다. 관건은 수율(완제품 중 양품 비율)이 될 전망이다. 경쟁사들이 유리를 기판 소재로 쓰지 않는 것은 수율을 확보하는 게 힘들어서다. SKC가 플라스틱 기판을 쓸 때와 비슷한 수준의 수율을 확보할 경우 업계 판도가 달라진다는 게 전문가들의 설명이다. 앱솔릭스는 2억 4천만 달러를 들여 2023년 12월까지 연산 1만2000㎡ 규모(반도체 유리 기판 크기) 공장을 완공하고 2024년부터는 제품을 본격 양산할 계획이다.

... 때 여러 이점을 제공한다. 이러한 특성은 특히 고성능 컴퓨팅, 고밀도 통합 회로, 그리고 고속 데이터 전송이 요구되는 응용 분야에서 중요하다. 유리기판 기술의 발전은 반도체 패키징의 성능을 개선하고, 칩의 크기를 줄이며, 전체 시스템의 효율성을 향상시키는 데 기여할 수 있다. SKC의 반도체 글라스 기판 자회사 앱솔릭스가 2024년 2분기부터 양산을 목표로 2022년 11월 부터 미국 조지아주 코빙턴에서 반도체 글라스 기판 공장 을 짓고 있다.