한국경제

... 등에 반응하지 않고 원래 분자구조를 유지하기 때문에 방수성 등이 뛰어나 산업에 널리 활용된다. 조리도구의 코팅 재료로 사용된다. 또한 자동차 및 자동차 배터리, 전자 부품 등 제작 시 안전성과 신뢰성, 난연성과 내구성 등 성능 충족을 ... 하지만, 자연적으로 잘 분해되지 않아 인체나 동식물, 환경 등에 유해하다는 우려가 제기돼왔다. 2023년들어 EU는 전자제품의 과불PFAS 사용 금지를 예고했다. 이에 따라 국내 산업계는 PFAS 기능을 대체할 물질을 당장 찾기 어렵다는 ...

전기 자동차용 배터리 내에서 전자가 이동하는 통로의 역할을 하는 핵심 부품으로, 알루미늄을 20㎛(미크론, 1mm의 1/1000) 이하의 박 형태로 매우 얇게 가공해 만든다. 최근 전기차 제조업체들이 전기차의 주행거리를 늘리기 ... 고품질의 양극박 수요가 늘어나고 있다. 국내에서는 노벨리스코리아, 조일알미늄이 2차전지용 초고강도 양극박 생산에 필요한 원재료를 생산하고 롯데알미늄, DI동일, 삼아알미늄, 동원시스템즈 등이 이를 가공해 알미늄 양극박을 만든다.

... 때문에 에너지 보관 밀도가 크고, 외관이 단단하지 않아 자유롭게 구부리거나 접을 수 있어 전기차를 비롯한 각종 전자제품의 디자인에 따라 알맞은 모양으로 제작할 수 있다. 파우치형 배터리는 이런 강점을 바탕으로 전기차 시장의 성장에 ... 파우치형 배터리 점유율은 2018년 14.4%에서 2020년 27.8%로 약 2배 가량 상승했다. 셀 파우치는 재료가 되는 알루미늄 필름의 품질이 가장 핵심이다. 현재 전세계 셀 파우치용 알루미늄 필름 시장은 일본의 제조기업 2개사가 ...

... 떨어지는 PGMEA를 수입한 뒤 정제를 거쳐 반도체 공정에 투입해온 이유다. 2022년 2월 국내 중소기업 재원산업은 EUV 공정 핵심 원재료 중 하나인 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세트산(PGMEA) 상용화에 성공했다. 재원산업은 전남 여수 낙포동에 있는 자체 공장에서 PGMEA를 양산해 지난해 말부터 삼성전자·SK하이닉스의 1차 협력사에 납품하기 시작했다. 국내에서 실험실 연구로 PGMEA 개발에 성공한 사례는 있지만 양산에 들어간 것은 이번이 처음이다. ...

... 나노미터(1㎚=10억분의 1m) 크기로 쪼갠 천연 나노 물질이다. 머리카락 10만분의 1 굵기에 불과할 정도로 얇으면서도 방탄 재료 케블라(kevlar) 섬유와 비슷한 높은 강도를 지닌다. 무게는 철의 5분의 1에 불과하지만 강도는 다섯 배 이상이다. ... 신발 기업 아식스와 함께 나노셀룰로오스를 적용해 신발창 무게를 50% 이상 줄인 러닝화를 선보였다. 오사카대는 전자종이를 개발하고 태양전지와 트랜지스터 등에 적용하는 방안을 연구하고 있다. 유럽에서는 목재 강국 핀란드에서 연구가 ...

... 가속시켜 초미세 세계를 연구하는 장치다. 과거엔 핵물리학 등 기초연구에 주로 이용됐지만 최근엔 생명과학, 의학, 재료공학 등 응용과학과 관련 산업 전체로 활용 범위가 넓어지고 있다. 반도체, 2차전지, 신약 개발 등에서도 초격차를 ... 것은 1920~1930년대부터 가속기를 활용해 기초연구를 했기 때문이다. 가속기는 가속 대상 입자의 종류에 따라 전자가속기(방사광가속기), 양성자가속기, 중이온가속기 등으로 분류된다. 가속시키는 형태에 따라선 원형가속기와 선형가속기로 ...

웨이퍼(반도체 원재료)에 회로를 새긴 상태의 칩을 여러 개 얇게 쌓아 하나의 반도체로 만드는 기술이다. 로직 칩과 캐시 메모리 칩을 따로 만든 뒤 직렬 배치해 전체 칩 면적을 줄이고 자유로운 설계를 가능하게 한다. 2020년 8월 13일 삼성전자가 시스템 반도체를 3차원(3D) 형태로 쌓아 올린 'X-큐브' 기술을 적용한 테스트 칩을 생산했다고 밝혔다. 7나노미터(nm=10억분의 1m) 이하 극자외선(EUV) 공정에 이를 적용한 것은 삼성이 세계 ...

... 각각 10배, 3배 이상 높다. 열도 덜 발생한다. 주로 연마재로서 숫돌·연마포나 특수내화물·화학반응용기나 저항발열체나 반도체 재료로 사용된다. 탄화규소(SiC)는 전기차의 고전압·고열을 버티지 못하는 실리콘의 한계를 극복하기 위해 업계가 주목하는 소재다. 질화갈륨(GaN)과 함께 '와이드 밴드갭' 소재로도 불린다. 전자의 이동을 가로막는 에너지 장벽인 밴드갭이 실리콘보다 세 배 이상 높다. 밴드갭이 높을수록 고전압·전력에 강하다. 고온에서도 반도체 ...

... 얇아진다. 입출력 단자와 반도체를 연결하는 구리선 거리도 짧아져 소모 전력과 속도도 개선된다. 반도체칩의 성능이 높아지면서 칩 하나에 들어가는 입출력 단자 수도 늘어난다. 팬아웃 기술을 이용하면 두세 배까지 연결 단자 수를 늘릴 수 있다. PCB가 후공정 재료에서 사라지면서 수율만 높아지면 원가도 떨어진다. 고정된 PCB 판 위에 반도체가 올라가는 것이 아니기 때문에 반도체를 다양한 방식으로 제품에 붙일 수 있어 전자제품의 디자인에도 영향을 미친다.

... 속도가 빠르지만 전원을 끄면 데이터가 날아간다는 단점이 있다. 디지털 카메라 등 배터리를 사용해 작동하는 휴대용 전자기기가 늘면서 데이터 보존이 가능한 낸드플래시 시장은 차츰 확대돼 왔다. 하지만 지금의 속도로는 가상현실(VR) 등 ... 기억한다. M램은 금속의 자성(磁性)을 이용한 저항에 따라 0과 1을 기억한다. 철과 코발트가 주소재다. Re램은 재료 스스로 저항하는 성질을 가지는 실리콘 옥사이드를 이용해 기억을 저장한다. 인텔이 의욕적으로 내놓은 3D 크로스포인트는 ...