전체뉴스 131-140 / 27,950건
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친구에게 5000만원 맡겼다가 '깡통'→750억 주식부자 된 아스플로 대표 [윤현주의 主食이 주식]
... 부품 소재를 공급하고 있다”고 설명했다. 아스플로는 미국 최대 반도체 장비 회사 어플라이드 머티리얼즈와 램 리서치 등 200여개 업체와 거래하고 있다. 강두홍 대표 “모듈팀 실적 본격 반영 … 사상 ... 것이다”고 강조했다. 그는 경영 키워드는 확장성이다. 다만 반도체 시장은 진입장벽이 높고, R&D(연구개발) 능력이 뒷받침돼야 경쟁에서 살아남을 수 있다. 업황 사이클도 있고 투자가 계획대로 안 되면 성장세가 꺾일 ...
한국경제 | 2024.03.24 07:00 | 윤현주
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日증시, 美훈풍에 연이틀 최고 경신…장중 한때 41,000선 넘기도(종합)
... 것으로 분석됐다. 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스30산업평균지수와 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수, 나스닥지수 3대 지수는 전날에 이어 이날도 역대 최고를 경신했다. 3대 지수는 나흘 연속 상승했다. 뉴욕 증시에서 D램 반도체 업체 마이크론이 최근 분기 실적 발표 후 주가가 16% 상승한 흐름을 이어받아 도쿄증시에서도 반도체 장비업체인 도쿄일렉트론 등 반도체 관련 주가가 상승했다. 또 지난 19일 일본 중앙은행인 일본은행이 17년 만에 금리를 인상하며 ...
한국경제 | 2024.03.22 15:28 | YONHAP
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'반독점 피소' 애플 시총 150조원↓…실적 호조 마이크론 16%↑
... 의미에서 그들은 패배한 것"이라고 지적했다. 애플은 미국 법무부 소송에 대해 "사실과 법에 근거하지 않은 잘못된 것"이라면서 "정부에 잘못된 권한을 부여하는 위험한 선례가 될 것이며, 우리는 이를 강력히 막을 것"이라고 밝혔다. D램 반도체 업체 마이크론은 최근 분기 실적 발표 후 주가가 16% 상승했다. 마이크론 회계 기준(9월~이듬해 8월)상 2분기 매출은 전년 동기 대비 58% 증가한 58억 달러를 기록했다. 또 이번 3분기 매출은 78% 뛸 것으로 예상했다. ...
한국경제 | 2024.03.22 10:07 | YONHAP
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FOMC 축포 쐈는데 애플 물 흐렸다…금리 인하 3대 수혜주는 [김현석의 월스트리트나우]
... 밝혔습니다. 마이크론은 "우리가 2024년 생산할 HBM은 이미 다 팔렸고, 2025년 공급량의 압도적인 대부분도 이미 할당됐다. 2024 회계연도에 HBM에서 수억 달러 매출을 올릴 예정이며 3분기부터 HBM 매출이 D램 매출과 총마진을 증가시킬 것으로 기대한다”라고 설명했습니다. HBM 생산하느라 D램 생산량이 감소해 수급과 마진이 개선될 것이란 뜻입니다. 스티펠은 "메모리 업체가 하나의 HBM 웨이퍼를 생산하기 위해서는 두 개의 ...
한국경제 | 2024.03.22 07:03 | 김현석
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'D램 풍향계' 마이크론 흑자…삼성·하이닉스도 기대감 커
... 만에 흑자로 돌아섰다. 엔비디아의 AI 가속기에 장착되는 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 수요가 늘어난 영향이다. 온디바이스 AI(인터넷 연결 없이 기기에서 구동하는 AI) 시대가 열리며 PC와 스마트폰에 들어가는 D램이 4~5배 늘어난 것도 한몫했다. 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 “마이크론은 AI 시대에 가장 큰 수혜자 중 하나”라며 “올해 반도체산업이 반등하는 데 이어 2025년에는 기록적인 매출을 ...
한국경제 | 2024.03.21 18:53 | 최예린
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"삼성HBM 기대 크다"던 젠슨 황, 삼성전자 HBM3E 실물에 "승인"(종합)
... 삼성 HBM 제품에 대한 기대감을 나타낸 것으로 보인다. 전시관에는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 업체뿐만 아니라 구글과 아마존, 마이크로소프트 등 수백개 업체가 부스를 꾸렸다. 삼성전자는 이번에 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E 실물을 전시했다. 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품이다. 삼성전자는 HBM3E를 상반기 ...
한국경제 | 2024.03.21 11:30 | YONHAP
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젠슨 황, 삼성전자 HBM3E 실물에 '승인' 사인
... 사진을 공유했다. 특히 부스에 전시된 HBM3E 12H(High·12단 적층) 제품에 황 CEO가 남긴 사인을 찍은 사진도 함께 올렸다. 황 CEO는 '젠슨 승인(approved)'이라고 적었다. 삼성전자는 이번에 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E 실물을 전시했다. 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품이다. 삼성전자는 HBM3E를 상반기 ...
한국경제TV | 2024.03.21 11:21
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"삼성HBM 기대 크다"던 젠슨 황, 삼성전자 HBM3E에 '승인' 사인
... 사진을 공유했다. 특히 부스에 전시된 HBM3E 12H(High·12단 적층) 제품에 황 CEO가 남긴 사인을 찍은 사진도 함께 올렸다. 황 CEO는 '젠슨 승인(approved)'이라고 적었다. 삼성전자는 이번에 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E 실물을 전시했다. 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품이다. 삼성전자는 HBM3E를 상반기 ...
한국경제 | 2024.03.21 11:02 | YONHAP
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파월 "(어쨌든) 인하"…마이크론 "우리가 AI 최대 수혜" [김현석의 월스트리트나우]
... 당사의 HBM3E 제품은 Nvidia의 H200 GPU의 일부가 될 것이며 여러 고객과 함께 추가 플랫폼 인증을 진행하고 있다. 우리는 2024 회계연도에 HBM에서 수억 달러의 매출을 창출할 예정이며 3분기부터 HBM 매출이 D램 매출과 총마진을 증가시킬 것으로 기대한다. 우리(가 생산할) HBM은 2024년에 이미 다 팔렸고, 2025년 공급량의 압도적인 대부분도 이미 배정됐다"라고 밝혔습니다. 마이크론은 정규장에서 2.39% 올랐는데요. 실적 발표 ...
한국경제 | 2024.03.21 07:01 | 김현석
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삼성 비밀병기 '마하 1' 연말 출격…AI 반도체 판 뒤집는다
... 내고 사라지는 ‘원히트 원더’가 될 것이다.”(삼성 고위 관계자) 31년 연속 D램 세계 1위 삼성전자에 HBM은 ‘아픈 손가락’이다. 한수 아래로 생각했던 SK하이닉스에 주도권을 ... 수 있을 것”이라고 설명했다. ○반도체 연구소 인력 두 배로 늘린다 삼성전자는 연구개발(R&D)을 강화해 메모리 반도체 경쟁력을 끌어올릴 계획이다. 2030년까지 경기 용인 R&D 단지에 20조원을 투입하고, ...
한국경제 | 2024.03.20 18:38 | 황정수/최예린