한국경제

... 다양하다. 근무지는 경기 이천캠퍼스와 분당캠퍼스다. 최근 AI 반도체 공급망 활성화에 앞장서고 있는 SK하이닉스는 차세대 HBM 생산을 위해 미국 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 설립하겠다는 투자 계획을 발표했다. SK하이닉스는 우수 인재 확보를 위해 수시 채용을 진행 중이다. 작년 말에도 D램 설계, HBM 패키지 제품 개발 등 28개 직무에서 경력사원 채용 공고를 냈다. (사진=연합뉴스) 박근아기자 twilight1093@wowtv.co.kr

한국경제TV | 2024.04.11 18:00

... HBM 개발부터 프로젝트 관리, 고객 지원, 원부자재 품질 관리, 시스템온칩(SoC) 설계 및 검증 등으로 다양하다. SK하이닉스는 최근 차세대 HBM 생산을 위해 미국 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 설립하겠다는 투자 계획을 발표하는 등 AI 반도체 공급망 활성화에 앞장서고 있다. 작년 말에도 D램 설계, HBM 패키지 제품 개발 등 28개 직무에서 경력사원 채용 공고를 내는 등 우수 인재 확보를 위해 수시 채용을 진행 중이다. /연합뉴스

한국경제 | 2024.04.11 17:31 | YONHAP

... 핵심 요소로 부상하고 있다"며 이같이 말했다. 최 부사장은 지난 30년간 메모리반도체 패키징 연구개발(R&D)에 매진해 온 후공정 분야 전문가다. 그가 담당하는 P&T는 팹(fab·반도체 생산공장)에서 전 공정을 ... 과정에서 한계를 두지 않고 도전해 강력한 기술 우위를 보여줄 것"이라고 강조했다. 최 부사장은 챗GPT 열풍에 따른 D램 수요 급증에 대응하고자 신속하게 생산라인을 확보해 SK하이닉스의 AI 메모리 선도 입지를 강화하는 데 기여하기도 ...

한국경제 | 2024.04.11 09:44 | YONHAP

... -2분기 HBM3E 12단 최종 인증 가능성 높음. 3분기부터 HBM3E·HBM3 본격 공급 예상 -D램 전체 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 23년 4분기 9%에서 24년 4분기 18% 증가 -삼성전자 PBR(1.5배)는 ... 클라우드 및 에스테이트 성장세. 레거시 둔화 상쇄 위해 B2B 사업 내실화 진행 중 -최근 주가는 2월 밸류업 프로그램 이슈로 오버슈팅 후 14% 조정, 신규 진입 부담 없음 이지효 기자 jhlee@hankyung.com

한국경제 | 2024.04.11 08:44 | 이지효

... 지난해 대비 큰 폭으로 개선되고 있는 점 등을 감안할 때 2분기 중 HBM3E 12단 최종 인증 가능성이 높을 것으로 보인다"고 밝혔다. 그는 "삼성전자는 3분기부터 HBM3E와 HBM3 모두 동시에 본격 공급이 예상돼 D램 전체 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 4분기 9%에서 올해 4분기 18%로 1년 만에 두 배 이상 증가돼 하반기 D램 ASP 상승을 이끌 전망"이라고 말했다. 김 연구원은 "이달 현재 감산이 집중됐던 ...

한국경제 | 2024.04.11 08:09 | 신민경

... 감소한 935억달러에 그쳤다. 지난해 상반기에는 재고 조정과 메모리 하락세로 장비 제조업체의 매출이 큰 폭으로 감소했으나, 하반기 D램 재고 정상화와 수요 증가로 연간 전체 매출이 소폭 감소하는 데 그쳤다고 카운터포인트리서치는 분석했다. 5곳 중 ASML과 어플라이드 머티리얼즈는 전년 대비 35%, 2% 성장한 반면, 램 리서치(-25%)와 도쿄 일렉트론(-22%), KLA(-8%)의 매출은 전년 대비 감소했다. 특히 ASML은 심자외선(DUV)과 ...

한국경제 | 2024.04.09 11:58 | YONHAP

한화자산운용은 국내외 D램 반도체 기업에 투자하는 ETF(상장지수펀드)인 'ARIRANG 글로벌D램반도체iSelect'의 최근 1년 수익률이 84%를 기록했다고 9일 밝혔다. 이는 국내에 상장된 반도체 ETF 중 레버리지·인버스 ... 글로벌 빅테크를 중심으로 HBM의 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 예상되며, 삼성전자의 차세대 메모리 기술인 3D DRAM의 개발이 본격화됨으로써 D램 반도체 산업은 긍정적으로 전망된다"고 밝혔다. 김동하기자 hdk@wow...

한국경제TV | 2024.04.09 10:52

... 메모리(HBM) 연합군으로서의 역할이 더욱 중요해질 것"이라며 "메모리용 하이브리드 본더를 동사가 우선적으로 개발할 경우, 글로벌 메모리향 하이브리드 본더 업체로서의 위치를 공고히 할 것으로 기대한다"고 전했다. 더불어 "디아이티는 D램,낸드 웨이퍼 수율을 향상시키는 레이저 어닐링 장비를 2019년부터 SK하이닉스와 공동으로 개발, 2023년부터 본격적으로 공급계약을 체결했다"며 "지속적 수주 가능성과 해외 고객사로의 확장 가능성 등으로 동사의 수주 모멘텀은 확대될 것으로 ...

한국경제TV | 2024.04.09 09:35

※한경 마켓PRO 텔레그램 을 구독하시면 프리미엄 투자 콘텐츠를 보다 편리하게 볼 수 있습니다. 텔레그램에서 ‘마켓PRO’를 검색하면 가입할 수 있습니다. 8일 오전 11시10분 현재, 종합 IT 솔루션 업체 켐트로닉스 주가가 8% 넘게 상승하고 있습니다. 최근 6개월 주요 매물 구간인 2만3000~2만4000원 구간을 상회하고 있습니다. 지난 석 달 동안 외국인은 10만주 순매수한 반면, 기관은 28만주 순매도한 것으로 ...

한국경제 | 2024.04.08 12:00

※한경 마켓PRO 텔레그램 을 구독하시면 프리미엄 투자 콘텐츠를 보다 편리하게 볼 수 있습니다. 텔레그렘에서 ‘ 마켓PRO ’ 를 검색하면 가입할 수 있습니다. 투자수익률 상위 1%의 초고수들은 ... 적용된 모델로, TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비이다. 한미반도체는 AI용 초고성능 D램 ‘HBM3′ 양산에 필요한 장비인 TC본더를 SK하이닉스에 납품하고 있다. 반도체 장비주인 ...

한국경제 | 2024.04.08 11:00 | 류은혁