한국경제

... 인스펙션은 TSV 공법으로 적층된 반도체 칩 6면을 검사해 불량률을 최소화하는 장비”라며 "HBM 수율 향상을 위해 생산성과 검사 정밀도가 크게 향상된 점이 특징"이라고 설명했다. 이어 "반도체 D램 칩을 수직으로 적층하는 한미반도체 듀얼 TC 본더와 함께 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있다”고 덧붙였다. 한미반도체는 2002년 지적재산부를 창설한 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 ...

한국경제 | 2024.04.15 10:39 | 황정수

... 증권가에선 삼성전자의 추가 상승 여력에 대해 낙관적으로 본다. 김동원 KB증권 연구원은 삼성전자에 대해 "전 세계에서 가장 싼 AI 주식"이라며 "2분기 엔비디아 HBM3E 최종 인증, AI 반도체 매출 비중 확대, 레거시 D램 공급부족 심화 등을 고려하면 경쟁사와 과도하게 벌어진 PBR(주가순자산비율) 밸류에이션과 주가 격차는 단기에 해소될 것"이라고 밝혔다. 같은 기간 코스피·코스닥에서 개인투자자 순매수 상위 10개 종목은 모두 주가가 하락해 삼성전자에서 ...

한국경제TV | 2024.04.13 07:17

... 증권가에선 삼성전자의 추가 상승 여력이 충분하다는 낙관적 분석도 나온다. 김동원 KB증권 연구원은 삼성전자에 대해 "전 세계에서 가장 싼 AI 주식"이라며 "2분기 엔비디아 HBM3E 최종 인증, AI 반도체 매출 비중 확대, 레거시 D램 공급부족 심화 등을 고려하면 경쟁사와 과도하게 벌어진 PBR(주가순자산비율) 밸류에이션과 주가 격차는 단기에 해소될 것"이라고 전망했다. 한편 같은 기간 코스피·코스닥 시장에서 개인투자자 순매수 상위 10개 종목은 모두 주가가 하락했다. ...

한국경제 | 2024.04.13 07:00 | YONHAP

대만에서 지난 3일 발생한 강진 여파로 세계 3위 메모리 반도체 제조사인 미국 마이크론의 올해 2분기 D램 공급량이 4~6% 줄어들 수 있다는 전망이 나왔다. 12일 시장조사업체 트렌드포스 등에 따르면 마이크론은 11일(현지시간) 미 증권거래위원회(SEC)에 제출한 비정기 보고서(8-K)에 이같이 명시했다. 마이크론은 “지진 발생 이후 D램 생산량이 완전히 회복되지 않았다”면서도 “대응팀의 헌신적인 노력에 힘입어 ...

한국경제 | 2024.04.12 20:56 | 장서우

... 했습니다. 최근 NVIDIA의 주가가 1000달러를 넘지 못하고 조정을 받고 있는 이유는 향후에도 높은 성장과 함께 현재의 독과점 지위를 향유할 수 있느냐일 텐데요. 당연히 NVIDIA 입장에서는 높은 마진을 누리기 위해서는 D램 경쟁업체 여러 곳을 쓰고 싶어할 겁니다. 과거에도 주요 빅테크 업체들이 그런 전략을 써왔고, 안타깝게도 과점화 되어 있지만 경쟁사 3곳은 성장하는 제품군 증설을 통해서 M/S 경쟁을 해왔습니다. 따라서 후발주자이지만 삼성전자가 지금 ...

한국경제 | 2024.04.12 15:20

... 엔비디아는 SK하이닉스 고성능 반도체 고객사다. 앞서 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 1일 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 HBM 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도한 바 있다. 미국 증권거래소에 상장된 반도체 관련 기업 30곳을 묶은 필라델피아반도체지수도 이날 전 거래일보다 2.42% 상승한 4906.37을 기록했다. SK하이닉스의 ...

한국경제 | 2024.04.12 13:36 | 노정동

AI로 주목받는 HBM칩 차질 여부는 밝히지 않아 미국 반도체기업 마이크론 테크놀로지는 11일(현지시간) 지난주 대만을 강타한 규모 7.2. 강진의 여파로 이번 분기 D램 공급이 한 자릿수 중반, 즉 5% 안팎까지 감소할 것이라고 밝혔다. 마이크론은 지난 3일 지진으로 인해 아직 D램 생산량이 최대치에 이르지 못하고 있다면서 이같이 말했으나 장기적인 공급능력에는 영향이 없을 것이라고 강조했다. 마이크론은 타이중 등 대만의 4개 지역에 진출해 ...

한국경제 | 2024.04.12 10:30 | YONHAP

... 다양하다. 근무지는 경기 이천캠퍼스와 분당캠퍼스다. 최근 AI 반도체 공급망 활성화에 앞장서고 있는 SK하이닉스는 차세대 HBM 생산을 위해 미국 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 설립하겠다는 투자 계획을 발표했다. SK하이닉스는 우수 인재 확보를 위해 수시 채용을 진행 중이다. 작년 말에도 D램 설계, HBM 패키지 제품 개발 등 28개 직무에서 경력사원 채용 공고를 냈다. (사진=연합뉴스) 박근아기자 twilight1093@wowtv.co.kr

한국경제TV | 2024.04.11 18:00

... HBM 개발부터 프로젝트 관리, 고객 지원, 원부자재 품질 관리, 시스템온칩(SoC) 설계 및 검증 등으로 다양하다. SK하이닉스는 최근 차세대 HBM 생산을 위해 미국 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 설립하겠다는 투자 계획을 발표하는 등 AI 반도체 공급망 활성화에 앞장서고 있다. 작년 말에도 D램 설계, HBM 패키지 제품 개발 등 28개 직무에서 경력사원 채용 공고를 내는 등 우수 인재 확보를 위해 수시 채용을 진행 중이다. /연합뉴스

한국경제 | 2024.04.11 17:31 | YONHAP

... 핵심 요소로 부상하고 있다"며 이같이 말했다. 최 부사장은 지난 30년간 메모리반도체 패키징 연구개발(R&D)에 매진해 온 후공정 분야 전문가다. 그가 담당하는 P&T는 팹(fab·반도체 생산공장)에서 전 공정을 ... 과정에서 한계를 두지 않고 도전해 강력한 기술 우위를 보여줄 것"이라고 강조했다. 최 부사장은 챗GPT 열풍에 따른 D램 수요 급증에 대응하고자 신속하게 생산라인을 확보해 SK하이닉스의 AI 메모리 선도 입지를 강화하는 데 기여하기도 ...

한국경제 | 2024.04.11 09:44 | YONHAP