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    전체뉴스 71-80 / 23,583건

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      김정호 교수 "AI 시대 메모리칩은 연산 가능한 팔방미인"

      D램이 단층 건물이라면 HBM은 여러 층의 메모리를 쌓아 올린 아파트입니다. 설계 단계에서부터 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 최적화된 HBM을 개발하는 데 집중하고 있습니다.” 고대역폭메모리(HBM)의 ... 흘려보내는 ‘임베디드 쿨링’으로 발전할 전망이다. HBM8는 단순한 적층을 넘어 완전한 3차원(3D) 공간 구조를 구현한다. 메모리와 GPU가 한 몸처럼 통합돼 인터포저 위뿐 아니라 양면에까지 입체 패키징이 가능해진다. ...

      한국경제 | 2025.06.11 17:51 | 강경주

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      2위도 위태…삼성, '반도체 딜레마' 풀어야 산다

      ... 최선호주는 SK하이닉스였다는 의미입니다. 이렇게 외국인이 삼성전자를 적극적으로 담지 않는 것은 여러 이유가 있을텐데, 아무래도 본업인 반도체 부진 영향으로 볼 수 있겠죠? 그렇습니다. 그동안 삼성전자는 반도체 분야에서 초격차를 내걸고 D램과 낸드플래시 분야에서 1위를 달렸습니다. 하지만 최근 2년새 부진에 빠진 사이, 국내외 경쟁사들의 추격이 시작됐습니다. 올해 1분기에는 무려 33년간 1위자리를 지켜온 D램 분야에서 SK하이닉스에 자리를 내줬습니다. 올해 1분기 기준 ...

      한국경제TV | 2025.06.11 17:41

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      젠슨황 '사랑 고백' 뛰어넘나…SK하이닉스 바짝 뒤쫓는 마이크론

      ... 따라붙은 것이다. 때문에 'HBM4 최초 양산' 타이틀을 어느 업체가 차지할지 주목된다. 11일 업계에 따르면 마이크론은 주요 고객사에 36GB 용량 12단 HBM4 샘플 공급을 개시한 것으로 파악됐다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 많은 인공지능(AI) 칩의 필수 메모리로 꼽힌다. 특히 HBM4가 D램 시장에서 새로운 전선으로 떠오르고 있다. 마이크론은 HBM4를 10나노급 6세대(1b) D램을 쌓아 제조했다. 5세대 HBM인 자사 HBM3E과 ...

      한국경제 | 2025.06.11 15:27 | 김대영

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      SK하이닉스 "하반기 변동성 커…'성과급 룰' 최적의 방법 찾자"

      ... 상황(시황)은 긍정적일 것으로 내다봤다. 이상락 GSM(글로벌 세일즈마케팅)담당 부사장은 "상반기 시황은 아주 좋았고 하반기도 비관적이진 않다"며 "우리의 경쟁력은 고대역폭 메모리(HBM)이며 기존 D램도 경쟁력이 있다"고 자신했다. SK하이닉스는 'AI 큰손' 엔비디아에 최신 HBM인 HBM3E(5세대)를 공급 중이며 이미 올해 물량을 '완판'한 상태다. 차세대 제품인 HBM4(6세대)에서도 ...

      한국경제 | 2025.06.11 07:18 | YONHAP

    • SK하이닉스 "한계 돌파"…초미세 공정 플랫폼 구축

      SK하이닉스가 10나노 이하 초미세 D램 제조 한계를 뛰어넘을 차세대 기술 로드맵을 10일 발표했다. 이를 통해 향후 30년간 D램 기술 진화를 지속할 기반을 구축하겠다는 전략이다. 차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장(CT... 이하에서 구조와 소재, 구성 요소 혁신을 바탕으로 ‘4F²VG’ 플랫폼과 3차원(3D) D램 기술을 준비해 기술적 한계를 돌파하겠다”고 밝혔다. 4F²VG 플랫폼은 D램의 셀 면적을 ...

      한국경제 | 2025.06.10 18:23 | 김채연

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      삼성·SK 기술력 넘었나…3등 마이크론, 엔비디아에 '제2의 HBM' 단독 공급

      엔비디아가 차세대 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM) 첫 공급사로 마이크론을 선정한 것으로 알려졌다. 최신 저전력 D램(LPDDR5X)을 쌓아 제작하는 소캠은 ‘제2의 고대역폭메모리(HBM)’로 불릴 정도로 주목받는 제품이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 개발을 완료했지만 아직 엔비디아 납품은 성사되지 않은 것으로 전해졌다. 메모리업계 ‘만년 3위’인 마이크론이 상대적으로 뛰어난 저전력 D램 기술을 앞세워 엔비디아를 ...

      한국경제 | 2025.06.10 17:57 | 박의명

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      SK하이닉스, 차세대 D램 기술 발표…30년 이끈다

      SK하이닉스가 10나노 이하 초미세 D램 제조 한계를 돌파할 차세대 기술을 도입한다. 차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장(CTO·부사장)은 10일 반도체 회로·공정 기술 분야 학술대회인 IEEE VLSI ... 10나노 이하에서 구조와 소재, 구성 요소의 혁신을 바탕으로 '4F² VG' 플랫폼과 3D D램 기술을 준비해 기술적 한계를 돌파하겠다"고 밝혔다. 4F²VG 플랫폼은 D램의 셀 면적을 ...

      한국경제 | 2025.06.10 15:22 | 김채연

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      "SK하이닉스, HBM 시장 독주 지속"-IBK

      ... 웃돌고 ASP는 상승세를 유지할 것"이라고 예상했다. IBK투자증권은 SK하이닉스의 올 2분기 매출액과 영업이익을 각각 21조1400억원과 9조500억원으로 추정했다. 김 연구원은 "풀인(Pull-In·선구매) 수요로 이전 전망 대비 비트 그로스(Bit Growth)가 개선될 것"이라며 "D램 ASP도 이전 전망보다 오를 것"으로 봤다. 고정삼 한경닷컴 기자 jsk@hankyung.com

      한국경제 | 2025.06.10 08:41 | 고정삼

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      '삼성전자, 이번엔 확실히 다르다'…1조 쓸어 담은 외국인들 [종목+]

      ... 담은 반도체특별법을 신속하게 제정하겠다고 밝혔다. 삼성전자 주가를 짓눌렀던 반도체 기술 경쟁력 문제도 해결돼가고 있다는 얘기가 들려온다. 박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자가 그동안 난항을 겪었던 1cnm 공정의 D램 수율이 개선되기 시작했고, 엔비디아와 AMD로의 고대역폭메모리(HBM)반도체 4세대(3E) 12단 제품의 양산 테스트도 아직까지 큰 문제 없이 진행되고 있다”며 “실망스러웠던 결과를 받았던 이전과는 확실히 다른...

      한국경제 | 2025.06.10 08:18 | 한경우

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      큰손 집중 매수에 '6만전자' 터치

      ... 말 이후 약 70일 만이다. 삼성전자 주가는 지난달 28일 이후 7거래일 연속 상승세다. 글로벌 반도체 가격이 눈에 띄게 올라 실적 개선이 예상된다는 게 첫 번째 배경으로 꼽힌다. 유진투자증권에 따르면 이달 6일 기준 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb)의 현물 가격은 전달 대비 49.6% 뛰었다. 미·중 관세 유예 기간(90일) 서버·PC업체가 재고를 확보하기 위해 사재기에 나선 영향이란 분석이 나온다. 상대적으로 고부가가치 제품인 ...

      한국경제 | 2025.06.09 17:35 | 선한결