전체뉴스 1-10 / 1,730건
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D램·낸드도 韓 바짝 따라와
메모리 반도체 분야에서도 중국의 추격이 거세다. 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 최근 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 설계를 활용한 3나노급 차세대 D램을 개발했다고 밝혔다. GAA는 트랜지스터 게이트(전류가 드나드는 문)와 채널(전류가 흐르는 길)이 닿는 면을 늘려 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하는 ‘게임 체인저’로 평가받는 기술이다. 세계에서 GAA 기술을 상용화한 곳은 삼성전자가 유일하다. ...
한국경제 | 2024.04.23 18:20 | 박의명
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'이판사판' 물불 안 가린 中…끝내 '반도체 만리장성' 쌓았다
... 극자외선(EUV) 노광장비가 SMIC에 마지막으로 들어간 게 2020년이다. 10나노 이하 공정은 꿈도 못 꾸게 하겠다는 미국의 ‘절명수(絶命手)’였다. 하지만 SMIC는 화웨이의 최신 스마트폰과 데이터센터에 들어갈 5나노급 칩을 조만간 양산할 것으로 알려졌다. 상하이에 짓고 있는 300㎜ 웨이퍼 라인이 이를 말해준다. 화웨이 스마트폰이 애플을 제치고 중국 1위에 오른 것도 SMIC가 제조한 첨단 애플리케이션프로세서(AP) 칩 덕분이다. SMIC가 ...
한국경제 | 2024.04.23 18:17 | 박의명
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인텔, ASML 차세대 노광장비 첫 도입…삼성·TSMC와 경쟁 가속
... 2월에는 1.8나노 공정(18A)을 올 연말부터 양산에 들어간다고 밝혔다. 당초 밝힌 2025년 양산 시점보다 앞당겨진 것이다. 새로 도입한 '하이 NA EUV'가 1.8나노 공정에 투입될지는 알려지지 않았지만, 내년 2나노급 공정 양산을 목표로 하는 TSMC와 삼성전자보다 빠르다. 인텔은 올해 1분기 실적부터 새로운 회계 방식을 적용해 바뀌는 회계 기준을 적용한 2022년과 2023년 매출을 이달 초 공개한 바 있다. 인텔의 2022년과 2023년 ...
한국경제 | 2024.04.20 08:15 | YONHAP
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슈프리마에이치큐, '온디바이스 AI 최적화' 삼성 LPDDR5X 개발 성공 소식에 '강세'
... 풀이된다. 17일 13시 16분 현재 슈프리마에이치큐는 전일 대비 6.53% 상승한 7,010원에 거래 중이다. 삼성전자는 업계 최고 동작속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램을 개발했다고 이날 밝혔다. 이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다는 것이 삼성전자측의 설명이다. 삼성전자는 LPDDR5X D램을 애플리케이션 프로세서·모바일 ...
한국경제 | 2024.04.17 13:25
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성능 25%·용량 30%↑…삼성전자, LPDDR5X D램 개발
삼성전자가 업계 최고 동작속도인 10.7Gbps(Gigabit per second) LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X) D램 개발에 성공했다고 17일 밝혔다. 이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 향후 모바일 분야를 넘어 AI PC, AI 가속기, 서버, 전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것으로 기대된다. 전 ...
한국경제TV | 2024.04.17 11:01
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삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X D램 개발…하반기 양산
... LPDDR5X D램 개발에 성공했다고 17일 밝혔다. 저전력·고성능 LPDDR은 인공지능(AI) 시장 활성화로 기기 자체에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI 시장이 빠르게 확대되면서 역할이 커지고 있다. 이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 매모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 전 세대 제품 대비 성능과 용량이 각각 25%, 30% 이상 향상됐고, 모바일 D램 단일 패키지로 최대 32GB(기가바이트)를 ...
한국경제 | 2024.04.17 11:00 | YONHAP
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삼성 "1초에 영화 20편 전송…업계 최고 속도 D램 개발 성공"
... 본격 성장하면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시장이 빠르게 확대되고 있어 저전력·고성능 LPDDR의 역할이 그 어느 때보다 커지고 있다. 이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 향후 모바일 분야를 넘어 △AI PC △AI 가속기 △서버 △전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것으로 ...
한국경제 | 2024.04.17 11:00 | 조아라
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D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량
삼성전자가 업계 최초 개발한 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5(더블데이트레이트5) D램(사진)이 ‘2024 임팩테크 대상’에서 대통령상을 수상했다. 32기가비트는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64킬로비트(Kb) D램을 개발한 삼성전자는 지난해 32Gb D램을 개발하면서, 40년 만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 공고히 했다는 평가다. ...
한국경제 | 2024.04.16 16:13 | 정지은
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"금리 8%로 급등 대비해야"…월가 황제의 경고 [글로벌마켓 A/S]
... 최고경영자가 X(트위터)를 통해 "8월 8일 로보택시 공개" 소식에 5.63% 뛰었다. 반면 우버는 이 소식에 모빌리티 시장 점유율 위축 가능성에 2.76% 하락했다. 대만 반도체 기업인 TSMC는 미 상무부가 66억 달러의 반도체 보조금을 포함한 116억 달러의 지원에 합의했다는 발표로 1% 가량 올랐다. TSMC는 애리조나에 세 번째 공장을 확장해 2나노급 이하 첨단 반도체를 미국 내에서 공급할 예정이다. 김종학기자 jhkim@wowtv.co.kr
한국경제TV | 2024.04.09 08:16
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대만 강진에 TSMC도 흔들리나…삼성 '반사이익' 관심 집중
... 이상"이라며 "공장 일부 장비가 손상돼 생산에 일부 영향을 미쳤지만 모든 EUV 노광 장비 등 주요 기계는 손상이 없었다"고 했다. 제18공장 공장에서는 3나노(㎚·1나노는 10억분의 1m)와 5나노급 초미세 공정 기술이 적용된다. 최근 인근 부지에 생산 시설을 증설한 바 있다. 그러나 지진 여파로 일부 반도체 칩 생산 타격은 불가피한 것으로 알려졌다. TSMC에 정통한 현지 소식통은 대만 디지타임스에 "(지진으로) ...
한국경제 | 2024.04.04 09:01 | 조아라
