증권정보
삼성전자 005930 62,6001,600(+2.62%) 2025/07/11 장종료 기준
| 전일종가 | 고가 | 저가 |
|---|---|---|
| 61,000 | 62,800 | 61,200 |
| 거래량 | 시가 | 시가총액 |
| 19,027,318 | 61,300 | 371조 5,693억 |
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전체 뉴스
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LG전자도 HBM 장비 만든다…하이브리드 본더 개발 착수
LG전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 핵심 장비인 하이브리드 본더 시장에 뛰어든다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 HBM 시장이 빠르게 성장하자 그동안 축적한 반도체 패키징 관련 기술을 활용해 ‘AI ... 단자(범프)가 필요 없어지는 만큼 HBM을 더욱 얇게 만들 수 있다. 기존 TC본더에 비해 발열도 줄어든다. 업계에선 삼성전자는 하이브리드 본더를 6세대 HBM(HBM4)에, SK하이닉스는 7세대 제품(HBM4E)에 적용할 것으로 예상하고 ...
한국경제 | 2025.07.13 18:15 | 김채연
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삼성 "맞춤형 정보 주는 갤럭시 인공지능 만들 것"
“갤럭시 AI(인공지능)를 사용자에게 필요한 걸 알아서 해주는 똑똑한 AI로 발전시킬 겁니다.” 박지선 삼성전자 모바일경험(MX)사업부 랭귀지 AI팀 부사장은 지난 9일 미국 뉴욕에서 기자들과 만나 “멀티모달 AI(텍스트·음성·영상 등 다양한 정보를 통합 인식하는 AI)는 물론 사용자 의도를 이해하는 AI가 앞으로 사용자 경험의 새로운 표준이 될 것”이라며 이같이 말했다. 예컨대 ...
한국경제 | 2025.07.13 18:14 | 박신영
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[포토] K브랜드 대표 기업 한자리에…프리미엄브랜드지수 시상식
... ‘2025 프리미엄 브랜드지수(KS-PBI) 1위’ 시상식을 열었다. 앞줄 왼쪽부터 김덕경 삼성서울병원 교수, 양홍걸 시원스쿨 대표, 김승곤 에몬스가구 부사장, 김도한 더케이예다함 대표, 김남용 형지엘리트 본부장, ... 문동민 표준협회장, 김용철 가톨릭대 교수, 박용권 신한은행 본부장, 강원규 에쓰오일 토탈에너지스윤활유 부사장, 홍석기 LG전자 실장, 박해창 신한카드 그룹장, 최진욱 현대건설 팀장, 김종현 신한은행 실장. 한국표준협회 제공
한국경제 | 2025.07.13 18:07
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AI기술 총집약한 'Z폴드·플립 7'…옷 골라주고, 인테리어까지?[HK영상]
한국경제 | 2025.07.10 17:36
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브라질 10%→50%, 트럼프 폭주 지속…"7월 말 폭락 많다" [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2025.07.10 07:53
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"구리관세 50%" 예고한 트럼프…"반도체 의약품도 곧 발표" [영상]
한국경제 | 2025.07.09 06:45
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- 인공지능 전환 [AI Transformation] 경제용어사전
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... 처리 같은 기술을 도입해 의사결정과 업무 프로세스를 정교하게 최적화한다. 마이크로소프트는 2023년 11월 1일, 오피스 프로그램에 생성형 AI인 'Microsoft 365 Copilot'을 통합하며 AX 전략을 본격화했다 . 삼성전자는 2023년 11월, 자체 개발한 생성형 AI 모델 '삼성 가우스'를 공개하고, 2024년 2월 출시한 갤럭시 S25 시리즈에 이를 탑재해 스마트폰을 AI 동반자로 진화시켰다 . 이러한 전환은 고객 경험을 향상시키고, 새로운 비즈니스 ...
- 디지털세 [Digital Tax] [Digi] 경제용어사전
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다국적 IT 기업이 외국에 고정사업장이 없더라도 매출이 발생한 국가에서 세금을 납부하도록 하는 조세체계를 의미한다. 그러나 그 적용 방식에 따라 개별 국가가 도입한 **디지털 서비스세(Digital Services Tax, DST)**와, **OECD/G20이 합의한 국제 디지털세(Pillar 1 & 2)**로 나뉜다. 디지털 서비스세(DST): 개별 국가들이 독자적으로 시행하는 세금. 글로벌 IT 기업(구글, 애플, 페이스북, 아마존 등, G...
- 노광장비 [lithography equipment] [phot] 경제용어사전
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... 공정에서 사용되고 있다. (SK하이닉스는 2021년 7월부터 EUV를 활용한 LPDDR4 모바일 DRAM(4세대 10나노급)을 양산하기 시작했다). 현재 EUV 기술을 바탕으로 7나노 이하의 반도체를 양산할 수 있는 기업은 삼성전자와 TSMC 등 소수에 불과하다. DUV 노광장비: 일반 반도체 생산의 주력 DUV 노광장비는 20나노급 이상의 반도체 제조에 주로 사용되며, 10나노급 DRAM 생산까지 가능하다.7nm 이하의 공정에선 해상도와 공정 안정성 면에서 한계에 ...