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안호영 환노위원장 "중대재해 예방책 법제화해야" [인터뷰+]
... 가장 큰 공백이 있다면 어떤 것이라고 보십니까? 사고 원인은 다양한데 실제로 고정점이라든가 안전대와 같은 부착 설비를 제대로 갖출 수 있도록 하는 세부 규정이 부족한 것이 핵심입니다. 건설 현장을 예를 들면 7m, 11m, 15m에서 ... 타격들을 입게 되겠죠. 반대로 예방되면 경영 안정을 장기적으로 확보할 수 있을 것이라고 생각합니다. 산업 안전에 대한 투자를 단순히 비용으로 생각하면 안 되고 미래 위험을 선제적으로 줄이고 기업의 신뢰도를 확보할 수 있는 투자라는 생각을 ...
한국경제 | 2025.09.26 18:37 | 배창학 기자 baechanghak@wowtv.co.kr ;성낙윤 기자 nyseong@wowtv.co.kr
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YG플러스·신세계…관광·유통株 담는 외국인
외국인 투자자가 관광, 유통, 정보기술(IT) 등 실적 개선이 예상되는 ‘알짜 종목’ 매수에 나서고 있다. 중국 국경절 특수, 아이폰 신제품 출시, 해외 수주 확대 등 다양한 호재가 작용한 것으로 보인다. ... 역시 반도체와 전기차용 리드프레임 수요 증가에 따라 외국인 매수가 이어졌다. 한미글로벌은 지난달 루마니아 원전 설비 수주를 계기로 해외 사업 확대 기대가 커지면서 외국인 지분율이 5.14%에서 6.28%로 높아졌다. 조아라 ...
한국경제 | 2025.09.26 17:36 | 조아라
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[특징주 & 리포트] '하나마이크론 목표가 높아져' 등
● 하나마이크론 목표가 높아져 신한투자증권은 26일 하나마이크론 목표주가를 기존 1만6000원에서 2만8000원으로 올렸다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 메모리 반도체 수요 증가에 따른 낙수효과를 볼 ... 것”이라고 내다봤다. 비슷한 시황에서도 롯데케미칼이 흑자 전환할 가능성이 높다고 점친 배경으로는 △국내 설비의 25%가 폐쇄되면서 전반적인 가동률이 70%에서 85~93%로 높아지는 데 따른 고정비 절감 효과 △고부가가치 ...
한국경제 | 2025.09.26 17:34
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미 경제 부활? 모호해진 인하 경로…'AI 계약' 코어위브 폭락 [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2025.09.26 08:12
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"거품에 노출되어야" "소행성 충돌해야 하락"…월가의 강세장 확신 [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2025.09.25 07:44
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50bp 인하 기대…JPM은 인하→뉴스에 팔아라? [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2025.09.09 07:41
사전
- 국내생산촉진세제 경제용어사전
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... 수출에 타격을 받는 기업들의 피해 보전과 해외 이전 방지 반도체, 이차전지, 전기차 등 12대 국가전략기술 분야가 대상이며, 기업이 국내에서 생산한 제품량이나 생산비용에 비례해 법인세에서 최대 30%까지 공제받을 수 있다. 기존 설비투자 중심의 세제지원과 달리 실제 생산 실적에 따라 혜택을 주는 방식이 핵심이다. 예를 들어 현대차가 전기차 한 대를 국내에서 생산·판매할 때마다 200만원씩 세액공제를 받는다면 연간 3000억원 규모의 세제혜택이 가능하다. 중국 등 ...
- TTM EBITDA [Trailing Twelve Months EBITDA] 경제용어사전
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... 가장 최신의 영업 실적을 반영한다. 비현금성 비용인 감가상각을 제외하므로 실질적인 현금창출 능력을 잘 보여준다. 분기별 실적의 일시적 왜곡을 줄이고, 기업의 지속 가능한 수익성을 파악하는 데 유용하다. 설비투자 비중이 큰 기업일수록 EBITDA 기준이 순이익보다 실적 평가에 적합하다. EV/EBITDA처럼 기업가치 대비 수익력을 분석하는 주요 밸류에이션 지표에 활용된다. M&A, 신용평가, 기업 간 비교 등 투자 및 재무 분석에서 폭넓게 사용된다.
- HBM4 [High Bandwidth Memory version 4] 경제용어사전
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... M15X 공장은 2025년 4분기 준공을 앞두고 있으며, 2026년부터 본격적인 생산이 이뤄질 예정이다. 삼성전자는 평택 P3, P4 공장에 10나노급 6세대(1c) D램 기반 HBM4 라인을 구축 중이다. 2025년 연말부터 설비 투자를 시작해 2026년 중반까지 라인 구축을 마친다는 계획이다. ◇ 기술 경쟁 = HBM4는 HBM3E 대비 대역폭이 두 배로 확대되고 전력 효율이 40% 이상 개선됐다. SK하이닉스는 검증된 1b D램과 MR-MUF 패키징 기술을 ...