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[마켓PRO] 악재에 출렁이는 AI 반도체株…매수 적기로 본 전문가들
※한경 마켓PRO 텔레그램 을 구독하시면 프리미엄 투자 콘텐츠를 보다 편리하게 볼 수 있습니다. 텔레그램에서 ‘ 마켓PRO ’ 를 검색하면 가입할 수 있습니다. 엔비디아처럼 변동성 커진 국내 반도체株 ... 판단이다. 실제로 AI폰 등 온디바이스 AI 시장이 커지면서 저전력·대용량·고성능 LPDDR D램 수요가 커지고 있다. 온디바이스 AI를 구동하려면 D램이 스마트폰, PC 등 기기 안에서 전력을 많이 쓰지 않으면서도 ...
한국경제 | 2024.04.24 07:00 | 류은혁
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D램·낸드도 韓 바짝 따라와
... 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 최근 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 설계를 활용한 3나노급 차세대 D램을 개발했다고 밝혔다. GAA는 트랜지스터 게이트(전류가 드나드는 문)와 채널(전류가 흐르는 길)이 닿는 면을 늘려 ... 샤오미 스마트폰에 장착했다. 중국 최대 낸드플래시업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 2022년 말 232단 3D 낸드를 상용화했다. YMTC는 2016년 설립된 신생 업체인데, 삼성전자 SK하이닉스와 비슷한 시기에 200단이 ...
한국경제 | 2024.04.23 18:20 | 박의명
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미국에 반격 나선 중국…'저가 칩' 미친듯 찍는다
올 1분기 중국은 D램, 낸드플래시 등 다양한 형태의 반도체를 981억 개 제조했다. 지난해 같은 기간보다 40% 많은 수치다. 미국의 대중 제재 전인 2019년 1분기보다 세 배 늘었다. 23일 중국 국가통계국(NBS)에 따르면 지난달 생산량은 362억 개(전년 동기 대비 28.4% 증가)로 월간 기준 사상 최대치를 기록했다. 대부분은 ‘레거시 칩’으로 불리는 범용 반도체다. 2011년 양산을 시작한 28㎚(나노미터&m...
한국경제 | 2024.04.23 18:20 | 박의명
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웃어야 하나 울어야 하나...삼성전자, 올해 법인세 '0'원
... 삼성전자는 지난해 해외법인 등을 제외한 별도 기준으로 11조5263억원의 영업손실을 냈다. 삼성전자가 지난해 적자를 기록한 배경에는 반도체 불황이 자리한다. 경기 침체 등으로 인해 정보기술(IT) 제품 수요가 줄면서 고객사들이 D램 등 메모리 반도체 구매를 축소한 것. 수요가 줄자 삼성전자는 감산을 진행했으나 수익성 개선은 쉽지 않았다. 다만 내년에는 다를 전망이다. 반도체 불황은 지난해 말부터 개선되기 시작했기 때문이다. 챗GPT 등 생성형 인공지능(AI) ...
한국경제 | 2024.04.23 12:05 | 김정우
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10% 급락 '엔비디아 쇼크'에 17만닉스 붕괴…삼성전자도 하락세
... 뉴욕증시에서 엔비디아는 전거래일보다 10% 급락한 762.00달러를 기록했다. 제2의 엔비디아로 불리는 AMD도 5.44% 급락한 146.64달러로 장을 마감했다. 이뿐 아니라 미국 최대 반도체 업체 인텔이 2.40%, 미국 최대 D램 업체 마이크론 테크놀로지가 4.61%, 대만의 TSMC가 3.46% 각각 급락했다. 이에 따라 반도체 모임인 필라델피아반도체지수도 4.12% 급락했다. 엔비디아의 급락은 미국의 금리인하 시기가 늦어질 것으로 예상되는 가운데 ...
한국경제 | 2024.04.22 13:57 | 김영은
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SK하이닉스·TSMC, 차세대 HBM 개발에 메모리·파운드리 공조
... "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 말했다. 양사는 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(base die) 성능 개선에 나선다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(core die)를 쌓아 올린 뒤 이를 실리콘관통전극(TSV) 기술로 수직 연결해 제조한다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 통제하는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E까지는 ...
한국경제 | 2024.04.19 09:14 | YONHAP
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#수요 줄어야 물가 잡는데, 정부 지원의 역설 #외국인 '건강보험 먹튀' 이제 못한다 #주담대 금리, 인터넷은행이 더 비싸졌다 | 20240403 모닝루틴
한국경제 | 2024.04.03 10:16
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HBM 1등 SK하이닉스, 곽노정 사장이 자신감 드러낸 이유? [돈보기]
한국경제TV | 2024.03.30 07:02
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FOMC 축포 쐈는데 애플 물 흐렸다…금리 인하 3대 수혜주는 [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2024.03.22 07:03
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- 3D D램 [3D DRAM] 경제용어사전
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3D D램은 데이터 저장 공간인 셀을 지금처럼 수평으로 배치하는 게 아니라 수직으로 쌓아 단위 면적당 용량을 세 배 키운 제품으로 3차원 D램이라고도 한다. 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 '인공지능(AI) 시대 게임체인저'로 불린다. 삼성전자는 2024년 3월26~28일 미국에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MEMCON) 2024'에서 3D D램 개발 로드맵을 발표했다. 3D D램은 D램 내부에 있는 셀을 수직으로 쌓은 한 개의 D램이라는 ...
- HBM3E 12 H 경제용어사전
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삼성전자가 업계 최초로 개발한 36GB(기가바이트) 용량의 5세대 HBM(High Bandwidth Memory), 즉 HBM3E 12H(12단 적층) D램을 지칭한다. 2024년 2월 27일 개발 성공을 발표했다. 이 기술은 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술을 통해 12단까지 적층하여, 업계에서 가장 큰 용량인 36GB HBM3E를 실현하였다. HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 ...
- LLW D램 [low latency wide DRAM] 경제용어사전
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삼성전자가 개발중인 차세대 고효울 D램으로 입출력단자(I/O)를 늘려 기존 모바일용 D램 대비 데이터 처리 용량(대역폭)을 높인 제품이다. 프로세서에 가깝게 배치해 활용하면 일반 D램 대비 전력 효율이 70% 정도 향상되어 확장현실(XR) 기기 등에 적용될 전망이다. 2024년 4분기부터 양산을 시작할 계획이다.