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과열 조짐 보이는 대만의 AI 투자
... 아니다. 여전히 서버 조립업체일 뿐이다. 이들 업체의 고성능 서버 비중은 여전히 3% 미만이다. 다음은 AI향 서버에 사용되는 부품을 공급하는 업체들이다. 파워모듈을 납품하는 델타와 라이트온, GPU기판을 납품하는 유니마이크론, 난야피씨비, 고성능 CCL을 공급하는 엘리트머트리얼, TUC 등의 업체들이다. 이들은 서버당 사용되는 부품의 양이 적게는 4배 많게는 10배까지 증가한다는 전망을 바탕으로 최근 주가가 엄청난 고공행진을 기록하고 있다. 하지만, 여전히 서버 ...
한국경제 | 2023.08.15 16:17
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D램 점유율, 韓이 70% 넘는데…왜 가격동향은 '대만 지표' 쓸까
... ‘갑’의 위치에 있는 대만 PC업체들로부터 가격 정보를 파악하는 게 상대적으로 쉬운 것도 한 요인”이라고 덧붙였다. D램익스체인지 등이 조사 관련 시장을 선점한 영향이란 분석도 나온다. 과거엔 난야, 파워칩 같은 대만 메모리 반도체 기업들의 위상도 한국 못지않았기 때문에 현지 거래 정보가 공신력을 얻을 수 있었다는 의미다. 국내 반도체기업 관계자는 “D램익스체인지가 20년 넘게 대만 반도체 유통사들과 관계를 맺으며 노하우를 ...
한국경제 | 2023.04.12 18:25 | 황정수
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"반도체 호황기에 더 큰 이익 누리겠다"…적자 감수하고 '삼성 웨이'
... 떨어졌다는 평가가 나온다. 삼성전자가 ‘생산량을 크게 줄이지 않겠다’는 뜻을 나타내면서 공급 과잉 해소와 반도체 가격 반등에 상당 시간이 걸릴 것으로 예상되기 때문이다. 이날 SK하이닉스와 대만 D램 업체 난야의 주가가 각각 2.43%, 4.15% 하락한 데도 이런 우려가 반영된 것으로 평가된다. 시장에선 현재 진행형인 일본 키오시아와 미국 웨스턴디지털의 합병 등이 더욱 속도를 낼 것이란 관측도 제기된다. 생존을 위한 ‘물리적 ...
한국경제 | 2023.01.31 18:11 | 황정수/배성수
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TSMC 생산차질 우려…"웨이퍼·D램 생산 큰 영향없어" 평가도
... 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos) 공장들은 대피 이후 곧바로 조업을 재개했으며, 일부 웨이퍼 손상이 있었지만 예비시설 덕분에 공장 가동에는 영향이 없었던 것으로 알려졌다. D램 부문의 경우 반도체기업 난야와 마이크론의 공장이 영향을 받았지만 며칠 내에 완전히 회복될 전망이라고 트렌드포스는 내다봤다. 트렌드포스는 규모 7.2(미국·유럽당국 발표는 7.4) 강진이 발생한 당일인 3일에도 D램과 파운드리 생산 라인에 대한 초기 조사 결과 ...
한국경제 | 2024.04.05 10:42 | YONHAP
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KB증권 "대만 지진, 반도체 공급망 다변화 계기…韓 최적 대안"
... 지진 여파에 당분간 정상 가동이 쉽지 않다고 짚었다. 김 연구원은 "지진 발생 후 마이크론은 고객사들과 D램 가격 협상을 잠정 중단한 것으로 보이고, 추가적인 라인 검사 진행 이후 2분기 고정가격 협상을 재개할 것"이라며 "또한 난야(대만의 D램 제조사)의 1개 생산라인(Fab3A)은 전체 가동이 중단된 상태로 보이고 나머지 1개 라인(Fab5A)도 일부 가동을 중단한 것으로 추정된다"고 설명했다. 그러면서 "구매자 중심으로 가격협상이 지속된 D램 시장은 대만 ...
한국경제 | 2024.04.05 08:46 | YONHAP
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기상청-대신경제연구소, 물리적 기후위험 대응 포럼 개최
... 적합하다"고 말했다. 이어 김정식 기상청 과장은 "기상청은 국가 기후변화 표준 시나리오를 총괄 관리하고 있으며, 시나리오를 기반으로 미래의 극심한 기후위험을 분석하기 위해 폭염일수, 열대야 일수, 여름일수, 온난일, 온난야 등 총 27종의 극한기후 지수도 산출하여 함께 제공하고 있다"고 전했다. . 그는 "고탄소 시나리오에 따르면 21세기 후반기에는 20년에 한 번 빈도로 극한의 강수가 발생할 전망이며, 대구의 경우 현재 일 ...
한국경제 | 2023.11.02 11:10 | 이승균
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- FC-BGA [Flip Chip Ball Grid Array] 경제용어사전
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... 늘어나면서 서버, PC 등에 고성능 반도체 기판을 적용하는 고객사가 증가했다. 그럼에도 FC-BGA를 생산할 수 있는 업체는 제한적이다. 부품업계 관계자는 “FC-BGA는 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 고도의 기술력이 필요해 진입장벽이 높다”며 “후발업체가 진입하기 어렵다”고 말했다. FC-BGA 시장에서는 일본 이비덴과 신코덴키가 압도적인 점유율을 차지하고 있고 대만 유니마이크론, 난야 한국의 삼성전기, 대덕전자 등이 그 뒤를 잇고 있다.