한국경제

... 최적화해서는 범용 인공지능(AGI) 시대가 요구하는 미래의 혁신을 만들어 내기 어렵다는 업계의 공감대가 있다"며 "맞춤형 HBM은 AGI 시대를 여는 교두보"라고 강조했다. 또한, "삼성전자는 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 발휘해 대응해 나갈 것이며 차세대 HBM 전담팀도 구성했다"며 "이는 업계에서 단시간에 따라올 수 없는 역량으로 효과가 클 것"이라고 기대했다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 36GB(기가바이트) ...

한국경제TV | 2024.04.18 09:49

... 최적화해서는 범용 인공지능(AGI) 시대가 요구하는 미래의 혁신을 만들어 내기 어렵다는 업계의 공감대가 있다"며 "맞춤형 HBM은 AGI 시대를 여는 교두보"라고 강조했다. 이어 "삼성전자는 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 발휘해 대응해 나갈 것이며 차세대 HBM 전담팀도 구성했다"며 "이는 업계에서 단시간에 따라올 수 없는 역량으로 효과가 클 것"이라고 기대했다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 36GB(기가바이트) ...

한국경제 | 2024.04.18 09:35 | YONHAP

... TSMC에 패키징을 맡기는 방식으로 조달하고 있다. 아울러 HBM 강자인 SK하이닉스가 미국 정부로부터 받을 수 있는 보조금 규모에도 관심이 쏠린다. SK하이닉스는 미국 인디애나주에 38억7000만달러를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하기로 했다. 이는 SK하이닉스의 첫 미국 공장으로, 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리를 양산할 예정이다. 미국 정부의 보조금 기준에 따르면 팹당 최대 30억달러, 프로젝트 총비용의 15%까지 ...

한국경제 | 2024.04.16 19:27 | YONHAP