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    사전 191-200 / 307건

    잔류측파대역 [Vestigial Side Band] 경제용어사전

    미국 디지털 지상파 방송 수신 표준 규격. 주파수 대역의 활용성이 높아 시청영역의 최대화는 물론 아날로그 신호의 간섭을 최소화할 수 있어 고화질(HD급) 디지털방송 등에 유리하다. 미국, 한국, 캐나다 등이 이 방식을 채택하고 있다.

    HDMI [High Definition Multimedia Interface] 경제용어사전

    비압축 방식의 디지털 비디오와 오디오 신호를 통합전송할 수 있는 인터페이스 규격의 하나이다. PC와 디스플레이 의 인터페이스 표준 규격인 DVI를 AV 가전용으로 변경한 것으로, 영상·음성을 압축하지 않고 플레이어에서 TV쪽에 전송하기 때문에 디코더칩이나 소프트웨어 가 필요없다. 기존의 아날로그 단자를 대체하는 규격이며 DVD플레이어나 HD TV 등에도 적용되고 있다.

    IMS 솔루션 [Interactive Monitoring System solution] 경제용어사전

    디지털 방송 사업자가 방송 프로그램 의 시청률 및 기타 정보를 실시간으로 모니터링할 수 있도록하는 솔루션.

    DMA [Digital Media Adaptor] 경제용어사전

    외부 디스플레이 와 연결해 동영상, 음악, 이미지 파일을 볼 수 있는 기기를 말한다. 내장튜너를 통해 케이블TV방송을 볼 수 있는 셋톱박스 기능이나 TV프로그램을 녹화하는 PVR기능을 가진 제품도 있다.

    T-페이퍼 [T-Paper] 경제용어사전

    인터넷 망이나 케이블TV망을 통해 TV로 신문을 구현하는 것. TV와 페이퍼의 합성 조어이다. 디지털 케이블TV, IPTV 등에서 일간지 등을 T-페이퍼 형태로 제한다.

    디지털 FFS [digital free fall sensor] 경제용어사전

    플래터가 자유 낙하 상태에 놓였을 때 이를 감지함으로써 물리적 충격에 따른 드라이브 의 손상이나 데이터 손실을 방지할 수 있는 센서.

    플렉스-원낸드 [Flex-OneNAND] 경제용어사전

    ... 플렉스-원낸드는 삼성전자의 1호 퓨전메모리 원낸드와 2호인 원디램 에 이어 개발한 세 번째 퓨전 반도체다. 이 제품은 모바일기기 업체들이 휴대폰마다 다르게 요구되는 특성에 따라 데이터 처리 속도와 메모리 용량 (2-4기가)을 적절히 조절해 쓸 수 있도록 한 것이 장점이다. 플렉스-원낸드의 개발에 따라 앞으로 휴대전화· 디지털 카메라· MP3 플레이어 같은 휴대용 전자기기를 보다 작고 가볍게 만들 수 있고, 생산비용도 낮아질 전망이다.

    3D업종 경제용어사전

    ..., 더럽고(Dirty), 위험한(Dangerous)의 머리글자인 D자를 따서 만든 용어로 주로 제조업·광업·건축업 등이 꼽힌다. 국민소득 의 증가와 편안한 것을 추구하는 사회분위기로 인해 이들 3D업종은 만성적인 인력난을 겪고 있다. 최근 들어서는 D램 반도체 , 디지털 (정보통신), 디스플레이 (Display) 혹은 정보통신(Digital), 바이오(DNA), 디자인(Design) 분야를 ''신 3D업종''이라고 부르기도 한다.

    원세그 [IntegratedServiceDigital Broadcasting-Terrestrial] 경제용어사전

    일본의 지상파 디지털 방송 방식의 총칭. 일본은 한국의 DMB와는 달리 HDTV와 휴대 이동형 방식이 하나로 통합돼 ''ISDB-T''라고 불린다. 원세그라고 불리는 이유는 6Mhz 대역을 13 세그먼트(segment)로 나눠 그 중 하나의 세그먼트 만으로 영상 음성등이 전송되는 되기 때문이다.

    원디램 [OneDRAM] 경제용어사전

    ... 통신과 데이터 처리 담당 프로세서를 서로 연결해주는 듀얼포트램과 모바일 D램을 하나로 합친 것으로 삼성전자가 2006년 12월 개발했다. 각각 다른 기능을 하는 중앙처리장치(CPU)를 하나의 디램으로 연결해 동작할 수 있도록 함으로써, 인쇄회로기판 (PCB) 면적이 40% 정도 축소돼고 전력소비도 줄어들 것으로 예상된다. 원디램은 스마트 폰 이나 휴대전화와 같은 디지털 기기의 소형화, 경량화, 고기능화를 앞당기게 될것으로 예측된다.