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... 헬륨은 가볍고 폭발성이 없어 기구, 비행선, 풍선 등을 띄우는 기체로 사용된다. 어는 점이 영하 272도로, 기체 중 가장 낮은 헬륨은 초저온 과학 실험이나 의학 진단 MRI와 같이 초저온이 필요한 장치에 필수적으로 사용된다. 또한 반도체 노광공정 등에서 과열된 웨이퍼 등을 식히는 데 이용된다. 헬륨은 생산이 쉽지 않다. 공기보다 가벼워 대부분 지구 바깥으로 날아가 버리고 대기에는 0.0005%만 남아 있다 보니 공기 중에서 포집하려면 엄청난 비용이 들어간다. 천연가스 ...

... 이뤄졌다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 에이브릴의 첫 고객은 SK그룹 계열사다. 정식으로 한국어 에이브릴이 출시되기 전이지만 SK(주) C&C가 계열사와 함께 추진 중인 프로젝트만 30여 건에 달한다. SK하이닉스와는 반도체 재료인 웨이퍼의 이미지와 생산시설 관련 한국어 비정형 데이터 등을 활용해 반도체 불량률을 낮출 계획이다. 독자적인 기술로 AI 음성비서 '누구'를 선보인 SK텔레콤에도 에이브릴의 기술을 적용한다. 영어권 소비자를 겨냥한 제품에 들어가는 ...

반도체의 집적도를 높일 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술. 기존 반도체는 인쇄회로기판(PCB) 위에 반도체를 올리고 하단의 입출력 단자를 구리선으로 연결해 완성했다. 미세화로 반도체 크기를 줄여도 입출력단자 때문에 후공정이 끝난 반도체 제품 크기에는 별반 차이가 없었다. PCB 면적 내에 입출력단자를 배치한다는 점에서 팬인(fan in)으로 불린다. 하지만 팬아웃은 입출력 단자 배선을 바깥쪽으로 빼 입출력을 늘리는 기술이다. 반도체 패키지용 ...

칩과 기기를 잇는 선을 패널에 직접 심는 패키징 공정이다. 칩을 자르기 전인 웨이퍼 상태에서 재배선 등을 일괄적으로 해 작고 얇은 반도체를 효율적으로 생산하는 웨이퍼레벨패키지(WLP) 공정보다도 앞선 기술로 평가된다. WLP 공정보다 한 번에 패키징 할 수 있는 칩 수가 약 20% 많아 생산 원가를 낮출 수 있기 때문이다. WLP 공정은 원형의 웨이퍼에서 사각형의 칩을 찍어내 테두리 부분을 많이 버려야 하지만 PLP 공정은 사각 형태의 웨이퍼 패널을 ...

전자회로 구성에 쓰이는 로직 반도체와 저장용 메모리를 1개의 패키지 안에 집어넣는 기술. 칩들을 모두 한데 모아 적층하는 3D 패키지와 달리, 2.5D패키지는 로직 칩은 평행으로 배치하고 메모리 칩들을 적층하는 방식을 따른다. 전문가들은 2.5D 패키지 시대엔 로직 반도체 업체가 메모리 반도체를 구매해서 자사 공장이나 위탁 업체에 맡겨, 1개의 패키지로 만드는 비지니스 구조가 형성될 것이라고 예측하고 있다.

반도체를 생산하는 공장(fab) 없이 반도체 설계와 판매만을 전문으로 하는 회사다. 설계 데이터를 바탕으로 반도체 생산만을 전문으로 하는 파운드리에 위탁해 반도체를 생산한다. 세계 스마트폰의 85%에 자사가 설계한 애플리케이션 프로세서(AP)를 공급하는 영국의 ARM이 대표 기업이다.

GDDR6는 국제반도체 표준화 기구인 JEDEC에서 표준화를 진행하고 있는 차세대 고성능 그래픽 D램이다. 기존 GDDR5 대비 최고 속도가 두 배 빠르며, 동작 전압도 10% 이상 낮다. 2017년 4월 23일 SK하이닉스가 세계 최고 속도의 GDDR6(Graphics DDR6) 그래픽 D램을 개발했다고 발표 했다. 이 제품은 20나노급 8Gb(기가비트) GDDR6로, 업계 최고인 핀(Pin)당 16Gbps(Gb/sec)의 데이터 처리속도를 구현했다. ...

강도 및 열적 내구성이 뛰어난 엔지니어링 플라스틱의 한 종류. 극저온과 고온에서 물성이 변화하지 않으며 필름형태로 생산하면 종이처럼 유연해진다. 타 소재 대비 기계적, 전기적 화학적 물성이 뛰어나 내구성이 강하다. 스마트폰, TV용 액정표시장치, 연성회로기판(FPCB), 반도체 패키징, 3D 프린팅 등 IT소재로 뿐 아니라 우주, 항공 분야 등에서도 폭넓게 사용된다.

1999년 설립된 이스라엘의 자율주행차 관련 벤처기업. 카메라나 레이더 등에서 수집된 정보를 자동으로 분석해 차량 운행을 실시간으로 통제하는 솔루션을 개발했다. GM 폭스바겐 혼다 등을 고객으로 확보하고 있으며 2016년 3월까지 300여대의 자율주행차에 솔루션을 제공한 것으로 알려졌다. 2017년 3월 13일 세계 최대 반도체 회사인 인텔이 모빌아이를 153억달러(약 17조5600억원)에 인수하면서 세간의 화제가 되기도 했다.

D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고대역폭 반도체. D램을 여러 개 적층하면 기반 면적당 훨씬 높은 용량을 확보할 수 있어 대용량의 데이터 처리가 가능하다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결한다. 이런한 구조로 인해 HBM의 대역폭은 매우 높다. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 ...