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가장 작은 반도체 패키지 를 만드는 마이크로 기술로 기존의 골드와이어를 이용한 리드프레임 방식이 아닌 웨이퍼 자체를 가공해 패키지를 만드는 첨단기술이다. 칩에 전류를 흐르게 하는 입출력단자 역할을 하는 범프는 재료에 따라 골드와 솔더로 구분된다. 종래의 칩단위로 가공하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 칩과는 달리, 웨이퍼 자체로 가공함으로써 하나의 칩에 최소 수백개에서 수천개에 이르는 범프를 만드는 기술이다.

...렬 구조로 각 셀이 어드레스라인과 데이터 라인으로 연결돼 있는 플래시로 인텔이 최초로 개발했다. 필요로 하는 셀에 바로 접근할 수 있어 데이터의 읽기 속도가 NAND 플래시보다 빠르다. 반면 NOR 플래시는 데이터 및 어드레스 라인이 있어 회로가 복잡하고 차지하는 공간이 넓기 때문에 반도체 를 집적하기가 힘들며 많은 전류가 필요하다. 그러나 전원 공급이 끊겨도 데이터가 유지되기 때문에 MP3 , 휴대전화 운용체계 등에 많이 사용된다.

전기를 흘려주면 자석처럼 플러스와 마이너스 전극을 띠게 되는 '' 강유전체 ''란 물질을 소재로 만든 메모리 반도체 다. D램의 정보 저장 기능, S램의 빠른 정보 처리 속도, 플래시 메모리 의 정보 보존 기능 등의 장점을 두루 갖추고 있다. 미국의 램트론사가 지난 95년 세계 최초로 64Kb 제품을 양산했으며 삼성전자는 2002년 32Mb 제품을 개발한 상태다. D램과 플래시 메모리를 이을 차세대 메모리로 급부상하고 있다.

... ''게르마늄 안티몬 텔룰라이드''라는 물질이 일정 온도에서 비결정질에서 결정질로 바뀌는 특성을 이용해 개발된 메모리 다. F램( 강유전체 메모리), M램(강자성메모리) 등과 함께 대표적인 신개념 차세대 비휘발성 메모리 반도체 로 꼽힌다. 전원이 끊겨도 저장된 정보가 지워지지 않는 플래시 메모리 의 장점과 빠른 처리 속도를 자랑하는 D램의 장점을 모두 갖고 있다. 휴대전화에 P램을 탑재하면 종전에 비해 예비동작 없이 바로 데이터 를 읽고,배터리 ...

렌즈로 들어오는 빛에너지를 감지해 전기에너지로 변환시키는 부품으로 동작속도는 늦지만 소비전력이 적어 휴대용계산기, 전자시계, 초소형컴퓨터에 사용된다. CCD에 비해 전력소모 및 가격 경쟁력을 가지고 있으나 노이즈가 많아 130만 화소 이상의 제품에는 거의 사용되지 않는다.

황창규 삼성전자 반도체 사장이 2002년 한 반도체 학술회의에서 발표한 것. 휴대전화, 디지털 카메라 등 첨단 모바일 기기의 성장으로 메모리 반도체의 집적도가 매년 두 배씩 올라간다는 법칙이다. 이는 인텔 창업자인 고든 무어가 주창한 반도체 성장론인 무어의 법칙 (Moore''s Law: 1년 6개월에서 2년에 반도체의 집적도가 2배로 늘어난다)을 능가하는 것이다. ''메모리 신성장론'으로도 불린다.

2005년 9월 12일 삼성전자가 발표한 반도체 . 머리카락 두께의 2천분의 1 굵기인 50나노 기술을 이용한 새 메모리 는 엄지손톱만한 크기에 무려 164억개의 트랜지스터 를 집적하고 있다. 이 메모리 16개를 붙여서 32기가 바이트 플래시 메모리 를 만들면 고화질 영화 20편 이상의 동영상이나 MP3 음악파일 6천곡, 일간지 200년치 분량의 정보를 저장할수 있다. 엄청난 정보저장 능력덕에 16기가 플래시 메모리는 하드 디스크 ...

2005년 9월 12일 삼성전자 반도체 총괄 황창규 사장이 처음 사용한 용어. 전세계 IT업체들이 플래시 메모리 를 찾아 삼성으로 모여드는 현상을 일컫는다. 미국 서부개척 시대 때 금을 찾아 서부로 몰려들었던 현상인 ''골드 러시''를 빗대어 한 말이다.

... 2003년 8월 국민소득 2만달러 시대를 이끌 10대 성장동력으로 선정한 산업을 말한다. 우리나라가 국제적 경쟁력을 갖췄거나 앞으로 경쟁력을 확보할 수 있는 분야들이 주를 이루는데, 지능형 로봇, 미래형 자동차, 차세대 반도체 , 디지털 TV및 방송, 차세대 이동통신, 디스플레이 , 지능형 홈 네트워크 , 디지털 콘텐츠/SW솔루션, 차세대 전지, 바이오 신약 및 장기가 여기에 속한다. - 디지털TV방송: 디지털 방송 시스템, 디지털TV, 셋톱박스, ...

유리기판 위에 반도체 의 미세회로를 형상화 한 것. 즉, 투명한 석영기판 상층에 도포된 크롬 박막을 이용해 반도체 집적회로와 LCD 패턴을 실제 크기의 1~5배로 식각해 놓은 것으로 반도체 생산공정에 반드시 필요하다.