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... 때문에 후공정이 끝난 반도체 제품 크기에는 별반 차이가 없었다. PCB 면적 내에 입출력단자를 배치한다는 점에서 팬인(fan in)으로 불린다. 하지만 팬아웃은 입출력 단자 배선을 바깥쪽으로 빼 입출력을 늘리는 기술이다. 반도체 패키지용 PCB(인쇄회로기판)이 없이 저렴한 비용으로 입출력이 많은 고성능 반도체 칩을 패키징할 수 있는 장점이 있다. 이렇게 하면 PCB 두께만큼 반도체 제품 두께가 30~40% 얇아진다. 입출력 단자와 반도체를 연결하는 구리선 거리도 ...

칩과 기기를 잇는 선을 패널에 직접 심는 패키징 공정이다. 칩을 자르기 전인 웨이퍼 상태에서 재배선 등을 일괄적으로 해 작고 얇은 반도체를 효율적으로 생산하는 웨이퍼레벨패키지(WLP) 공정보다도 앞선 기술로 평가된다. WLP 공정보다 한 번에 패키징 할 수 있는 칩 수가 약 20% 많아 생산 원가를 낮출 수 있기 때문이다. WLP 공정은 원형의 웨이퍼에서 사각형의 칩을 찍어내 테두리 부분을 많이 버려야 하지만 PLP 공정은 사각 형태의 웨이퍼 패널을 ...

전자회로 구성에 쓰이는 로직 반도체와 저장용 메모리를 1개의 패키지 안에 집어넣는 기술. 칩들을 모두 한데 모아 적층하는 3D 패키지와 달리, 2.5D패키지는 로직 칩은 평행으로 배치하고 메모리 칩들을 적층하는 방식을 따른다. 전문가들은 2.5D 패키지 시대엔 로직 반도체 업체가 메모리 반도체를 구매해서 자사 공장이나 위탁 업체에 맡겨, 1개의 패키지로 만드는 비지니스 구조가 형성될 것이라고 예측하고 있다.

모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 한 패키지로 제작한 것. 각각의 반도체를 따로 쓰는 것보다 속도가 빠르고 디자인도 얇게 할 수 있다. 얇은 스마트폰을 생산하는 데 필수적인 부품이다.

... 지정되면 사업주는 고용유지 지원금 등 각종 금융지원을 받을 수 있다. 실업자는 90~240일간 주어지는 실업급여 지급 기간이 120~270일로 확대되고, 지급 수준도 실직 전 평균임금의 50%에서 60%로 높아진다. 취업성공 패키지 등 각종 전직·재취업 혜택도 주어진다. 특별고용지원업종 지정을 받기 위해서는 해당 업종의 사업주나 사업주 단체, 근로자 단체 등이 입증자료를 첨부해 고용노동부에 신청해야 한다. 고용부는 해당 업종의 경기동향,대량 해고 등 고용조정 ...

반도체 패키지 방법중 하나로 칩을 PCB가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술. PCB를 사용하지 않는 만큼 제조 원가가 낮아지고 두께도 얇아지며 방열기능도 높아진다는 장점이 있다. 2개 이상 반도체 칩을 하나의 패키지 SIP(System In Packaging·시스템인패키징)에 적용할 수 있어 반도체의 소형화와 고집적화를 가능케 하는 동시에 다양한 기능을 탑재할 수 있다. 스마트폰뿐만 아니라 사물인터넷(IoT)과 웨어러블 디바이스(Wearable ...

... 신청자에게 상담을 통한 진단과 경로 설정(1단계), 직업훈련.창업지원(2단계), 취업 알선(3단계)등을 지원하고 구직, 훈련, 취업 성공 수당을 지급함으로써 청년들의 구직을 적극 유도하기 위해 마련됐다. *지원대상자 1)취업성공패키지Ⅰ(만18~69세, 단 위기청소년의 경우 만15세~만24세) 생계급여수급자, 중위소득 60%이하 가구원, 여성가장, 위기청소년, 니트족, 북한이탈주민, 결혼 이민자, 결혼이민자의 외국인자녀 등 * 2017년부터 장애인의 경우는 ...

정부가 기업 구조조정의 속도와 효율성을 높이기 위해 2016년 8월에 도입할 단기법정관리제도. 채권단 중심의 워크아웃(기업개선작업)제도의 장점과과 법원주도의 법정관리(기업회생절차)의 장점을 결합한 것이다. 법원이 강제 채무조정을 한 뒤 채권단이 신규자금을 지원해 기업을 정상화 한다.

D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있도록 만든 메모리반도체 패키지다. 이 패키지 하나로 해결된다는 의미에서 원 메모리로 불린다. 삼성전자가 세계최초로 2014년 10월 웨어러블기기 전용 이팝에 이어 2015년 2월 스마트폰용까지 양산을 시작했다. 그동안 낸드플래시는 높은 온도에 취약해 열을 내며 작동하는 AP에 함께 쌓을 수 없다고 여겨져 왔지만 기술력으로 이를 극복하고 한데 모은 것이다. ...

D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있도록 만든 메모리반도체 패키지다. 이 패키지 하나로 해결된다는 의미에서 원 메모리로 불린다. 삼성전자가 세계최초로 2014년 10월 웨어러블기기 전용 이팝에 이어 2015년 2월 스마트폰용까지 양산을 시작했다. 그동안 낸드플래시는 높은 온도에 취약해 열을 내며 작동하는 AP에 함께 쌓을 수 없다고 여겨져 왔지만 기술력으로 이를 극복하고 한데 모은 것이다. ...