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... 2016년 12월 64단 제품 양산을 선언하는 등 선두를 지켜왔다. 하지만 2020년 11월 미국 마이크론이 176단 3차원(3D) 낸드를 싱가포르 팹에서 생산해 고객사에 납품했다고 밝힘으로써 세계 최초 타이틀을 빼앗았다. 한 달 뒤 SK하이닉스는 176단 4D 낸드 개발 소식을 전했고 2021년 2월에는 일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털이 공동으로 162단 3D 낸드 기술을 확보했다고 발표했다. 이에 일부 전문가들은 삼성전자와 마이크론의 기술 차이가 2년에서 6개월 내외로 ...

... 주요 납품처인 미국 애플이 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산의 직격탄을 맞고 아이폰SE, 아이폰12 등 신제품 출시를 줄줄이 연기한 반면 코로나19가 주춤해진 중국에선 핵심 고객사들이 경쟁적으로 신제품을 출시했다. SK하이닉스도 경쟁 가세 이미지센서 시장은 계속 커질 전망이다. 시장조사업체 TSR에 따르면 CMOS이미지센서 시장 규모는 2020년 197억달러(약 22조6600억원)에서 2024년 270억달러(약 32조2000억원)까지 확대될 것으로 예상된다. ...

... 차세대 기술로 꼽힌다. 향후 기술이 발전하면 스마트폰 등 정보통신기술(ICT) 기기에서 메모리 반도체가 중심적 역할을 하는 '메모리 센트릭(Memory Centric) 컴퓨팅'도 가능해질 것으로 기대된다. 2022년 2월 16일 SK하이닉스가 연산 기능을 갖춘 차세대 메모리 반도체 'PIM'(Processing-In-Memory)을 개발했다고 밝혔다. SK하이닉스가 공개한 PIM이 적용된 첫 제품은 'GDDR6-AiM(Accelerator in Memory)' 샘플이다. ...

... 영향을 줄여준다. 이를 통해 쓰기속도는 2배, 셀 수명인 쓰기 횟수는 제품별로 최소 2배에서 최대 10배까지 높일 수 있다. 소비전력은 절반으로 낮춰준다. 3차원 수직적층 공정은 더 작은 칩 면적에서 최고 집적도를 실현하는 기술이다. 삼성전자는 높은 단에서 낮은 단으로 구멍을 뚫어 전극을 연결하는 ''에칭'' 기술과 각 단 홀에 수직 셀을 만드는 게이트 패턴 기술 등을 개발했다. 삼성전자 외에 SK하이닉스도 2014년께 V낸드를 양산할 예정이다.

... 산업은행이 인수해주는 제도다. 회사채 물량의 80%는 산은이, 20%는 채권은행과 기업이 나눠 인수한다. 산은의 인수 채권 80% 중 대부분은 신용보증기금 이 신용을 보강한 프라이머리 CBO(P-CBO)로 편입된다. 회사채 신속인수제는 하이닉스가 유동성 위기에 빠졌던 2001년-2002년사이 1년간 한시적으로 도입 운용됐다가 2013년 7월 STX그룹을 포함한 일부 건설ㆍ조선ㆍ해운 등 취약 업체가 유동성 위기를 겪게되면서 부활하게 됐다.

... 개발된 DDR SDRAM으로 전력소모가 적다는 특징이 있다. SDRAM의 공급 전압이 2.5V인데 비해 LPDDR의 공급전압은 1.8V로 낮아졌다. 규격명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됐다. LPDDR5T는 2023년 11월 SK하이닉스가 최초 개발한 버전으로, 8세대 LPDDR6가 업계에 공식 출시되기 전 7세대인 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품이다.

... 있어 전력이 끊겨도 데이터 가 사라지지 않는 차세대 메모리 이다. STT-M램은 D램과 구조가 비슷하지만 커패시터 대신 복잡한 구조의 자성층을 형성시키는 메모리다. 이 자성체가 돌면서 빠른 속도로 전자를 이동시킨다. 기술적 한계로 여겨지는 10 나노미터 (㎚) 이하에서도 집적이 가능하며 처리 속도가 빠르고 전력 소모가 적다는 장점이 있다. 2011년 7월 하이닉스와 도시바가 2014년 M램 양산을 목표로 합작사를 설립하기도 했다. .

... 풋은 해당 기업이 채무를 일시에 상환하는 제도로 채권자의 권리를 보호하는 장치이다. 하지만 포이즌 풋은 적대적 M&A 를 피하는 방법으로도 쓰인다. 적대적 M&A 시도가 있을 때 해당 기업이 은행 등에 채무를 일시에 상환, 기업가치 를 급격히 떨어뜨려 인수 대상으로서의 매력을 잃게 만든다. 기업 사냥꾼에게는 독과 같다 해서 포이즌 풋이라는 이름이 붙었다. 우리나라에서는 2010년 6월 하이닉스 반도체 가 처음으로 이 제도를 도입했다.

셀 하나당 3 비트의 정보를 저장할 수 있는 차세대 낸드 플래시 기술로 하이닉스가 2008년 6월 세계최초로 개발했다. 하나의 낸드 플래시에는 수백억 개의 메모리 셀로 구성되어 있는데, 이 메모리 셀 하나당 1비트의 정보를 저장하는 방식을 SLC(Single Level Cell)라고 부른다. 현재 일반적으로 상용화된 MLC(Multi Level Cell) 기술은 메모리 셀 하나당 2 비트의 정보를 저장할 수 있으며, 이처럼 셀당 저장 용량이 ...

1990년 설립된 미국의 반도체 설계회사. 고속반도체 인터페이스 개발 설계 및 개발하여 업체들에게 라이선스형식으로 제공하고 있다. 삼성전자와 하이닉스 등의 반도체생산업체 등과 특허침해에 대해 빈번하게 소송을 제기하고 있다.