전체뉴스 71-80 / 3,082건
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[반도체 머니전쟁] ③ '초격차' 노린다…HBM 등 첨단반도체 주도권 쟁탈전
... 사인을 남기기도 했다. 황 CEO는 'GTC 2024'에서 기존 제품보다 최대 30배 성능을 내는 차세대 AI 칩 '블랙웰'을 선보이며 AI 반도체 왕좌 굳히기에 나선 상태다. 엔비디아는 생성형 AI의 학습과 추론에 필수인... 공개하기도 했다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 "메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고, 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 현재 개발 중인 마하1 AI 인퍼런스(추론) 칩은 혁신의 시작이 될 것"이라며 "HBM보다는 ...
한국경제 | 2024.03.24 07:02 | YONHAP
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삼성 비밀병기 '마하 1' 연말 출격…AI 반도체 판 뒤집는다
... 마하 1은 데이터 병목 현상을 8분의 1로 줄이고, 전력 효율을 8배 높인 제품이다. 이렇게 하면 AI 가속기에 HBM 대신 저전력(Low Power) D램을 붙일 수 있다. SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM을 삼성전자의 LP D램으로 대체하겠다는 얘기다. 업계에선 삼성이 엔비디아의 GPU 역할을 하는 칩도 자체 개발한 뒤 LP D램을 붙이는 최첨단 패키징 작업까지 ‘원스톱’으로 개발·양산할 것이란 전망을 내놓고 ...
한국경제 | 2024.03.20 18:38 | 황정수/최예린
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삼성전자 "2∼3년안에 반도체 1위 되찾을 것…1월부터 흑자기조"(종합2보)
정기 주총서 경영전략 발표…메모리 병목 해결할 AI 추론 칩 '마하1' 개발 공개 "사업 잘 못했다" 반성도…'HBM 늦었다' 지적에는 "다시는 그런 일 없도록 준비" 반도체 업황 악화로 지난해 사상 최악의 적자를 낸 삼성전자 ... AI 아키텍처의 근본적인 혁신을 추진하겠다"고 밝혔다. 경 사장은 "메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고, 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 현재 개발 중인 마하1 AI 인퍼런스(추론) 칩은 그 혁신의 시작이 될 것"이라며 ...
한국경제 | 2024.03.20 15:34 | YONHAP
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[수원대학교 2023년 초기창업패키지 선정기업] 반도체 IP, 설계 솔루션을 개발하는 스타트업 '잇다반도체'
... 보통 PPA(power, performance, area)로 표현하는데, 모든 역량을 performance에만 쏟고 있습니다. 알고리즘이 좋아지면, 파워 효율이 높아지지만, 알고리즘 개선 수준으로는 상용화 칩 수준의 power target을 맞출 수 없습니다. 알고리즘이 관여하지 않는 부분에서도 power는 소모되고 있습니다.” 잇다반도체는 알고리즘이 관여하기 어려운 부분을 아주 미세한 영역으로 제어할 수 있는 시스템을 제공한다....
한국경제 | 2024.03.19 21:13 | 이진호
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점도표 불안, 두 번만 인하?…나흘째 오른 금리 [김현석의 월스트리트나우]
... 본다"라고 밝혔습니다. 엔비디아와 관련, 로이터는 GTC 콘퍼런스에서 B100으로 불릴 차세대 AI 칩이 중심을 차지할 것으로 관측했습니다. 올해 말 판매가 시작될 것으로 보이는 이 칩은 현재 주력인 H100보다 더 ... ST마이크로, 인피니온, 마벨 테크놀로지, 르네사스, 삼성전자, SK하이닉스입니다. 선호하지 않는 곳은 온세미, KLA, 파워테크 둥입니다. 경제 지표는 2월 주택착공 건수, 2월 기존주택 판매 등 주택 관련 지표가 많습니다. 뉴욕=김현석 ...
한국경제 | 2024.03.16 07:00 | 김현석
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선거 앞둔 모디 '반도체 야심'…인도, 日·대만과 공장 3곳 짓는다
... 반도체 팹(생산공장)이 될 전망이다. 구자라트주 사난드에는 일본 반도체 대기업 르네사스일렉트로닉스와 인도 기업 CG파워가 반도체 패키징과 테스트를 담당하는 OSAT 공장을 짓는다. 가전이나 자동차에 사용할 칩 1500만 개를 생산할 ... 예정이라고 밝혔다. 그는 코로나19 팬데믹 기간 인도가 국제 공급망에 의존한 점을 언급하며 “반도체 칩은 자동차, 인공지능(AI), 국방, 친환경 기술, 보건 등 모든 산업에서 핵심적 역할을 한다”며 “5만 ...
한국경제 | 2024.03.14 19:02 | 김세민
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日 정부가 키우는 라피더스, AI칩 만든다
... 팹리스(반도체 설계전문 기업) 텐스토렌트로부터 2나노미터(㎚: 1㎚=10억분의 1m) 공정을 활용한 인공지능(AI) 칩 생산 프로젝트를 수주했다. 한국·대만·미국을 중심으로 벌어지고 있는 글로벌 AI 반도체 ... 양산을 맡겼다. TSMC의 일본 구마모토 공장 준공에 이어 라피더스까지 본격적인 영업을 시작하면서 일본의 반도체 파워가 커지고 있다는 평가가 나온다. 일본 정부는 도시바 등 자국 기업이 세계 메모리반도체 시장을 휩쓸던 1980년대 ...
한국경제 | 2024.02.28 18:16 | 황정수
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[조일훈 칼럼] 반도체판 '3차 세계대전'이 시작됐다
... 급속도로 빨아들이고 있다. AI 시대의 컴퓨팅은 선수 교체를 요구한다. CPU 자리에 GPU(그래픽처리카드), D램 자리에 HBM(D램을 여러 겹으로 쌓아 올린 고용량 메모리)이 투입된다. 삼성전자는 CPU도, GPU도 없다. 칩 설계도 제자리걸음이다. HBM은 SK하이닉스에 선수를 빼앗겼다. 엔비디아를 놓친 뒤 AMD를 겨우 끌어들였지만 미국 마이크론테크놀로지가 등 뒤에 바짝 붙었다. HBM이 AI 반도체의 핵심으로 떠오르자 삼성의 오랜 고객인 애플 구글 ...
한국경제 | 2024.02.27 18:07 | 조일훈
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美·日·中 이어 인도도 28조원 규모 반도체 프로젝트 착수
... 8만개의 실리콘 웨이퍼를 생산한다는 계획이라고 관계자가 밝혔다. 인도의 타타그룹은 반도체 공장 건설을 위해 대만의 파워칩 반도체와 파트너십을 맺을 것으로 예상되며 유나이티드 마이크로일렉트로닉스와도 협의를 했다고 소식통은 말했다. 타워반도체와 ... 제조에 필수적인 통제된 멸균 클린룸을 갖추고 올해말부터 생산에 나선다. 엔비디아와 애플 등의 고객을 보유한 계약 칩 제조업체인 TSMC는 최근 미국과 유럽 등 세계 각국의 요청으로 현지 사업장을 설립중이다. 일본은 대만, 한국 ...
한국경제 | 2024.02.26 22:37 | 김정아
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[big story]미래 먹거리 AI, 한국의 경쟁력은
... 인텔 등 기존 AP, 중앙처리장치(CPU) 강자들도 뛰어들었다. 퀄컴은 인터넷 연결 없이도 AI 서비스가 가능한 칩 ‘스냅드래곤 X엘리트’를, 인텔도 인터넷 없이 거대언어모델(LLM)을 구동할 수 있는 PC용 ... 공개했다. 삼성전자, SK하이닉스는 AI에 최적화한 신개념 저전력 메모리 반도체 제품인 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) 양산을 준비 중이다. LPCAMM의 강점은 크기와 ...
한국경제 | 2024.02.23 07:00 | 김수정
