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... 12나노급 D램 양산을 시작한 삼성전자는 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 10나노 이하 D램에서 3D 신구조 도입을 준비하고 있으며, 이를 통해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확장할 계획이다. 삼성전자는 9세대 V낸드에서 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중이며, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다고 밝혔다. 삼성전자는 셀의 ...

한국경제 | 2023.10.21 03:00 | 조아라

SK텔레콤은 국내 최초로 5세대(5G) 이동통신 백본(통신 네트워크 중심망)에 400Gbps(초당 기가비트)급 대용량 유선망을 도입한다고 10일 발표했다. 현재 백본에 쓰이는 유선망의 전송 속도(100Gbps)보다 네 배 빠르다. 백본은 각 개인에게 연결된 소형 회선으로부터 데이터를 모아 빠르게 전송할 수 있는 대규모 전송회선이다. 통신 네트워크의 중추 역할을 하는 중심망이다. 새 유선망은 400Gbps 단위로 트래픽을 처리한다. 400Gbps ...

한국경제 | 2023.10.10 15:53 | 정지은

... 개발했다. D램의 성능과 전력 효율이 향상됐고 교체와 업그레이드가 쉬운 게 장점으로 꼽힌다. D램 시장의 패러다임 변화를 이끌 게임체인저가 될 것이라는 평가가 나온다. ▶관련기사 A12면 삼성전자는 26일 “7.5Gbps(초당 기가비트) LPCAMM(LPDDR 부착 모듈)을 업계 최초로 개발했다”고 발표했다. LPCAMM은 모바일용 저전력 D램인 LPDDR 여러 개를 패키징해 제작한 모듈형 제품이다. 저전력·고용량 D램을 원하는 PC·노트북 제조사를 겨냥했다는 ...

한국경제 | 2023.09.26 18:32 | 최예린

삼성전자가 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 LPDDR D램 기반 7.5Gbps(초당 기가비트) LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 업계 최초로 개발했다고 26일 밝혔다. LPCAMM은 LPDDR 패키지 기반 모듈 제품으로, 기존 DDR 기반 So-DIMM 대비 성능·저전력·디자인 효율성 측면에서 기술 혁신을 이뤄내며 차세대 PC·노트북 ...

한국경제 | 2023.09.26 11:00 | 조아라

... 더불어민주당 의원이 과학기술정보통신부로부터 받은 자료에 따르면 통신 3사의 LTE 평균 전송속도는 151.92Mbps(초당 메가비트)였다. 5G 평균인 896.1Mbps와 비교하면 5.1분의 1에 불과했다. 하지만 통신 3사가 현재 판매하는 5G·LTE 요금제 중 각각 가장 싼 요금제의 데이터 1GB(기가바이트)당 평균 단가를 비교해보면 LTE는 2만2500원이지만 5G는 7600원으로 LTE가 3배가량 비쌌다. SK텔레콤의 경우 월 ...

한국경제 | 2023.09.19 14:44 | 이승우

... 그래픽처리장치(GPU)에 HBM이 대거 탑재되기 때문이다. 옴디아는 "AI 수요가 본격화하면서 HBM과 128기가바이트(GB) 이상 서버용 고용량 제품 판매가 호조를 보였다"며 "프리미엄 제품 비중 확대에 가격 ... SK하이닉스의 HBM3 독점 구조가 흔들릴 수 있다는 관측도 나온다. 삼성전자는 지난 1일 업계 최초로 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발했다고 발표했는데, 이 제품은 HBM 생산 역량 강화에도 도움을 줄 것으로 기대된다. ...

한국경제 | 2023.09.03 08:07 | 조아라

삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 올해 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 ...

한국경제 | 2023.09.01 11:00 | 조아라

... 금화피에스시 94,743 8.16 11,690 -21.59 10,243 -11.46 049080 기가레인 10,644 -7.46 -2,189 적지 -2,124 적지 035460 기산텔레콤 18,004 ... 비츠로셀 49,812 49.66 15,263 177.60 17,219 139.91 357880 비트나인 6,304 36.55 -4,799 적전 -7,055 적전 032850 비트컴퓨터 8,315 ...

한국경제 | 2023.08.17 17:18

... '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit, FMS) 2023'에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. ... 열고 시장을 주도할 것"이라고 강조했다. 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 적층, 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 ...

한국경제 | 2023.08.09 07:07 | 조아라

... '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit·FMS) 2023'에서 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했습니다. ... 선보였습니다. 해당 칩은 현재 엔비디아의 최고급 AI 칩인 H100과 같은 그래픽처리장치(GPU)와 141GB(기가바이트)의 최첨단 메모리 및 72코어 암(ARM) 기반의 프로세서(CPU)를 결합했습니다. 엔비디아는 신규 칩이 내년 ...

한국경제 | 2023.08.09 06:53 | 오정민