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    전체뉴스 171-180 / 1,867건

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      SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 쌓았다…2025년 양산

      ... '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit, FMS) 2023'에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. ... 열고 시장을 주도할 것"이라고 강조했다. 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 적층, 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 ...

      한국경제 | 2023.08.09 07:07 | 조아라

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      뉴욕증시, 은행주 하락에 약세…무더위 속 태풍 '카눈' 영향권으로 [모닝브리핑]

      ... '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit·FMS) 2023'에서 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했습니다. ... 선보였습니다. 해당 칩은 현재 엔비디아의 최고급 AI 칩인 H100과 같은 그래픽처리장치(GPU)와 141GB(기가바이트)의 최첨단 메모리 및 72코어 암(ARM) 기반의 프로세서(CPU)를 결합했습니다. 엔비디아는 신규 칩이 내년 ...

      한국경제 | 2023.08.09 06:53 | 오정민

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      SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 공개…"2025년 양산"

      ... SK하이닉스는 현지시간 8일 미국 산타클라라에서 개막한 '플래시 메모리 서밋 2023'에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. ... 시대를 열고 시장을 주도할 것"이라고 설명했다. 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 적층, 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 ...

      한국경제TV | 2023.08.09 05:31

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      불황에도 K-반도체 점유율 굳건…DDR5·HBM으로 격차 늘린다

      ... 향후 D램 시장이 매출 1천억달러 규모 시장으로 성장할 수 있다고 김 연구원은 전망했다. SK하이닉스는 2021년 세계 최초로 4세대 제품인 HBM3를 개발했으며 지난해에는 양산에 성공했다. 올해 4월에는 세계 최초로 24GB(기가바이트) 12단 HBM3 신제품을 개발했다. 삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps(초당 기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품의 양산 준비를 완료했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "AI ...

      한국경제 | 2023.08.06 06:11 | YONHAP

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      아리스타 네트웍스 분기 실적 발표(확정) 어닝서프라이즈, 매출 시장전망치 상회

      ... Networks, Inc.는 미주, 유럽, 중동, 아프리카 및 아시아 태평양 지역에서 클라우드 네트워킹 솔루션을 개발, 마케팅 및 판매합니다. 회사의 클라우드 네트워킹 솔루션은 확장 가능한 운영 체제, 네트워크 애플리케이션 세트, 기가비트 이더넷 스위칭 및 라우팅 플랫폼으로 구성됩니다. 또한 기술 지원, 하드웨어 수리 및 표준 보증 이상의 부품 교체, 버그 수정, 패치 및 업그레이드 서비스와 같은 계약 후 고객 지원 서비스를 제공합니다. 이 회사는 인터넷 회사, 서비스 ...

      한국경제 | 2023.08.01 19:04 | 굿모닝 로보뉴스

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      아리스타 네트웍스 분기 실적 발표(잠정) 어닝쇼크, 매출 시장전망치 상회

      ... Networks, Inc.는 미주, 유럽, 중동, 아프리카 및 아시아 태평양 지역에서 클라우드 네트워킹 솔루션을 개발, 마케팅 및 판매합니다. 회사의 클라우드 네트워킹 솔루션은 확장 가능한 운영 체제, 네트워크 애플리케이션 세트, 기가비트 이더넷 스위칭 및 라우팅 플랫폼으로 구성됩니다. 또한 기술 지원, 하드웨어 수리 및 표준 보증 이상의 부품 교체, 버그 수정, 패치 및 업그레이드 서비스와 같은 계약 후 고객 지원 서비스를 제공합니다. 이 회사는 인터넷 회사, 서비스 ...

      한국경제 | 2023.08.01 05:19 | 굿모닝 로보뉴스

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      이종호 과기정통부 장관 "28㎓ 5G 와이파이 잼버리 치르기 충분"

      ... 현장을 찾았다고 30일 밝혔다. 이 장관은 28㎓ 5G 기지국을 활용한 와이파이를 시연하면서 다운로드·업로드 속도와 지연 시간 등이 어느 정도인지 점검했다. 현장에서 측정된 와이파이 다운로드 속도는 1천57.56Mbps(초당 메가비트)로 1Gbps(초당 기가비트)를 넘어섰다. 업로드는 131.62Mbps로 나타났다. 잼버리 행사 관계자는 "최대 4만명 이상이 모여도 문제 없이 쓸 수 있는 초고속 와이파이 서비스를 준비하고 있다. 4만3천명이 밀집하는 개·폐영식 ...

      한국경제 | 2023.07.30 12:00 | YONHAP

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      '반도체 바닥론' 힘 받는다…실적 개선 키워드는 감산·HBM

      ... 양산하고 있다. 앞서 SK하이닉스는 2021년 세계 최초로 HBM3를 개발했고, 올해 4월에는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 24기가바이트(GB)를 구현한 HBM3 신제품을 개발했다. 삼성전자도 HBM 시장에 본격적으로 뛰어들었다. 삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps(초당 기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품의 양산 준비를 완료했다. 4분기부터 HBM3와 5세대인 HBM3P를 출하하고 ...

      한국경제 | 2023.07.30 06:11 | YONHAP

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      경계현 삼성전자 사장 "AI시대, 스마트폰 등장 같은 지각변동"

      ... 새로운 고객 솔루션 제공 ▲ AI가 진화할 향후 5∼10년간의 혁신 등을 제시했다. AI 수요 증가에 삼성전자는 AI용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고성능 D램인 HBM(고대역폭 메모리) 사업에 힘을 싣고 있다. 삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps(초당 기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품 샘플을 출하 중이며 양산 준비를 완료했다. 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정이다. /연합뉴스

      한국경제 | 2023.07.26 15:52 | YONHAP

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      SK하이닉스, 상반기 적자 6.3조에도…HBM으로 실적회복 '시동'(종합2보)

      ... 보고, 낸드 제품의 감산 규모를 확대하기로 했다. 낸드 추가 감산 규모는 5∼10% 수준이다. 올해 D램 수요 비트그로스(bit growth·비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 한 자릿수 중후반대, 낸드는 10% 중반을 예상했다. ... 2021년 세계 최초로 개발했으며, 지난 4월에는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다. 내년 상반기에는 5세대 제품인 HBM3E 양산에 ...

      한국경제 | 2023.07.26 11:58 | YONHAP