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      5월 마지막 주, 마켓PRO 핫종목·주요 이슈 5분 완벽정리 [위클리 리뷰]

      ... 이달 들어 12.72% 오르며 같은 기간 다른 주요 테마의 지수 상승률을 크게 웃돌았습니다. 시장에서 주목받았던 반도체 관련 테마 지수 상승률(4.53%)의 세 배 가까운 수준이죠. 시장에선 시장 기대보다 높았던 올해 1분기 실적에서 ... 금융투자업계 전문가 5명에게 삼성전자의 주가 전망에 관련해 물어봤습니다. 이에 전문가 3명은 노조 파업과 고대역폭메모리(HBM) 테스트는 단기적인 이슈라며 저가 매수 기회라고 판단했죠. 나머지 2명은 주가 변동성이 당분간 이어질 것으로 ...

      한국경제 | 2024.06.01 08:30 | 류은혁

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      삼성전자 '반도체 수장' 전영현, 취임 10일차 첫 공개 석상

      ... 중점적으로 보고 있느냐'는 질문에 "여러 가지 두루 보고 있다"고 짤막하게 답했다. 전 부회장은 '5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 12단을 2분기에 양산할 예정인데 차질은 없나'라는 질문에 말을 아꼈다. 전 부회장이 공개석상에 자리하기는 지난 21일 반도체 사업 수장인 DS 부문장을 맡은 이후 처음이다. 앞서 지난 26일 이재용 회장과 리창 중국 총리의 면담 자리에 함께한 모습이 포착된 바 있다. ...

      한국경제 | 2024.05.31 22:43 | 유지희

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      이강욱 SK하이닉스 부사장, IEEE 전자제조기술상

      ... ‘IEEE EPS 어워드 2024’에서 전자제조기술상을 수상했다고 31일 밝혔다. 전기전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE는 매년 이 상을 수여하고 있다. 이 부사장은 2019년 인공지능(AI)용 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 패키징 혁신 기술인 ‘MR-MUF’ 기술을 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하는 데 중요한 역할을 했다. 박의명 기자

      한국경제 | 2024.05.31 18:48 | 박의명

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      반도체의 봄이 왔다...글로벌 낸드플래시 매출 28% 급증[숫자로 본 경제]

      ... 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 도입하기 시작하면서 대규모 주문이 발생했다”며 “PC와 스마트폰 고객들도 가격 상승세 관리를 위해 재고 수준을 높이고 있다”고 설명했다. 낸드플래시는 셀이 직렬로 배열된 플래시 메모리의 한 종류다. 용량을 늘리기 쉽고 쓰기 속도가 빠르다. 이처럼 소형화, 대용량화가 가능하기 때문에 모바일 기기 및 전자제품의 저장장치로 사용되고 있다. 삼성전자의 1분기 낸드 매출은 54억 달러로 집계됐다. 전분기보다 28.6% ...

      한국경제 | 2024.06.01 11:21 | 윤소희

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      '반도체 호조' 5월 수출 11.7%↑…12개월 연속 무역수지 흑자(종합)

      무역흑자 49억6천만달러로 41개월만 최대…中, 美 제치고 최대수출국 복귀 'HBM 선두' 반도체 수출 113억8천만달러로 54%↑…7개월 연속 증가 안덕근 산업장관 "수출이 경제성장 최전선에서 견인…집중 지원" 한국의 5월 ... 54.5% 증가했다. 이는 올해 3월(116억7천만달러)에 이어 두 번째로 110억 달러를 넘어선 것이다. 5월 반도체 수출 중 HBM을 포함한 메모리 반도체 수출은 68억6천만달러로 101.0% 증가했다. 비메모리 반도체 수출은 ...

      한국경제 | 2024.06.01 11:01 | YONHAP

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      외국인 7개월만에 '셀 코리아'...약세장 갈까

      ... 2,690선에서 5월 말 2,630선까지 내려앉았다. 박승영 한화투자증권 연구원은 "외국인은 실적이 부진할 때 국내 반도체 주식을 사 모아서 실적이 좋을 때 파는 패턴을 보여왔다"며 "외국인은 작년에 반도체 업종을 20조원 순매수했고 올해도 ... 삼성전자를 제외하면 외국인 투자자의 순매수가 이어졌다는 것이다. 유명간 미래에셋증권 연구원은 "삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 이슈로 외국인의 반도체 순매도 규모가 커졌다"며 "다가오는 주에는 모건스탠리캐피털인터내셔널(MSCI) 지수 ...

      한국경제TV | 2024.06.01 07:59

    사전

    3차원 구조 모바일 애플리케이션프로세서 [3D application processor] 경제용어사전

    3차원 AP는 시스템 반도체메모리 등 서로 다른 반도체 칩을 수직으로 적층하여 만든 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 의미한다. AP는 스마트폰의 '두뇌' 역할을 하며, 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)가 반도체 회로 블록으로 들어가는 2차원의 구조를 가지고 있다. 그러나 신경망처리장치(NPU)와 같은 신규 코어가 추가되면서 기존 단층 구조의 한계에 직면하게 되었다. 이는 보다 많은 회로를 집적하기 위해서는 회로 선폭을 줄이거나 ...

    HBM3E [Enhanced version of High Bandwidth Memory, 3rd Generation] 경제용어사전

    HBM3E는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 일종으로, 기존의 HBM3에 비해 더 높은 대역폭과 용량을 제공하는 고성능 메모리 기술이다. HBM3E는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 36GB의 용량을 ... 용량 모두 전작인 HBM3 (4세대 HBM) 8H 대비 50% 이상 개선된 제품이다. HBM3E는 인공지능(AI) 반도체 분야에서 주목받고 있으며, 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도할 것으로 예상된다. 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 ...

    왕의 법칙 경제용어사전

    ... 수익성을 유지하기 위해 제품 성능을 2배 이상 확보해야 한다는 내용으로 BOE 창업자로 중국 디스플레이의 대부로 불리는 왕동성 전 회장이 주장한 것이다. BOE 관계자는 "반도체에 무어의 법칙, 황의 법칙이 있는 것처럼 BOE에는 '왕의 법칙'이 있다"며 왕 전 회장을 반도체의 아버지로 불리는 인텔 공동 창업자 고든 무어, 삼성전자 메모리반도체의 전성기를 이끌었던 황창규 전 삼성전자 사장의 반열로 끌어올렸다. BOE 관계자는 "2022년 말 기준 ...