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... 칩과 기판을 고온과 압력으로 접합하는 장비다. 'Thermocompression Bonder'의 약자로, 열압착 방식으로 미세 솔더볼이나 마이크로 범프를 본딩하는 데 사용된다. TC본더는 반도체와 기판 사이의 전기적·기계적 연결을 형성해 고성능 패키징에 필수적인 공정을 수행한다. 특히 미세화된 반도체 패키지에서 보이드와 크랙 발생을 최소화하는 역할을 한다. 고도의 정밀한 정렬 기술을 바탕으로 패키지 신뢰성을 높이며, 플립칩 본딩 대비 더욱 견고한 접합이 가능하다. ...

다국적 IT 기업이 외국에 고정사업장이 없더라도 매출이 발생한 국가에서 세금을 납부하도록 하는 조세체계를 의미한다. 그러나 그 적용 방식에 따라 개별 국가가 도입한 **디지털 서비스세(Digital Services Tax, DST)**와, **OECD/G20이 합의한 국제 디지털세(Pillar 1 & 2)**로 나뉜다. 디지털 서비스세(DST): 개별 국가들이 독자적으로 시행하는 세금. 글로벌 IT 기업(구글, 애플, 페이스북, 아마존 등, G...

... GB10이라는 엔비디아의 슈퍼칩이 탑재됐다. GB10은 엔비디아의 최신 CPU '그레이스'와 최고급 GPU '블랙웰'을 기반으로 한다. 이 칩을 기반으로 한 프로젝트 디지트는 최대 2천억 개 파라미터 모델을 실행할 수 있으며 두 대를 연결하면 최대 4천50억 개 파라미터 모델도 처리할 수 있다. 파라미터란 AI 모델이 최적화하는 숫자 값을 이른다. 프로젝트 디지트는 128GB의 통합 메모리와 최대 4TB의 저장 공간을 제공해 데이터 처리에 최적화됐다. FP4 정밀도에서 ...

인도-중동-유럽 경제회랑(IMEC)은 인도와 중동, 유럽을 잇는 철도·항구 등 인프라 연결 구상으로 2023년 9월 인도 수도 뉴델리에서 개최된 주요 20개국(G20) 정상회의를 계기로 출범했다. IMEC는 미국이 주도하는 글로벌 인프라와 투자 파트너십 (Partnership for Global Infrastructure and Investment: PGII)의 일환으로 사우디아라비아, 유럽 연합(EU), 인도, 아랍 에미리트(UAE), 프랑스, ...

현대 컴퓨터의 메인보드에서 다양한 주변 장치를 연결하는 고속 입출력 인터페이스이다. 직렬 구조를 기반으로 하여 데이터 전송 속도를 극대화하며, x1, x4, x8, x16 등의 레인 구성을 통해 대역폭을 확장할 수 있다. PCIe는 전이중(full-duplex) 통신을 지원하여 동시에 양방향으로 데이터를 전송할 수 있으며, 각 세대마다 성능이 두 배씩 향상되고 있다. 그래픽 카드, 사운드 카드, NVMe SSD 등 다양한 주변 장치를 메인 보드에 ...

뉴럴링크(Neuralink)는 일론 머스크 테슬라 최고경영자가 2016년에 설립한 미국의 뇌신경과학 스타트업이다. 인간의 뇌와 컴퓨터를 연결하는 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 기술을 개발하고 있다. 이 기술은 뇌에 소형 칩을 이식(뇌 임플란트)하여 신경전달신호를 외부 장치와 연결해 사지 마비 환자들이 전극을 통해 컴퓨터나 로봇을 제어할 수 있도록 한다. 2024년 8월 2일 일론 머스크는 한 팟캐스트에 출연해 뉴럴링크가 척추 손상으로 움직임이 자유롭지 ...

수도권의 교통난을 해소하기 위해 계획된 고속철도 노선. 지하철보다 빠르게 수도권 주요 도시들을 연결하여 출퇴근 시간을 단축시키고 교통 혼잡을 줄이는 것을 목표로 한다. TX는 총 3개의 노선으로 구성된다. GTX A 노선: 경기도 파주 운정에서 서울역을 거쳐 동탄까지 연결되는 43.6km구간이다. 2018년 12월 착공해 2024년 수서에서 동탄까지 부분 개통이 됐고, 2025년 전 구간이 개통된다. 2028년에 삼성역이 연결될 예정이다. 개통시 ...

다양한 금융 시스템이 인터넷처럼 상호 연결된 생태계를 의미한다. 이는 기존의 금융 시스템보다 더 접근성이 높고, 사용자가 중심이 되는 시스템을 목표로 하고 있습니다. 핀터넷 개념은 현재 우리가 사용하는 오픈뱅킹 시스템과 유사하다. 오픈뱅킹은 여러 은행 계좌와 금융 정보를 한 곳에서 관리할 수 있도록 하는 시스템인데, 핀터넷은 이보다 한 단계 더 나아가 여러 금융 자산과 서비스를 하나의 통합된 플랫폼에서 관리하고 거래할 수 있도록 한다. 국제결제은행(BIS)이 ...

... 때문이다. 이러한 한계를 극복하기 위해 3D 적층 구조가 주목받고 있다. 3D 적층 구조는 서로 다른 반도체를 쌓을 수 있도록 구현해주는 기술로, 고대역폭메모리(HBM)와 같이 CPU나 GPU 등 기능이 다른 반도체를 수직으로 연결할 수 있다. 또한, AP에 필요한 메모리도 적층할 수 있어 AP와 메모리 간의 간격이 줄어들고, 신호 전달 속도를 높일 수 있다. 삼성전자는 2나노미터(nm) 공정에 하이브리드 본딩 기술을 적용하여 3D 적층 구조의 AP 기술을 ...

러시아, 이란, 인도 등 회원국 간 운송 협력 촉진을 목표로 설립된 7200㎞ 길이 복합 운송망이다. 러시아 상트페테르부르크·모스크바, 이란의 테헤란·반다르아바스·차바하르를 연결해 러시아가 아시아로 향하는 길목을 넓히고 있다. 2000년 러시아, 인도, 이란이 구상 협정을 맺은 뒤 2022년 비준 절차를 마쳤다. 2022년 6월 러시아와 인도의 운송 기업이 시험 운송을 시작했다. INSTC는 수에즈 운하를 거치는 항로에 비해 운송 시간과 비용을 30~50% ...