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... 정지궤도위성이 특정 지역을 '지긋이 바라본다면', 저궤도위성은 '지구 전체를 샅샅이 훑는다'. 특히 수백~수천 개의 위성 떼(메가 컨스텔레이션)를 띄워 지구 전역을 커버하는 초대형 통신망을 구축하는 프로젝트가 각국에서 한창이다. 스페이스X의 스타링크를 필두로, '지구 어디서든 인터넷이 터지는 시대'가 성큼 다가오고 있다. 최근 한화시스템은 러시아 '소유즈' 로켓을 통해 저궤도위성 '세이프넷-1'을 성공 발사했다. 이 위성은 군 통신과 해양 정보 수집을 목표로 한 한국형 ...

직접 코드를 입력하는 대신 원하는 결과물의 느낌(바이브)을 자연어로 전달해 프로그래밍하는 방식. 사용자는 AI 코딩 에이전트와 대화를 주고받으며 직관과 감각에 기반한 설명을 제공하고, AI는 이를 코드로 구현한다. 코딩 언어가 아닌 일상 언어로 작업이 이뤄지며, 개발자의 감성을 기술적 결과물로 연결한다. 오픈AI 공동 창립자 안드레이 카르파티가 X(구 트위터)에서 언급한 이후 주목받고 있다.

... 통과하고, 3분 후 1단과 2단 분리에 성공하는 등 주요 목표를 달성했다. 그러나 재사용을 위해 1단 로켓을 대서양의 바지선 '잭린'에 착륙시키는 데는 실패해, 향후 개선이 필요한 것으로 나타났다. 블루오리진의 이번 성과는 그동안 스페이스X가 독주해온 민간 우주 발사 시장에 새로운 경쟁 구도를 형성할 것으로 전망된다. 뉴글렌의 등장으로 미국 정부는 우주 발사 옵션을 다양화할 수 있게 되었고, 이는 우주 산업 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.

DRAM 반도체 제품은 1x, 1y, 1z, 1a, 1b, 1c 등등의 별도의 명칭을 이용해 제품 새대를 표현한다 10나노급 1세대- 1x : 18nm 공정과 동급 10나노급 2세대- 1y : 16nm 공정과 동급 10나노급 3세대- 1z : 15nm 공정과 동급 10나노급 4세대- 1a (alpha) : 14nm 공정과 동급 10나노급 5세대 1b (beta) : 12~13nm 공정과 동급 10나노급 6세대- 1c (gamma) : 11~12nm ...

... 사용된다. 국민건강보험의 적용을 받기 때문에 진료비가 정부에서 정한 기준에 따라 책정된다. 환자는 본인부담금(대개 20~30%)만 내고 나머지는 국민건강보험공단에서 부담한다. 일반적인 병원 진료비, 약국에서 처방 받은 약값, X-ray, 혈액검사, 초음파(일부), 수술 등, 입원비, 기본적인 병실료(일반병실 기준) 등이 급여 항목이다. 한편, 비급여 항목은 건강보험 적용을 받지 않는 진료나 치료 항목을로 환자가 전액 본인 부담으로 지불해야 한다. 도수치료, ...

... 명칭을 사용했다. DOGE는 공식적인 연방 부처로 자리 잡기 위해서는 미 의회의 승인이 필요하지만, 현재로서는 백악관 및 행정관리예산국(OMB)과 협력하는 자문기구로 활동할 예정이다. 한편, 일론 머스크는 자신이 소유한 소셜미디어 X의 DOGE 공식 계정을 통해 구인 공고를 게시하며, “비용 절감을 위해 주당 80시간 이상 일할 의향이 있고 IQ가 높은 혁명가”를 찾고 있다고 밝혔다. DOGE 설립 초기부터 높은 관심을 보인 머스크의 주도적인 행보는 부서의 운영 ...

제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭. 그래픽을 빠르게 처리하는 데 특화한 규격으로, GDDR3부터 GDDR5, GDDR5X, GDDR6를 거쳐 GDDR7까지 세대를 거듭하며 발전해왔다. 각 세대마다 속도와 전력 효율성이 향상되어, 최신 세대일수록 더 빠른 데이터 전송 속도와 높은 대역폭을 자랑한다. 최근에는 그래픽 처리를 넘어 AI, 자율주행 등 다양한 분야에서도 활용되고 있어, 고성능 메모리로서의 중요성이 더욱 ...

1x, 1y, 1z, 1a, 1b, 1c 등의 알파벳은 반도체 미세 공정의 발전 단계를 나타내는 중요한 지표이다. 각각 18nm, 16nm, 14nm, 14nm, 12nm, 10nm 공정과 동급으로 10나노급 1세대부터 6세대까지를 의미한다. 10나노미터(nm)는 10억 분의 1미터로, 반도체 회로 선폭의 크기를 나타내는 단위이다. 반도체 회로 선폭이 작을수록 반도체 칩의 크기가 작아지고, 성능이 향상되며, 전력 소모가 감소한다. 반도체 미세 공정의 ...

현대 컴퓨터의 메인보드에서 다양한 주변 장치를 연결하는 고속 입출력 인터페이스이다. 직렬 구조를 기반으로 하여 데이터 전송 속도를 극대화하며, x1, x4, x8, x16 등의 레인 구성을 통해 대역폭을 확장할 수 있다. PCIe는 전이중(full-duplex) 통신을 지원하여 동시에 양방향으로 데이터를 전송할 수 있으며, 각 세대마다 성능이 두 배씩 향상되고 있다. 그래픽 카드, 사운드 카드, NVMe SSD 등 다양한 주변 장치를 메인 보드에 ...

... 최대 64GB 이상의 대용량 메모리 구현이 가능하다. ◇ 산업 현황 = SK하이닉스는 2025년 3월 세계 최초로 12층 HBM4 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 같은 해 9월에는 양산 체제를 완성했다고 발표했다. 충북 청주 M15X 공장은 2025년 4분기 준공을 앞두고 있으며, 2026년부터 본격적인 생산이 이뤄질 예정이다. 삼성전자는 평택 P3, P4 공장에 10나노급 6세대(1c) D램 기반 HBM4 라인을 구축 중이다. 2025년 연말부터 설비 투자를 ...