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CXL DRAM은 CPU와 그래픽장치(GPU), 저장공간인 메모리를 더욱 효율적으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품. 기존의 DDR4나 DDR5 메모리와는 다르게, CXL DRAM은 CXL 인터페이스를 통해 CPU와 직접 통신하며, 메모리와 프로세서 간의 데이터 전송 대역폭과 지연 시간을 줄여 성능을 향상시킨다. AI 학습, 빅데이터 분석 등 막대한 메모리가 필요한 고성능 컴퓨팅 환경의 효율을 획기적으로 개선할 수 있다. 기존 서버의 메모리 ...

고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU, GPU, 메모리, 가속기, 저장장치 등 다양한 부품 간의 데이터 전송 속도를 획기적으로 향상시키기 위한 차세대 고속 인터페이스 기술이다.2019년 인텔이 처음 제안한 이 기술은 기존 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 구조를 기반으로 개발됐으며, 데이터 병목 현상을 해결하고 서버 성능의 한계를 뛰어넘기 위한 핵심 기술로 꼽힌다. CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, ...

고대역메모리(HBM)와 지능형메모리(PIM)를 결합한 것. HBM의 고성능 메모리와 PIM의 높은 계산 성능을 결합하여 데이터 병목 현상을 줄이고 전력 효율성을 향상시키는 것을 목표로 한다. HBM-PIM은 HBM과 PIM 기능을 단일 패키지에 통합하며, 메모리와 프로세싱 기능이 서로 상호작용한다. 이를 통해 HBM-PIM은 기존의 병렬 컴퓨팅 아키텍처에 비해 대규모 데이터 처리 성능을 크게 향상시키고, 메모리 대역폭의 병목 현상을 줄일 수 있다. ...

데이터 처리 성능을 개선하기 위해 메모리 내부에서 연산 처리를 가능하게 하는 방식. CPU와 메모리가 '한 몸'이어서 데이터 처리 속도가 빨라진다. 지금은 따로 떨어진 CPU와 메모리가 데이터를 주고받는 데 시간이 소요되지만 PIM에선 이 과정이 생략되기 때문이다. CPU의 부담이 줄어드니 덤으로 전력 소모량도 감소한다. 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 해결할 수 있어 '차세대 지능형 메모리'라고 불린다.

... 업체 어플라이드 머티리얼스, 램리서치, KLA에 14나노 이하 공정 장비의 중국 수출을 금지했고, 8월엔 엔비디아와 AMD의 AI(인공지능)와 수퍼컴퓨터용 고성능 그래픽카드(GPU)에도 이 규칙을 적용했다. 미 상무부는 중국에서 메모리 반도체를 생산하는 외국 기업에 대해서는 건별로 별도 심사를 거쳐 FDDR을 적용할 계획인 것으로 전해졌다. 한국 기업 가운데서는 삼성전자가 중국에 낸드플래시 생산공장과 반도체 후공정 공장을, SK하이닉스는 D램 공장, 후공정 공장, ...

SK하이닉스가 세계최초로 개발한 현존 최고층인 238단 낸드 플래시로 기존 최고층(232단) 낸드플래시를 개발한 미국 마이크론을 넘어섰다. 2022년 8월 3일 SK하이닉스가 미국 산타클라라에서 개막한 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2022'에서 신제품을 공개했으며 2023년 상반기 양산을 시작할 예정이다. 2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년7개월 만에 차세대 기술개발에 성공한 것으로 이번 238단은 단수가 높아진 것은 물론, 세계 ...

... 우려 국가에 반도체 시설을 투자하는 데 제한을 받는다. 구체적으로 보조금 대상 기업은 중국 시스템반도체 사업에서 28나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m)급 이하 미세공정에는 투자할 수 없는 내용의 약정을 미 상무부 장관과 맺게 된다. 메모리 반도체 부문의 중국 투자 제한 범위도 미 상무부 장관이 정할 방침이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 중국에서 낸드플래시 같은 메모리반도체만 생산하고 있다. 법안이 시행되면 미국 내 반도체 투자를 약속한 삼성전자를 비롯해 인텔, 대만 TSMC ...

바이든 미국 대통령이 제안한 미국, 일본, 한국, 대만 4개국간의 반도체 동맹. 반도체 분야에서 중국의 발전을 견제하기 위한 것이다. 미국식으로는 팹4(Fab4)로 표기한다. 미국은 반도체 설계기술 및 장비, 한국은 메모리, 대만은 파운드리, 그리고 일본은 장비 분야에 강점을 가지고 있다. 'Chip4' 4개국은 전 세계 반도체 장비의 73%, 파운드리의 87%, 설계 및 생산의 91%를 장악하고 있다. Chip4 동맹이 결성되어 잘 유지되면 중국의 ...

... 논란을 일으켜 독점 금지의 표적이 됐다. 이후 MS는 정부와 적극적 협업에 나섰고, 반독점 규제에서 비켜나갔다. 이런 MS의 행보가 다른 빅테크들의 불만을 사기도 했다. 2021년 6월 브래드 스미스 MS 부사장은 직원들에게 보낸 메모에서 “기술회사는 규제 위험에 항상 노출돼 있다”며 “우리는 규제에 맞서기보다 적응하는 데 집중할 것”이라고 밝히기도 했다. MS와 각을 세운 대표적 기업은 아마존이었다. 아마존 관계자는 “앤디 재시 CEO는 규제당국이 경쟁자(MS)를 ...

삼성전자가 개발한 고대역 메모리 반도체 (HBM)6개를 한꺼번에 넣을 수 있는 패키징 솔루션으로 2021년 11월에 공개됐다. 삼성전자는 실리콘 미세회로 기판 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 로직 반도체와 HBM을 함께 배치했다. TSV(실리콘 관통전극)를 통해 칩과 칩을 관통해 이어 붙인 것도 'H-큐브'의 특징 중 하나다. 칩을 얇은 와이어로 이어주는 와이어 본딩을 썼을 때보다 로직 반도체와 메모리 간 거리가 짧아졌다. ...