검색

... 29일 “세계 최초로 10nm(나노미터, 10억분의 1m)급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램 개발에 성공했다”면서 “연내 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년(2025년) 부터 제품을 공급해 메모리 반도체시장의 성장을 이끌어 갈 것”이라고 발표했다. SK 하이닉스는 2025년에 1c D램을 양산할 계획이다. 삼성전자도 1c D램 개발에 박차를 가하고 있으며, 2024년 말까지 1c D램을 기반으로 한 HBM4 제품을 테스트하고 2025년 ...

박막 증착은 절연된 반도체, 유리, 세라믹 등의 기판 위에 극도로 얇은 피막을 형성하는 공정이다. 주로 웨이퍼 위에 진공 증착이나 스퍼터링 등의 기법을 사용해 물리적 또는 화학적 반응을 통해 박막을 입히게 된다. 박막의 두께와 굴절률은 반도체의 품질과 직결된다. 나노미터 단위의 정밀한 제어가 필요한 만큼, 박막 증착 기술의 발전이 곧 반도체 성능 향상으로 이어진다. 박막 증착 방식은 크게 물리적 증착법(PVD)과 화학적 증착법(CVD)으로 나뉜다. ...

HBM(High Bandwidth Memory)과 같은 고집적 반도체 패키징에서 핵심적인 역할을 수행하는 첨단 기술이다. 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에주입하는 방식으로, 기존의 필름 방식에 비해 공정 시간을 단축하고 생산성을 높일 수 있다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이다. 또한 칩과 칩 사이의 접합 강도를 높여, ...

반도체 제조 과정에서 포토마스크를 보호하는 덮개 역할을 하는 소재다. 기존 금속 실리사이드(MeSi) 소재 펠리클과 달리, 탄소나노튜브로 만든 직물 형태의 구조를 가지고 있어 EUV 빛의 투과율을 크게 높일 수 있다. 이는 2나노미터(nm) 이하 공정의 수율과 가격 경쟁력을 높일 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다. CNT 펠리클의 또 다른 장점은 뛰어난 내구성이다. 차세대 하이-NA EUV 장비에서 요구되는 600W 이상의 고출력에도 견딜 수 있어, ...

... 지급된다. 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 대기업에서 주로 시행되고 있으며, 기업의 경영 성과에 따라 지급 여부와 규모가 결정된다. 예를 들어, 삼성전자는 매년 1월 말경 OPI를 지급하는데, 2023년에는 반도체 사업부(DS)가 연봉의 50%를, 스마트폰 사업부(IM)와 TV·가전 사업부(CE)가 각각 연봉의 47%, 43%를 OPI로 받았다. SK하이닉스도 2023년에 연봉의 50%를 OPI로 지급했으며, LG디스플레이는 연봉의 33%를 ...

... 이상 개선됐다. SK하이닉스는 검증된 1b D램과 MR-MUF 패키징 기술을 앞세워 안정성을 강조한다. 반면 삼성전자는 한 세대 앞선 1c D램과 4나노 파운드리 공정을 내세워 차별화를 시도하고 있다. ◇ 활용 분야 = HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 시리즈를 비롯해 고성능 인공지능(AI)과 데이터센터용 시스템에 본격 적용될 전망이다. 업계에서는 HBM4가 메모리 반도체 시장의 판도를 바꿀 게임체인저로 보고 있다.

급증하는 전력 수요에 대응하고, 특히 반도체 등 첨단 산업의 안정적인 성장을 위해 전력망 확충을 가속화하기 위한 법률이다. 국무총리 주재 전력망 확충 위원회 설치, 인허가 절차 간소화, 주민 수용성 제고, 범부처 협력 강화 등을 주요 내용으로 한다. 산업통상자원부 장관은 10년 단위의 전력망 계획을 수립해야 한다.

... 하락의 우려 없이 대출해줄 수 있다. 2016년 한화케미칼이 가성소다 제조공장을 유니드에 매각하는 '석유화학 빅딜'을 1호로 지원한 이후 같은해 11월 현대제철과 동국제강 등 철강산업, 2017년 6월 LG실트론(현 SK실트론)의 반도체 웨이퍼 사업 등 굵직굵직한 사업 재편을 도왔다. 산업구조가 변하면서 법의 영역은 사업 재편 지원에서 산업 생태계 조성으로 확대·진화했다. 2019년 신산업 진출과 산업위기지역의 기업이 지원 대상에 추가됐고, 일몰 시한을 5년 늘렸다. ...

웨이퍼 뒷면을 연마하여 두께를 얇게 만드는 공정. 반도체 성능을 높이고 제품을 더 작게 만드는 데 필수적인 과정이다. 백랩 공정의 주된 목적은 열 방출을 개선하고, 기계적 스트레스를 완화하며, 패키징 요구사항을 충족시키는 것이다. 백랩 공정에서는 균일한 두께 유지와 웨이퍼 손상 방지, 청정도 유지가 중요하다.

... 않는다는 것을 의미한다. 2019년 7월 4일 일본은 한국 대법원의 강제 징용 피해자 배상 판결에 반발하여 불화수소(에칭가스), 플루오린 폴리이미드, 포토리지스트 등 3개품목에 대해 화이트리스트 목록에서 제외해 수출규제에 나섰다. 2019년 8월2일에는 한국을 '화이트 리스트'에서 제외했다. 양국은 정상화를 위해 협의를 이어왔고, 2023년 3월 일본은 반도체 품목 수출 규제를 철회했다. 이어 7월 21일에는 한국을 화이트 리스트에 다시 추가했다.