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반도체 패키징 및 테스트 외주업체로 어셈블리 기업이라고도 부른다. 반도체 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자른 뒤 쌓고 묶고 포장하는 대표적인 후공정 작업이다. 선폭이 10㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 아래로 접어든 미세공정이 기술적 난관에 부딪히면서 반도체 성능과 효율을 높일 첨단 패키징 수요가 증가하는 추세다. 시스템 반도체는 철저한 분업으로 생산되기 때문에 파운드리(반도체 수탁생산)뿐 아니라 패키징을 담당하는 패키징 외주기업(OSAT)의 ...

가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자른 뒤 쌓고 묶고 포장하는 대표적인 후공정 작업이다. 선폭이 10㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 아래로 접어든 미세공정이 기술적 난관에 부딪히면서 반도체 성능과 효율을 높일 첨단 패키징 수요가 증가하는 추세다. 시스템 반도체는 철저한 분업으로 생산되기 때문에 파운드리(반도체 수탁생산)뿐 아니라 패키징을 담당하는 패키징 외주기업(OSAT-Outsourced Semiconductor Assembly and Test)의 ...

반도체 분야에서의 대만의 독보적인 위치가 중국의 대만 무력 침공을 막는 방패로 작용한다는 표현. 대만은 전세계 반도체의 65%가량을 생산하고 있으면 세계 최대 파운드리 TSMC가 있어 중국이 쉽게 침공할 수 없을 것이라는 분석이 있다. 실제로 대만 TSMC의 창업자인 장중머우 전 회장이 중국과 대만 간 전쟁이 일어날 경우 TSMC가 전부 파괴될 수 있다고 경고하기도 했다. 2022년 10월 9일 (현지시간) 미국 CBS방송의 심층 인터뷰 프로그램 ...

... 금지하는 제재다. "해외직접제품"으로 쓰기도 한다. 국내에서 제품을 만들었더라도 미국산 장비나 기술이 활용됐다면 미국 상무부의 허가를 받지 않으면 특정 국가에 수출을 할 수 없게 된다. 미국은 중국, 러시아 같은 경쟁국 등에 대해 반도체, AI, 5G통신기술 등 첨단분야에 FDDR의 적용을 확대하고 있다. 미국은 2020년 글로벌 스마트폰 제조사인 화웨이에 FDPR 적용했으며 이로 인해 화웨이는 지난 2020년 4분기부터 6분기 연속 매출이 급감했다. 이 때문에 ...

반도체 안의 회로간격(선폭)을 머리카락 굵기의 10만분의 1 수준인 1.4㎚(나노미터, 1㎚=10억분의 1m)로 만드는 공정. 선폭이 좁을수록 반도체 생산업체는 한 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 만들 수 있다. 고객사도 작은 반도체를 활용해 초소형·저전력 기기를 생산할 수 있다. 2022년 10월 3일 삼성전자는 당일 개최된 '삼성 파운드리 포럼'에서 “2025년 2㎚, 2027년에 1.4㎚ 공정을 도입하겠다”고 밝혔다. 1.4㎚ 공정 도입 시기를 ...

... 그는 27세가 되던 1959년 자본금 300만엔(약 3000만원)과 직원 28명으로 교토세라믹(현 교세라)을 창업해 연매출 1조6000억엔, 종업원 7만 명을 웃도는 대기업으로 성장시켰다. 세라믹 부품 제조업체로 출발한 교세라는 반도체 소재와 장비에서부터 스마트폰과 같은 정보기술(IT) 기기, 세라믹칼 등의 소비재까지 다양한 제품군을 제조하는 세계적인 기업으로 변신한다. 이 같은 다각화를 기반으로 교세라는 창사 이후 단 한 번도 적자를 낸 적이 없다. 그는 새로운 ...

... 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대 대비 50% 빨라졌다. 또, 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량이 21% 줄어, 전력 소모 절감을 통해 ESG 측면에서 성과를 냈다고 회사는 보고 있다. 낸드플래시는 휘발성 메모리 반도체인 D램과 달리 전원을 꺼도 데이터가 날아가지 않는 '비휘발성' 메모리 반도체다. 스마트폰에 사진 음악 동영상 등을 저장하고 꺼내 볼 수 있는 것은 모두 낸드플래시 덕분이다. '단'(段)은 낸드플래시가 데이터를 저장하는 셀의 층수다. ...

... IRA의 문제점은 또 있다. 조 바이든 미국 대통령이 한국을 방문해 양국 관계가 안보·경제 동맹에서 기술·가치까지 공유하는 '글로벌 전략동맹'으로 업그레이드됐다고 선언한 게 바로 엊그제다. 한국 기업들이 이에 호응해 자동차와 반도체·배터리 등 첨단 분야에서 수십조원에 달하는 대미 투자를 약속했고, 거기엔 현대자동차(14조원)도 포함돼 있었다. 바이든 대통령이 당시 정의선 현대차그룹 회장을 따로 만나 “생큐”를 연발하며 “실망시키지 않겠다”고 약속했다. 그런데 ...

미국이 반도체산업 분야에서 중국에 대한 기술적우위를 강화하기 위한 반도체 생태계 육성법안. 반도체와 과학산업에 2천800억달러(약366조 원)을 투자하는 것을 골자로 한다. '미국 반도체 지원법'으로도 불린다. 2022년 7월 27일 미국 상원이, 하루 뒤인 7월 28일에는 하원이 본회의에서 법안을 통과시킨데 이어 8월 9일 조 바이든 미국 대통령이 이 법안에 서명했다. 미국 내 반도체 시설 건립 보조금 390억달러, 연구 및 노동력 개발 110억달러, ...

바이든 미국 대통령이 제안한 미국, 일본, 한국, 대만 4개국간의 반도체 동맹. 반도체 분야에서 중국의 발전을 견제하기 위한 것이다. 미국식으로는 팹4(Fab4)로 표기한다. 미국은 반도체 설계기술 및 장비, 한국은 메모리, 대만은 파운드리, 그리고 일본은 장비 분야에 강점을 가지고 있다. 'Chip4' 4개국은 전 세계 반도체 장비의 73%, 파운드리의 87%, 설계 및 생산의 91%를 장악하고 있다. Chip4 동맹이 결성되어 잘 유지되면 중국의 ...