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사전 11-20 / 44건

eUFS [embedded Universal Flash Storage] 경제용어사전

낸드 플래시 기반의 모바일 기기용 메모리. 기존에 저장 장치로 많이 사용되던 임베디드 멀티미디어 카드(eMMC-embedded multi media card)보다 읽고 쓰는 속도가 2-3배 빠르고 같은 크기에 더 많은 데이터를 담을수 있다. 삼성전자는 2015년 1월 모바일용 '128GB eUFS 2.0' 양산을 시작으로 2016년 2월 '256GB eUFS 2.0', 2017년 11월 '512GB eUFS 2.1'을 잇따라 발표했으며 2019년 ...

512GB eUFS2.1 경제용어사전

삼성전자가 2017년 11월 발표한 스마트폰 용 플래시 메모리. 가로 세로 11.5mm에 높이 1.0mm로 2016년 2월 발표했던 256GB eUFS2.0과 같은 크기다. 64단 3D 낸드를 8개 쌓고 데이터를 쓰고 읽는 컨트롤러와 3D 낸드 사이를 회로로 연결했다. 컨트롤러를 낸드 옆에 부착하는 기존 방식보다 크기를 줄일 수 있다. 일반적으로는 저장용량이 늘어나면 저장 셀의 크기도 커지면서 전하가 이동해야 할 거리가 길어져 읽기·쓰기 속도는 떨어지고 ...

72단 256Gb 3D 낸드플래시 [72-layer 256 gigabit three-dimensional NAND Flash] [72-l] 경제용어사전

... 4월 10일 SK하이닉스가 업계 최초로 개발에 성공 했고 2017년 하반기 부터 양상을 개시하겠다고 발표한 4세대 낸드 제품을 말한다. 이 제품은 SK하이닉스 고유 기술을 적용해 개발했으며, 적층수 증가에 따른 공정 난이도 극복을 통해 ... 48단 256Gb 3D 낸드를 양산한 데 이어 이번에 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 신속하게 완료해 3D 낸드 시장에서 업계 최고 수준 제품 경쟁력을 확보하게 됐다. 이 72단 256Gb 3D 낸드플래시는 72층 빌딩 약 40억개를 ...

차세대 메모리 반도체 경제용어사전

전원이 없어도 기억을 보존하는 낸드플래시의 성격을 지니면서 속도는 크게 향상된 메모리 반도체를 말한다. D램은 속도가 빠르지만 전원을 끄면 데이터가 날아간다는 단점이 있다. 디지털 카메라 등 배터리를 사용해 작동하는 휴대용 전자기기가 늘면서 데이터 보존이 가능한 낸드플래시 시장은 차츰 확대돼 왔다. 하지만 지금의 속도로는 가상현실(VR) 등 고용량의 데이터를 빠르게 주고받기에는 한계가 있다. D램과 낸드플래시의 단점을 해결한 것이 차세대 반도체다. ...

eMCP [embedded multi-chip package] 경제용어사전

모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 한 패키지로 제작한 것. 각각의 반도체를 따로 쓰는 것보다 속도가 빠르고 디자인도 얇게 할 수 있다. 얇은 스마트폰을 생산하는 데 필수적인 부품이다.

3D 낸드 [3D vertical NAND] 경제용어사전

3차원(3D) 낸드는 평면(2D) 낸드의 회로를 수직으로 세운 제품이다. 낸드 플래시는 메모리 반도체의 한 종류다. D램과 달리 전원이 꺼져도 데이터를 기억하기 때문에 스마트폰 등에서 동영상 음악 사진 등을 저장하는 데 쓰인다. 3차원 낸드는 평면 미세공정 기술이 10나노미터(㎚)대에서 한계를 맞으면서 이를 뛰어넘기 위해 개발됐다. 평면이 단독주택이라면, 3D는 아파트로 보면 된다. 3D 낸드는 여러 장점이 있다. 평면 낸드보다 속도가 빠르고 용량을 ...

M램 [magnetic RAM] 경제용어사전

저항에 따라 0과 1을 기억하는 금속의 자기저항 효과를 이용한 뉴메모리. 철과 코발트가 주소재다. 속도가 빠른 D램과 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 낸드플래시의 장점을 두루 갖췄다. 플래시메모리보다 속도가 약 1만 배 빠르고 거의 무한대의 내구성과 초저전력 특징을 가졌다. 각종 정보기술(IT) 발달로 데이터 양이 급증하면서 전송 지연과 과도한 전력 사용 문제를 동시에 풀 수 있는 차세대 메모리 기술로 꼽힌다. P램(PRAM), R램(ReRAM) ...

알파고 [AlphaGo] 경제용어사전

... DDR4로 나눠 계산하면 모두 92만3136개의 D램이 쓰인 셈이다. 각 서버에 에러를 대비해 D램 모듈이 하나씩 더 탑재되는 것까지 감안하면 103만8000개가 들어간 것으로 추정된다. 그래픽을 담당하는 그래픽처리장치(GPU) 176개나 사용했다. CPU에 GPU를 더해 사용하면 CPU만 탑재한 것보다 수십배 연산 속도가 빨라지고 발열도 적기 때문이다. 이외에 사용된 낸드 플래시 메모리를 합치면 총 106만개 이상의 반도체가 쓰인 것으로 관측된다.

3D 크로스포인트 기술 [3D XPoint] 경제용어사전

인텔과 마이크론테크놀로지가 데이터 임시저장용 반도체인 D램과 반영구 저장장치인 낸드플래시의 장점을 합해 만든 차세대 메모리 반도체 기술. 기존 낸드플래시보다 데이터 저장속도가 1000배 이상 빠르다. 업계에서 차세대 메모리나 `뉴 메모리'로 부른다. 인텔과 마이크론이 2015년 7월 29일 이 기술을 발표하며 “메모리 기술의 돌파구”라고 했다. 두 회사는 “낸드플래시가 1989년 도입된 지 25년여 만에 새로운 메모리 카테고리가 만들어지는 것”이라고 ...

D램 모듈 [DRAM module] 경제용어사전

D램 여러 개를 모아 많은 양의 정보를 처리할 수 있도록 만든 제품이다. D램은 데이터를 짧은 시간 동안 저장하는 반도체다. 쏟아지는 데이터를 바로 영구 저장용 반도체인 낸드플래시에 저장하려면 시간이 많이 걸린다. D램은 데이터를 먼저 받아 낸드플래시에 넘겨주는 완충장치 역할을 한다.