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사전 1-7 / 7건

극자외선 (EUV) 공정 [extreme ultraviolet photolithography technology] 경제용어사전

... TSMC는 선폭(트랜지스터 게이트의 폭) 5㎚(나노미터, 1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세공정 개발을 본격화한 2018년 이후 EUV 장비 전체 출하량(75대)의 60% 이상을 가져간 것으로 알려졌다. 나머지는 삼성전자 인텔 마이크론 SK하이닉스 등이 나눠 가졌다. 장비 보유 대수의 격차는 시장점유율 차이로 고착화할 가능성이 크다. EUV 장비가 충분하지 않으면 “최신 칩을 제조해 달라”는 고객사의 주문을 받을 수 없기 때문이다. 삼성전자는 현재 파운드리 점유율 ...

옵테인 메모리 [Optane Memory] 경제용어사전

인텔과 마이크론이 개발한 3D 크로스 포인트 비활성 메모리 프로세서의 상업용 버전으로 2017년 4월 24일 공식 출시 됐다. 인텔의 스마트 리스폰스 기술(SRT)을 사용해 HDD나 SSD 성능을 보조하도록 개발됐다. 스토리지 캐쉬 기능을 담당하기 때문에 단독 사용은 불가능하고 HDD 같이 속도가 느린 스토리지에 저장된 데이터를 미리 가져다 놓는 방식으로 속도를 높여준다.

3D 낸드 [3D vertical NAND] 경제용어사전

... 원가가 낮아진다. 삼성전자가 2013년 업계 최초로 24단 제품을 생산하기 시작해 2015년 4분기부터 48단 제품 양산에 이어 2016년 12월 64단 제품 양산을 선언하는 등 선두를 지켜왔다. 하지만 2020년 11월 미국 마이크론이 176단 3차원(3D) 낸드를 싱가포르 팹에서 생산해 고객사에 납품했다고 밝힘으로써 세계 최초 타이틀을 빼앗았다. 한 달 뒤 SK하이닉스는 176단 4D 낸드 개발 소식을 전했고 2021년 2월에는 일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털이 ...

3D 크로스포인트 기술 [3D XPoint] 경제용어사전

인텔과 마이크론테크놀로지가 데이터 임시저장용 반도체인 D램과 반영구 저장장치인 낸드플래시의 장점을 합해 만든 차세대 메모리 반도체 기술. 기존 낸드플래시보다 데이터 저장속도가 1000배 이상 빠르다. 업계에서 차세대 메모리나 `뉴 메모리'로 부른다. 인텔과 마이크론이 2015년 7월 29일 이 기술을 발표하며 “메모리 기술의 돌파구”라고 했다. 두 회사는 “낸드플래시가 1989년 도입된 지 25년여 만에 새로운 메모리 카테고리가 만들어지는 것”이라고 ...

칭화유니그룹 [紫光集&] [Tsinghua Unigroup Ltd] 경제용어사전

... 설립한 첫 산학연계 기업이다. 칭화대에서 100% 출자해 설립한 칭화홀딩스가 이 회사 지분 51%를 보유하고 있다. 칭화유니그룹은 2013년 이후 중국의 반도체업체 스프레드트럼과 RDA마이크로일렉트로닉스를 잇달아 인수해 중국 최대 반도체 설계기업이 됐다. 2015년 3월에는 미국 HP의 중국 내 서버·네트워킹 사업부를 인수하기도 했다. 또한 2015년 7월에는 메모리 반도체 세계 3위 기업인 미국 마이크론테크놀로지를 인수하겠다고 제안하기도 했다.

필라델피아 반도체지수 [Semiconductor Sector Index] 경제용어사전

미국 동부의 필라델피아 증권거래소가 지난 1993년 12월부터 산정, 발표해 온 "반도체업종지수"(SOX : Semiconductor Sector INDEX)를 가리키는 말이다. 필라델피아 반도체지수는 TSMC, 마이크론이 속하는 메모리 및 파운드리업체(2개), 인텔, AMD, 퀄컴, 텍사스인스트루먼트가 속하는 시스템 반도체 및 설계업체 (18개), ASML, Lam, 어플라이드 머티리얼 등이 속하는 소재 및 장비 업체(10개)들로 구성돼 있다. ...

초소형 미세공정 시스템 [micro electro mechanical systems] 경제용어사전

반도체 공정기술과 미세가공기술을 조합해 마이크론미터(100만분의 1) 이하 초미세 구조물이나 기계 등을 제작하고 시스템화하는 기술. 반도체는 이러한 기술을 이용하여 전류나 혹은 전압을 제어하는 소자를 만드는 게 주된 반면, 멤스는 기본적으로 움직이는 구조물을 만드는 게 주요 목적이다. 잉크젯프린터의 헤드ㆍ압력센서ㆍ가속도 센서ㆍ자이로스코프ㆍ프로젝터 등에 사용되며 다방면으로 응용이 가능하다. 마이크로 시스템, 마이크로 머신, 마이크로 메카트로닉스 ...