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사전 1-10 / 15건

HBM3E [Enhanced version of High Bandwidth Memory, 3rd Generation] 경제용어사전

... 모두 전작인 HBM3 (4세대 HBM) 8H 대비 50% 이상 개선된 제품이다. HBM3E는 인공지능(AI) 반도체 분야에서 주목받고 있으며, 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도할 것으로 예상된다. 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 마이크론이 HBM3E의 개발과 양산을 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있는 가운데, 2024년 2월26일 마이크론이 처음으로 양산을 발표했다. 하지만 이는 SK하이닉스에 비해 다소 늦은 것이다. SK하이닉스는 2024년 3월 19일 SK하이닉스는 ...

반도체 턴키 서비스 경제용어사전

... 서비스를 앞세워 파운드리와 HBM 수주 물량도 늘려나갈 계획이다. 삼성전자는 지난 6월 미국 실리콘밸리에서 연 '삼성 파운드리포럼'에서 턴키 서비스 등을 통해 파운드리 고객사를 추가로 확보해 나갈 것이라고 밝혔다. SK하이닉스, 마이크론과 주도권 경쟁을 벌이는 HBM 시장에서도 점유율을 늘려갈 가능성이 제기된다. 파운드리사업부가 수주한 GPU 등에 HBM을 적용하고 패키징 서비스까지 일괄 제공할 수 있기 때문이다. 삼성전자의 턴키 서비스를 견제하는 기업도 늘고 ...

CXL 컨소시엄 경제용어사전

... 등이 설립했다. 2023년 5월 현재 CXL 컨소시엄에는 인텔을 비롯해, AMD, Arm, 델, 구글, IBM, 마이크로소프트, 자일링스 등 주요 글로벌 IT 업체들이 이사회 멤버로 가입됐다. 삼성전자는 SK하이닉스, 오라클, 마이크론, 멜라녹스, 엔비디아 등과 함께 컨트리뷰터 멤버로 가입했다. CXL 컨소시엄은 2019년 CXL 인터페이스 표준 규역 1.0/1.1을 처음 제안했다. 이후 하나의 포트에 하나의 지역 메모리 장치만 연결할 수 있던 이전 버전의 확장성 ...

후공정 외주 기업 [Outsourced Semiconductor Assembly and Test] 경제용어사전

... 생태계의 마무리 역할을 맡고 있다. 칩모스(9위) 칩본드(10위) 등도 세계 10위권에 포진했다. 한국 기업 점유율을 모두 합쳐도 세계 5위인 PTI에도 미치지 못한다. 현재 세계 OSAT 점유율 25위 안에 드는 국내 기업은 하나마이크론 SFA반도체 LB세미콘 네패스 등 네 곳에 불과하다. 인력도 부족하다. 국내 패키징 전문 인재는 2020년 기준 500명 수준에 머물고 있다. TSMC의 후공정 연구개발(R&D) 인력이 2010년 2881명에서 2020년 7404명으로 ...

반도체 패키징 [semiconductor packaging] 경제용어사전

... 생태계의 마무리 역할을 맡고 있다. 칩모스(9위) 칩본드(10위) 등도 세계 10위권에 포진했다. 한국 기업 점유율을 모두 합쳐도 세계 5위인 PTI에도 미치지 못한다. 현재 세계 OSAT 점유율 25위 안에 드는 국내 기업은 하나마이크론 SFA반도체 LB세미콘 네패스 등 네 곳에 불과하다. 인력도 부족하다. 국내 패키징 전문 인재는 2020년 기준 500명 수준에 머물고 있다. TSMC의 후공정 연구개발(R&D) 인력이 2010년 2881명에서 2020년 7404명으로 ...

TLC 4D 낸드플래시 [TLC 4D NAND Flash] 경제용어사전

SK하이닉스가 세계최초로 개발한 현존 최고층인 238단 낸드 플래시로 기존 최고층(232단) 낸드플래시를 개발한 미국 마이크론을 넘어섰다. 2022년 8월 3일 SK하이닉스가 미국 산타클라라에서 개막한 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2022'에서 신제품을 공개했으며 2023년 상반기 양산을 시작할 예정이다. 2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년7개월 만에 차세대 기술개발에 성공한 것으로 이번 238단은 단수가 높아진 것은 물론, 세계 ...

FC-BGA [Flip Chip Ball Grid Array] 경제용어사전

... 늘어나면서 서버, PC 등에 고성능 반도체 기판을 적용하는 고객사가 증가했다. 그럼에도 FC-BGA를 생산할 수 있는 업체는 제한적이다. 부품업계 관계자는 “FC-BGA는 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 고도의 기술력이 필요해 진입장벽이 높다”며 “후발업체가 진입하기 어렵다”고 말했다. FC-BGA 시장에서는 일본 이비덴과 신코덴키가 압도적인 점유율을 차지하고 있고 대만 유니마이크론, 난야 한국의 삼성전기, 대덕전자 등이 그 뒤를 잇고 있다.

더블 스택 [double stack] [two ] 경제용어사전

구멍 하나를 낸 낸드(싱글 스택) 2개를 붙여 적층 단수를 높이는 기술. 투스택(two stack)이라고도 한다. SK하이닉스가 128단 낸드를 더블 스택 공정을 통해 세계 최초로 양산했고, 미국 마이크론도 2020년 11월 176단 낸드를 만들어 고객사에게 납품했다고 발표했다. 삼성전자는 2023년 양산 예정인 230단 이상의 7세대 낸드(vertical NAND)에서 '더블 스택' 공정을 도입할 계획이다.

극자외선 (EUV) 공정 [extreme ultraviolet photolithography technology] 경제용어사전

... TSMC는 선폭(트랜지스터 게이트의 폭) 5㎚(나노미터, 1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세공정 개발을 본격화한 2018년 이후 EUV 장비 전체 출하량(75대)의 60% 이상을 가져간 것으로 알려졌다. 나머지는 삼성전자 인텔 마이크론 SK하이닉스 등이 나눠 가졌다. 장비 보유 대수의 격차는 시장점유율 차이로 고착화할 가능성이 크다. EUV 장비가 충분하지 않으면 “최신 칩을 제조해 달라”는 고객사의 주문을 받을 수 없기 때문이다. 삼성전자는 현재 파운드리 점유율 ...

옵테인 메모리 [Optane Memory] 경제용어사전

인텔과 마이크론이 개발한 3D 크로스 포인트 비활성 메모리 프로세서의 상업용 버전으로 2017년 4월 24일 공식 출시 됐다. 인텔의 스마트 리스폰스 기술(SRT)을 사용해 HDD나 SSD 성능을 보조하도록 개발됐다. 스토리지 캐쉬 기능을 담당하기 때문에 단독 사용은 불가능하고 HDD 같이 속도가 느린 스토리지에 저장된 데이터를 미리 가져다 놓는 방식으로 속도를 높여준다.