한국경제

HBM3E는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 일종으로, 기존의 HBM3에 비해 더 높은 대역폭과 용량을 제공하는 고성능 메모리 기술이다. HBM3E는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 36GB의 용량을 제공하여 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 (4세대 HBM) 8H 대비 50% 이상 개선된 제품이다. HBM3E는 인공지능(AI) 반도체 분야에서 주목받고 있으며, 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도할 것으로 예상된다. ...

컴퓨터나 기타 전자 기기에서 성능을 높이기 위해 사용되는 메모리 기술의 일종이다. DDR은 클록 신호의 상하 지점 모두에서 사이클당 2회에 걸쳐 데이터를 프로세서에 전송한다. 두 가지 비트를 모두 사용하여 데이터를 전송하기 때문에 클록 신호의 한쪽 에지만을 사용하여 데이터를 전송하는 SDR 메모리에 비해 DDR 메모리가 훨씬 속도가 빠르다. DDR 메모리는 컴퓨터, 노트북, 스마트폰, 태블릿 등의 그래픽 카드, 네트워크 카드 등에 사용된다. 2000년 ...

... 대사다. '모두 잘될 것이다'라는 뜻이다. 하쿠나 마타타 랜섬웨어에 감염된 PC에서는 MS 오피스 프로그램 등이 모두 강제로 종료된 뒤 암호화가 이뤄진다. 암호를 풀고 시스템을 사용하기 위해선 72시간 내에 해커에게 연락하라는 내용의 메모만 열 수 있다. 메모엔 암호화된 파일을 영영 못 쓰는 것은 물론이고, 해킹 과정에서 빼낸 정보를 다크웹(일반적으로는 접속할 수 없는 암호화된 인터넷망) 등 온라인에 공개하겠다는 협박도 담겨 있다. 하쿠나 마타타 랜섬웨어의 또 다른 ...

파운드리와 메모리 반도체 공급, 첨단패키징, 테스트까지 반도체의 모든 제조 과정을 책임지는 것. 삼성전자 파운드리사업부가 2023년초 반도체 턴키 서비스를 시작했다. 삼성전자 파운드리사업부가 팹리스(반도체 설계전문 기업)의 중앙처리장치(CPU) 같은 시스템반도체를 생산하고, 여기에 삼성전자의 대표 상품인 고성능 D램을 묶어 포장(패키징)하는 등 '원스톱 서비스'를 제공하는 것이다. 2023년 8월 현재 메모리 반도체를 아우르는 턴키 서비스를 제공할 ...

... 시대에 칩렛이 주목받는 것은 두 번째 이유 때문이다. 바로 각 사 요구에 따라 주문 제작이 용이하다는 점이다. 대형 반도체를 제조할 경우에도 맞춤형 설계를 할 수 있지만 신속성과 편의성이 떨어진다. 칩렛은 GPU, CPU, 메모리, 전력 및 통제제어장치 등을 필요에 따라 결합하면 되기 때문에 빠른 설계와 제작이 가능하다. 하지만, 칩렛은 여러 개의 칩을 집적하기 때문에, 설계가 복잡하고 여러 개의 칩을 집적하기 때문에, 결함률이 높다는 단점도 있다.

CXL 컨소시엄은 컴퓨트와 메모리 장치를 연결하는 고성능, 저지연 상호 연결 표준인 Compute Express Link (CXL) 표준을 개발하고 홍보하는 비영리 단체이다. 2019년 알리바바 그룹, 시스코 시스템즈, 델 EMC, 메타, 구글, HPE, 화웨이, 인텔, 마이크로소프트 등이 설립했다. 2023년 5월 현재 CXL 컨소시엄에는 인텔을 비롯해, AMD, Arm, 델, 구글, IBM, 마이크로소프트, 자일링스 등 주요 글로벌 IT 업체들이 ...

CPU와 메모리 간의 물리적 거리를 줄여, 데이터 전송 시간을 최소화하고 성능을 향상시키는 기술. CPU와 메모리를 가능한 가까운 위치에 배치하여 데이터 전송 지연 시간을 최소화하고, 전송 대역폭을 최대한 활용할 수 있도록 한다. 기존의 컴퓨터 시스템에서는 CPU와 메모리가 떨어져 있어서 데이터 전송이 느리거나 대역폭이 제한적인 문제점이 있었다. PNM 기술은 이러한 문제점을 해결하고, 컴퓨터 시스템의 처리 성능을 향상시키는 데 기여한다. PNM기술은 ...

CXL DRAM은 CPU와 그래픽장치(GPU), 저장공간인 메모리를 더욱 효율적으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품. 기존의 DDR4나 DDR5 메모리와는 다르게, CXL DRAM은 CXL 인터페이스를 통해 CPU와 직접 통신하며, 메모리와 프로세서 간의 데이터 전송 대역폭과 지연 시간을 줄여 성능을 향상시킨다. 기존 시스템의 메인 D램과 공존이 가능하면서 시스템의 메모리 용량을 테라바이트급까지 확장할 수 있다. 이 기술을 활용하면 여러 대의 ...

컴퓨터 시스템 내부에서 다양한 컴포넌트들 간에 데이터를 빠르게 전송하기 위한 인터페이스 기술이다. 2019년 3월 인텔이 처음 제안한 연결 기술이다. CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 연결해 컴퓨팅 성능을 향상시키는 데 도움이 된다. 기존 시스템의 데이터 처리 지연과 속도 저하, 확장성 문제를 해결할 방법으로 주목받고 있다.

고대역메모리(HBM)와 지능형메모리(PIM)를 결합한 것. HBM의 고성능 메모리와 PIM의 높은 계산 성능을 결합하여 데이터 병목 현상을 줄이고 전력 효율성을 향상시키는 것을 목표로 한다. HBM-PIM은 HBM과 PIM 기능을 단일 패키지에 통합하며, 메모리와 프로세싱 기능이 서로 상호작용한다. 이를 통해 HBM-PIM은 기존의 병렬 컴퓨팅 아키텍처에 비해 대규모 데이터 처리 성능을 크게 향상시키고, 메모리 대역폭의 병목 현상을 줄일 수 있다. ...