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2015년 환경부가 설립하고 국립백두대간수목원이 운영을 시작한 세계 유일의 지하 터널형 야생식물 종자 영구 저장 시설로, 경상북도 봉화군에 위치한다. 이 시설은 기후변화, 자연재해, 전쟁 등으로부터 주요 식물의 멸종을 막고 유전자원을 안전하게 보존하기 위해 설립되었다. 시드볼트는 해발 600m의 백두대간 지역에 위치하며, 지하 46m 깊이의 터널형 구조로 설계되어 규모 6.9의 지진에도 견딜 수 있는 내구성을 갖추고 있다. 내부는 영하 20°C 및 ...

... 반도체(파운드리) 공정에서 활용된다. DRAM 제조에서도 EUV 기술은 4세대10나노급 공정에서 사용되고 있다. (SK하이닉스는 2021년 7월부터 EUV를 활용한 LPDDR4 모바일 DRAM(4세대 10나노급)을 양산하기 시작했다). 현재 EUV 기술을 바탕으로 7나노 이하의 반도체를 양산할 수 있는 기업은 삼성전자와 TSMC 등 소수에 불과하다. DUV 노광장비: 일반 반도체 생산의 주력 DUV 노광장비는 20나노급 이상의 반도체 제조에 주로 사용되며, ...

... 아세안(ASEAN·동남아시아국가연합) 국가 중에서 다섯 번째로 체결한 양자 FTA다. 한-필리핀 FTA는 한국의 22번째 FTA이자 아세안(ASEAN) 국가 중 다섯 번째로 체결된 양자 FTA다. 양국은 2019년 4월 협상을 시작해 2021년 10월 26일 협상을 타결했으며, 지난 2023년 9월 7일 인도네시아 자카르타에서 열린 아세안 정상회의에서 협정문에 정식 서명했다. 이 협정은 국회 비준 절차를 거쳐 오는 2024년 12월 31일 발효될 예정이다. 내연기관차 ...

... 방식이다. 투자자는 만기까지 이자를 받는 대신 부실 발생 시 손실을 부담하며, 수익률은 연 8~12%에 달한다. 바젤Ⅲ 시행 앞두고 유럽·미국에서 급증 SRT 시장은 2004년 바젤Ⅱ에서 규제 자본 경감 수단으로 허용되면서 시작됐다. 2025년 7월 바젤Ⅲ 시행을 앞둔 유럽 은행들은 자본 확충 부담을 줄이기 위해 위험 자산 축소에 나섰다. 스페인 방코산탄데르는 올해 상반기에만 300억 유로(약 420조 원) 규모의 위험가중자산을 SRT로 헤지했으며, 프랑스 ...

저출산 시대에 부모와 양가 조부모, 삼촌, 이모(고모), 사촌까지 아이 한 명당 열 명이 지갑을 연다는 뜻으로 2015년경부터 한국 사회에서 유행하기 시작했다. 저출산으로 자녀가 귀해져 가족 구성원들이 자녀에게 지출을 아끼지 않는 것이다. 이는 유아용품 시장의 성장을 촉진하고 가족 간 유대감을 강화하는 긍정적 효과가 있다. 하지만 과도한 지출로 가계 부담이 늘거나 자녀에 대한 의존도가 커지는 부정적 영향도 있다. 이에 가족 구성원들은 적절한 지원을 ...

... 신청 자격은 가입자의 가입기간 10년 이상이어야 한다. 최대 5년까지 수령 시기 단축 가능하다. 또한 조기 수령 1년당 연금액이 6%씩 감액된다. 예를 들어, 원래 65세에 100만원을 받을 예정이던 가입자가 3년 일찍 수령을 시작할 경우, 62세부터 매월 82만원을, 5년 조기 수령 시 70만원을 받게 된다. 조기수령은 당장의 생활에 도움이 될 수 있지만, 장기적으로는 노후 소득 감소로 이어질 수 있어 신중한 결정이 필요하다"고 강조했다. 전문가들은 개인의 ...

... 인한 대기 중 이산화탄소 농도 증가이다. 대기 중 이산화탄소(CO2)의 약 ¼은 해양으로 흡수된다. 흡수된 이산화탄소로 인해 수소이온농도가 증가됨에 따라 해수의 pH가 낮아지게 되며 해양산성화가 발생한다. 해양산성화 관측은 비교적 최근 시작되어 그 관측기관이 짧고 측정방법이나 계절에 따른 변동이 큰 지표이다. 해양산성화는 해양 생태계에 심각한 영향을 미친다. 특히 탄산칼슘으로 껍질이나 골격을 만드는 조개, 게, 산호 등의 생물들이 큰 피해를 입는다

... 완료했다고 발표했다. 32Gbps의 속도와 1.5TB/s의 대역폭을 자랑하는 이 메모리는 GDDR6 대비 1.4배 성능 향상과 20% 전력 효율 개선을 달성했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 제조업체들이 GDDR7 개발에 참여하고 있으며, 2024년 말부터 검증을 시작하여 2025년 초부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이다. GDDR7은 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행차 등 차세대 애플리케이션을 위한 핵심 기술로 주목받고 있다.

... 1미터로, 반도체 회로 선폭의 크기를 나타내는 단위이다. 반도체 회로 선폭이 작을수록 반도체 칩의 크기가 작아지고, 성능이 향상되며, 전력 소모가 감소한다. 반도체 미세 공정의 발전 단계를 나타내는 알파벳 표기를 처음으로 사용하기 시작한 기업은 인텔(Intel)이다. 인텔은 2015년에 14nm 공정을 '1z'로 표기하고 이후 10nm 공정을 '1a', 7nm 공정을 '1b'로 표기하는 방식을 도입했다. 이후 삼성전자와 TSMC 등 다른 반도체 기업들도 이와 유사한 ...

... 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램 개발에 성공했다”면서 “연내 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년(2025년) 부터 제품을 공급해 메모리 반도체시장의 성장을 이끌어 갈 것”이라고 발표했다. SK 하이닉스는 2025년에 1c D램을 양산할 계획이다. 삼성전자도 1c D램 개발에 박차를 가하고 있으며, 2024년 말까지 1c D램을 기반으로 한 HBM4 제품을 테스트하고 2025년 부터 1c D램 양산을 시작할 예정이다.