한국경제

... 코파일럿'을 출시했다. 구글은 2023년 2월 AI 챗봇 바드를 공개한 데 이어 12월 차세대 다중언어모델(LLM) 제미나이(Gemini)를 선보였다. 생성형 AI의 발전과 광범위한 AI 기반 애플리케이션 사용에 따라 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 최적화된 반도체 디바이스 구축이 필수가 됐다. 시장조사업체 가트너는 AI 시장의 성장세에 따라 글로벌 AI 반도체 매출도 2023년 534억 달러 규모에서 2024년 671억 달러로 25.6% 증가할 것으로 예상했다. ...

뉴럴링크k는 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 기술을 개발하는 미국의 기업으로, 2016년 일론 머스크 (Elon Musk)와 다른 공동 창업자들에 의해 설립되었다. 이 기업의 목표는 인간 뇌와 컴퓨터나 기타 전자 장치를 직접 연결하여 인간의 뇌 기능을 향상시키고 신경계 질환을 치료하는 것이다. 뉴럴링크는 뇌에 직접 삽입 가능한 초소형 전극을 포함하는 임플란트 기술을 개발 중이며, 이를 통해 사용자의 생각을 컴퓨터 명령으로 변환하거나 뇌의 신경 활동을 ...

... 저장용기(FOUP, Front Opening Unified Pod)를 자동 이송하기 위한 체계 전체를 의미하는데, 먼지와 진동을 최소한으로 줄이면서 최대한 빠른 속도로 회로판 저장용기를 이송하고 병목현상 없이 적시에 회로판이 공정장치에 이송되도록 제어하는 것이 그 핵심기술이다. 반도체 자동이송체계의 장비로는 반도체 공장의 천장에 부착된 레일을 따라 주행하는 대차(vehicle)가 자동으로 회로판 저장용기를 들어 올려 목적지로 운반하게 하는 천장이송장치(OHT, ...

인터넷이 연결되지 않는 실물 가상자산 보관 장치를 말한다. 이 방식은 외부 네트워크와 전혀 연결되지 않아, 해킹의 위협에서 자유롭다. 주로 하드웨어 지갑이나 페이퍼 지갑 형태로 사용되며, 보안성이 뛰어난 것으로 평가받는다. 그러나 이 방법에도 단점이 없지 않다. 거래를 원할 때는 해당 자산을 온라인 상태로 전환해야 한다는 번거로움이 있으며, 지갑을 물리적으로 잃어버리면 자산에 접근하기가 까다로울 수 있다. 이러한 이유로 사용자들은 콜드월렛 보관 시 ...

스마트폰, 태블릿, 노트북 등 모바일 장치 등에 탑재되는 저소비전력 D램인 LPDDR 여러개를 패키징해 제작한 모듈형 제품. 저전력 고용량 DRAM을 원하는 PC와 노트북에 사용될 것으로 보인다. 2023년 9월 26일 삼성전자가 업계 최초로 개발을 선언했다. LPCAMM은 So-DIMM 대비 탑재 면적을 최대 60% 이상 감소시켜 PC나 노트북의 부품 구성 자유도를 높여 배터리 용량 추가 확보 등 내부 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있다. 특히 ...

리튬인산철(LiFePO₄)을 주성분으로 하는 리튬이온 배터리의 양극재. 니켈, 코발트, 망간(NCM) 등의 삼원계 양극재에 비해 에너지 밀도가 낮지만, 철을 주성분으로 하기 때문에 안정성이 높고 가격이 저렴하다. 이런 강점을 등에 업고, LFP양극재는 전기차 배터리나 에너지저장장치(ESS) 등에서 폭넓게 사용되고 있다.

승강기 회생제동장치는 승강기 운행 중 모터가 발생시키는 전력을 버리지 않고 재활용하는 장치이다. 기존에는 승강기가 하강할 때 발생하는 전력을 방열판으로 보내 열로 소모했지만, 회생제동장치를 설치하면 이 전력을 인버터를 통해 공용전기로 변환하여 건물 내 다른 기기나 시설에서 사용할 수 있다. 회생제동장치 설치로 인해 승강기 운영에 소요되는 전력을 약 10~30% 절감할 수 있다. 이는 7.5인승 승강기 기준 연간 1,448kWh의 전력 절감 효과로, ...

파운드리와 메모리 반도체 공급, 첨단패키징, 테스트까지 반도체의 모든 제조 과정을 책임지는 것. 삼성전자 파운드리사업부가 2023년초 반도체 턴키 서비스를 시작했다. 삼성전자 파운드리사업부가 팹리스(반도체 설계전문 기업)의 중앙처리장치(CPU) 같은 시스템반도체를 생산하고, 여기에 삼성전자의 대표 상품인 고성능 D램을 묶어 포장(패키징)하는 등 '원스톱 서비스'를 제공하는 것이다. 2023년 8월 현재 메모리 반도체를 아우르는 턴키 서비스를 제공할 ...

... 시대에 칩렛이 주목받는 것은 두 번째 이유 때문이다. 바로 각 사 요구에 따라 주문 제작이 용이하다는 점이다. 대형 반도체를 제조할 경우에도 맞춤형 설계를 할 수 있지만 신속성과 편의성이 떨어진다. 칩렛은 GPU, CPU, 메모리, 전력 및 통제제어장치 등을 필요에 따라 결합하면 되기 때문에 빠른 설계와 제작이 가능하다. 하지만, 칩렛은 여러 개의 칩을 집적하기 때문에, 설계가 복잡하고 여러 개의 칩을 집적하기 때문에, 결함률이 높다는 단점도 있다.

... 줄었다. 최고 동작 속도는 7.2Gbps(초당 기가비트)로 1초에 30GB(기가바이트) 용량의 영화 두 편을 처리할 수 있다. 삼성전자는 최첨단 공정 기술을 적용해 제품의 생산성을 20% 정도 높였다. 삼성전자는 2022년 12월 미국의 중앙처리장치(CPU) 전문업체인 AMD와 DDR5 D램에 대한 호환성 검증도 마쳤다. 12㎚ D램 제품군을 늘려 데이터센터나 인공지능(AI) 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술을 활용하는 고객사에 공급할 계획이다.