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사전 1-10 / 726건

HBM3E [Enhanced version of High Bandwidth Memory, 3rd Generation] 경제용어사전

... 제공하여 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 (4세대 HBM) 8H 대비 50% 이상 개선된 제품이다. HBM3E는 인공지능(AI) 반도체 분야에서 주목받고 있으며, 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도할 것으로 예상된다. 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 마이크론이 HBM3E의 개발과 양산을 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있는 가운데, 2024년 2월26일 마이크론이 처음으로 양산을 발표했다. 하지만 이는 SK하이닉스에 비해 다소 늦은 것이다. SK하이닉스는 ...

HBM3E 12 H 경제용어사전

삼성전자가 업계 최초로 개발한 36GB(기가바이트) 용량의 5세대 HBM(High Bandwidth Memory), 즉 HBM3E 12H(12단 적층) D램을 지칭한다. 2024년 2월 27일 개발 성공을 발표했다. 이 기술은 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술을 통해 12단까지 적층하여, 업계에서 가장 큰 용량인 36GB HBM3E를 실현하였다. HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 ...

비전도성 접착 필름 [non-conductive film] 경제용어사전

전자 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 소재로, 적층된 칩 사이에 발생하는 절연과 기계적 충격으로부터 솔더 조인트를 보호하는 역할을 담당한다. 주로 반도체 칩이나 전자 부품의 적층 과정에서 사용되며, 칩 사이의 절연을 유지하고 기계적 충격으로부터 솔더 조인트를 보호하는 데 필수적인 역할을 수행한다. 특히, 미세한 칩 간 연결, 예를 들어 반도체 패키지 내에서 다수의 칩을 적층할 때 발생할 수 있는 전기적 단락을 방지하고, 물리적 스트레스로 ...

뉴럴링크 [Neuralink] 경제용어사전

뉴럴링크k는 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 기술을 개발하는 미국의 기업으로, 2016년 일론 머스크 (Elon Musk)와 다른 공동 창업자들에 의해 설립되었다. 이 기업의 목표는 인간 뇌와 컴퓨터나 기타 전자 장치를 직접 연결하여 인간의 뇌 기능을 향상시키고 신경계 질환을 치료하는 것이다. 뉴럴링크는 뇌에 직접 삽입 가능한 초소형 전극을 포함하는 임플란트 기술을 개발 중이며, 이를 통해 사용자의 생각을 컴퓨터 명령으로 변환하거나 뇌의 신경 활동을 ...

ASML [ASML Holding N.V.] 경제용어사전

... 네덜란드의 벨트호벤(Velp)에서 설립되었으며, 초기에는 반도체 제조 공정에 사용되는 광학 시스템을 개발하였다. 이후, 1990년대에는 EUV 노광 기술을 개발하기 시작하였고, 2000년대에 이르러 EUV 노광 장비를 상용화하는 데 성공하였다. 반도체 미세 공정에 필수적인 장비로 알려져 있으며, 이를 사용하는 기업으로는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등이 있다. 2023년 ASML의 매출 280억 유로에 영업이익은 190억 유로를 달성했다.

정전기 [static electricity] 경제용어사전

정전기는 물체의 표면에 축적된 정지된 전하들에 의해 발생하는 현상을 말한다. 이 전하들은 대개 마찰이나 접촉을 통해 물체 간에 전자가 이동하면서 발생하며, 이동하지 않고 한 곳에 모인 상태를 유지한다. 발생 원인: 정전기는 두 물체가 서로 마찰하거나 접촉할 때 주로 발생한다. 예를 들어 풍선을 머리카락에 문지르면 풍선에 전자가 쌓여 풍선이 전기적으로 대전되고, 이로 인해 벽이나 다른 표면에 달라붙는 현상을 관찰할 수 있다. 두 물체가 서로 접촉해도 ...

LLW D램 [low latency wide DRAM] 경제용어사전

삼성전자가 개발중인 차세대 고효울 D램으로 입출력단자(I/O)를 늘려 기존 모바일용 D램 대비 데이터 처리 용량(대역폭)을 높인 제품이다. 프로세서에 가깝게 배치해 활용하면 일반 D램 대비 전력 효율이 70% 정도 향상되어 확장현실(XR) 기기 등에 적용될 전망이다. 2024년 4분기부터 양산을 시작할 계획이다.

반고체 배터리 [semi solid-state battery] 경제용어사전

... 전고체 배터리의 중간 형태다. 고체 상태의 전해질을 사용하기 때문에 배터리 폭발 및 화재 위험도 적으며, 에너지 밀도가 높기 때문에 더 작은 크기로도 양산이 가능하다. 반고체 배터리가 상용화되면 전기차의 주행 거리가 크게 늘어나고, 충전 시간이 단축될 것으로 기대된다. 또한, 휴대폰, 노트북, 태블릿 PC 등 다양한 전자기기의 배터리 성능을 향상시킬 수 있을 것으로 전망된다. 반고체 배터리는 2025년 이후에 본격적으로 출시될 것으로 예상된다.

DDR [double data rate] 경제용어사전

컴퓨터나 기타 전자 기기에서 성능을 높이기 위해 사용되는 메모리 기술의 일종이다. DDR은 클록 신호의 상하 지점 모두에서 사이클당 2회에 걸쳐 데이터를 프로세서에 전송한다. 두 가지 비트를 모두 사용하여 데이터를 전송하기 때문에 클록 신호의 한쪽 에지만을 사용하여 데이터를 전송하는 SDR 메모리에 비해 DDR 메모리가 훨씬 속도가 빠르다. DDR 메모리는 컴퓨터, 노트북, 스마트폰, 태블릿 등의 그래픽 카드, 네트워크 카드 등에 사용된다. 2000년 ...

32Gb DDR5 D램 경제용어사전

2023년 9월 1일 삼성전자가 개발 성공을 발표한 D램. 12나노급 기술을 사용한 것으로 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 ...