한국경제

... 파운드리사업부가 2023년초 반도체 턴키 서비스를 시작했다. 삼성전자 파운드리사업부가 팹리스(반도체 설계전문 기업)의 중앙처리장치(CPU) 같은 시스템반도체를 생산하고, 여기에 삼성전자의 대표 상품인 고성능 D램을 묶어 포장(패키징)하는 등 '원스톱 ... 파운드리·패키징 사업을 하고, TSMC는 파운드리·패키징을 병행하는 데 그치고 있다. 반도체업계 관계자는 “삼성전자는 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 HBM을 생산하는 데다 파운드리, 패키징 역량을 모두 갖춘 유일한 회사”라고 설명했다. 삼성전자 ...

... 제품은 14㎚ D램과 비교해 소비전력이 약 23% 줄었다. 최고 동작 속도는 7.2Gbps(초당 기가비트)로 1초에 30GB(기가바이트) 용량의 영화 두 편을 처리할 수 있다. 삼성전자는 최첨단 공정 기술을 적용해 제품의 생산성을 20% 정도 높였다. 삼성전자는 2022년 12월 미국의 중앙처리장치(CPU) 전문업체인 AMD와 DDR5 D램에 대한 호환성 검증도 마쳤다. 12㎚ D램 제품군을 늘려 데이터센터나 인공지능(AI) 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC) ...

... 이하 초미세 회로에 도입될 트랜지스터(전류 흐름을 증폭하거나 스위치하는 역할) 구조다. 트랜지스터는 게이트(gate)에 전압이 가해지면 채널(channel)을 통해 전류를 흘리는데, 게이트와 채널이 4면에서 맞닿는 방식을 'GAA'라고 한다. GAA를 활용하면 반도체의 누설전류를 줄일 수 있다. 이 기술을 이용하면 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 프로세서와 HBM을 수직으로 배치해 처리 속도와 데이터 처리 용량을 높일 수 있다.

... 떄문에 MLCC가 차지하던 공간을 활용해 반도체 칩을 더 넣을 수 있다. 따라서 같은 크기의 플라스틱 기판보다 더 많은 반도체 칩을 넣을 수 있는 등 칩의 밀집도를 높일 수 있다. 2022년 1월 현재 앱솔릭스는 글로벌 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 업체들과 유리 기판 디자인을 협의 중이다. 관건은 수율(완제품 중 양품 비율)이 될 전망이다. 경쟁사들이 유리를 기판 소재로 쓰지 않는 것은 수율을 확보하는 게 힘들어서다. SKC가 플라스틱 기판을 쓸 때와 비슷한 ...

... 대폭 강화했고 우수한 커넥티비티(연결성), 높으 수준의 게임플레이를 가능하게 한 게 특징이다. 스냅드래곤8 2세대는 퀄컴 자체 AI 엔진을 바탕으로 종전(스냅드래곤8 1세대)보다 최대 4.35배 개선된 AI 성능을 지원한다. 그래픽처리장치(GPU) 속도가 전작보다 최대 25% 빨라졌고, 중앙처리장치(CPU)의 전력 효율도 40%까지 향상돼 배터리 수명도 늘었다. 퀄컴은 5세대(5G) 이동통신 연결성을 개선하기 위해 스냅드래곤8 2세대에 X70 5G 모뎀을 장착했다고 ...

삼성전자가 개발한 고대역 메모리 반도체 (HBM)6개를 한꺼번에 넣을 수 있는 패키징 솔루션으로 2021년 11월에 공개됐다. 삼성전자는 실리콘 미세회로 기판 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 로직 반도체와 HBM을 함께 배치했다. TSV(실리콘 관통전극)를 통해 칩과 칩을 관통해 이어 붙인 것도 'H-큐브'의 특징 중 하나다. 칩을 얇은 와이어로 이어주는 와이어 본딩을 썼을 때보다 로직 반도체와 메모리 간 거리가 짧아졌다. ...

... 기술이다. 다양한 데이터를 한곳에서 처리할 수 있어 속도가 빠르다. 구글 텐서는 사진 및 비디오 작업부터 음성 인식, 번역 기능을 처리한다. AI 앱을 실행하는 프로세서를 비롯해 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등도 포함돼 있다. 또 데이터를 클라우드로 전송하기 때문에 기존 AP보다 더 많은 데이터를 처리할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 릭 오스터로 구글 하드웨어 제품 총괄은 CNBC와의 인터뷰에서 “구글 텐서 덕분에 빠르게 움직이는 ...

중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리칩 등 다른 종류의 칩을 하나로 모아 3차원(3D)으로 쌓는 신개념 칩으로 미국의 인텔이 상용화를 주도하고 있다. 인텔은 2019년 하반기께 노트북용 SoC인 '레이크필드'를 노트북에 장착하는 형태로 상용화할 계획이다. 자사의 10나노 서니코브 CPU 아키텍처(설계)와 아톰 CPU 4개, 11세대 그래픽 등을 층층이 쌓는 형태다. 10나노, 7나노, 5나노 등 '크기를 줄이는' 그동안의 공정 미세화 ...

... 슈퍼컴퓨터 계산 속도 순위에서 세계 선두였던 중국 슈퍼컴퓨터 '타이후즈광(太湖之光)'의 초당 9경3000조 회 연산처리보다 두 배나 빠른 속도다. 서밋은 30년간 데스크톱 컴퓨터가 작업해야 할 분량을 불과 한 시간 만에 처리할 수 있다. ... 반도체(GPU) 기업인 엔비디아 등과 공동으로 관련 기술을 개발했다. 서밋은 컴퓨터 심장부에 '파워9'으로 불리는 IBM 중앙처리장치(CPU)를 9216개 사용했고 계산 능력을 높이기 위해 2만7648개의 GPU도 채용했다. 서밋 크기는 테니스 코트 ...

구글의 사내 보안분석팀. 이들은 2018년초 전세계에 드러난 인텔의 중앙처리장치(CPU)의 중대 보안 취약점이 전세계적으로 드러나기 반년전인 2017년 6~7월께 이런 사실을 인텔에 알려주었다. 또한 CPU 중대 결함이 일반에 알려지며 전 세계 사용자들이 혼란에 빠지자 이를 해결할 대안도 가장 먼저 내놓았다. 구글은 4일(현지시간) 자사 보안블로그를 통해 자체 개발한 보안패치 기술인 `렙트온라인(ReptOnline) 을 공개하면서 이를 적용하면 해킹 ...