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... 빠른 수익화, 경쟁 우위, 고객 반응 조기 확보 등의 장점이 있지만, 너무 단축하면 품질 저하나 리스크 증가로 이어질 수 있다. 반대로 지나치게 긴 TTM은 시장 타이밍을 놓치고 기회비용을 증가시킨다. 따라서 기업은 R&D, 제품 기획, 테스트, 생산, 유통까지 전 과정을 효율화하여 TTM을 최적화하려는 전략을 수립한다. 애자일(Agile), MVP(최소기능제품), 디지털 트윈, 자동화 테스트 도입 등이 TTM을 단축시키기 위한 주요 수단이다.

초기 불량, 반품, 전시 등의 이유로 회수된 후 점검·수리·테스트를 거쳐 다시 판매되는 재정비 상품이다. 신제품보다 저렴하면서도 제조사나 인증 업체를 통해 일정 수준의 품질과 기능을 보장받을 수 있다. 보증 기간이 짧거나 외관에 흠집이 있을 수 있어 구매 전 확인이 필요하다.

...을 공개했다. DeepSeek-V3 모델 DeepSeek-V3는 6,710억 개의 매개변수를 보유한 초대형 언어 모델로, 메타(Meta)의 Llama 3.1보다 약 1.5배 더 큰 규모를 자랑하며, 오픈소스로 제공된다. 벤치마크 테스트에서는 메타의 Llama 3.1, 오픈AI의 GPT-4, 앤트로픽의 Claude 3.5, 구글의 Gemini 모델과 대등하거나 이를 능가하는 성능을 기록했다. 특히, 국제 프로그래밍 테스트 코드포스(Codeforces)에서 뛰어난 ...

... 프로젝트 디지트는 128GB의 통합 메모리와 최대 4TB의 저장 공간을 제공해 데이터 처리에 최적화됐다. FP4 정밀도에서 최대 1페타플롭의 AI 성능을 제공하며 최신 세대 CUDA 코어와 5세대 Tensor 코어를 탑재했다. 이 시스템은 표준 전기 콘센트를 사용해 구동되며 엔비디아 DGX OS를 실행해 모델을 프로토타입으로 제작·테스트한 뒤 엔비디아 DGX 클라우드나 가속화된 클라우드 인스턴스, 데이터 센터 인프라에 원활하게 배포할 수 있다.

... 강력한 성능을 자랑한다. 6710억 개의 매개변수를 보유한 이 모델은 14조 8000억 개의 토큰으로 구성된 방대한 데이터셋에서 학습되었다. 딥시크 V3는 코딩, 번역, 수학 등 다양한 분야에서 뛰어난 성능을 보이며, 내부 벤치마크 테스트 결과 메타의 라마, 오픈AI의 GPT-4, 알리바바의 큐웬 등 경쟁 모델들을 능가했다. 특히 미국 고등학교 수학 경시대회 문제로 평가하는 'MATH' 기준에서 최고 점수를 기록해, 다른 모델들을 크게 앞섰다. 이 모델의 주목할 ...

... 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램 개발에 성공했다”면서 “연내 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년(2025년) 부터 제품을 공급해 메모리 반도체시장의 성장을 이끌어 갈 것”이라고 발표했다. SK 하이닉스는 2025년에 1c D램을 양산할 계획이다. 삼성전자도 1c D램 개발에 박차를 가하고 있으며, 2024년 말까지 1c D램을 기반으로 한 HBM4 제품을 테스트하고 2025년 부터 1c D램 양산을 시작할 예정이다.

전기 및 전력 시스템에서 사용되는 테스트 방식으로, 두 개의 동일한 시스템이나 장비를 비교하여 그 성능을 평가하는 시험 방법이다. 이 시험은 주로 전력 변환 장치, 인버터, 컨버터 등의 전기 장치가 설계 사양에 맞게 정상적으로 동작하는지 확인할 때 사용된다. 주된 목적은 두 시스템 간의 차이점을 최소화한 상태에서 시험을 진행하여, 외부 요인으로 인한 영향을 배제하고 장치 자체의 성능만을 평가하는 것이다. 한 장치는 참조(reference) 장치로, ...

... 1월부터 초기 양산을 시작했고, 고객사와의 품질 인증을 마친 뒤 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝히며, HBM3E의 최초 양산 업체임을 알렸다. 2025년 들어서는 삼성전자의 반등이 주목받고 있다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 MI350X에 12단 HBM3E 제품을, 브로드컴 통신용 반도체에 8단 제품을 공급하며 의미 있는 성과를 내고 있다. 이는 엔비디아 품질 테스트에 장기간 발목을 잡혔던 상황에서 '가뭄 끝 단비' 같은 결과로 평가된다.

... 한국형 도심항공교통 로드맵(K-UAM Road Map)을 통해 '2025년 한국형 도심항공교통(K-UAM) 상용화 개시'를 목표로 삼았다. 이번 사업은 한국 UAM 운용개념서 1.0을 기반으로 운용실증 및 연구개발 중인 기술에 대해 테스트 해볼 수 있는 기회를 제공함으로써 UAM 상용화와 기술개발을 지원하게 된다. 한국형 그랜드챌린지는 국토교통부가 주최하고, 한국항공우주연구원이 주관하며 참여대상은 잠재적UAM 운항사, 기체제작사, 교통관리제공자, 버티포트 건설·운영자 및 ...

파운드리와 메모리 반도체 공급, 첨단패키징, 테스트까지 반도체의 모든 제조 과정을 책임지는 것. 삼성전자 파운드리사업부가 2023년초 반도체 턴키 서비스를 시작했다. 삼성전자 파운드리사업부가 팹리스(반도체 설계전문 기업)의 중앙처리장치(CPU) 같은 시스템반도체를 생산하고, 여기에 삼성전자의 대표 상품인 고성능 D램을 묶어 포장(패키징)하는 등 '원스톱 서비스'를 제공하는 것이다. 2023년 8월 현재 메모리 반도체를 아우르는 턴키 서비스를 제공할 ...