한국경제

... 워싱(AI Washing)은 실제 AI(인공지능)와 별 관련이 없거나 관련성이 적은데도, 기업이나 제품을 마치 AI 기술 중심인 것처럼 과장하거나 거짓으로 홍보하는 행위다. 이는 친환경적이지 않은 제품이나 서비스를 친환경적인 것처럼 포장하는 '그린워싱(Greenwashing)'과 비슷한 개념으로, AI 기술 발전과 시장 기대를 이용해 소비자 혼동을 유도하고 투자자 유치를 목적으로 한다. AI 워싱은 기업의 제품이나 서비스 신뢰성 손상, 시장 투명성 우려를 일으킬 ...

... 등을 측정하여 소비자의 구매 의사 결정 과정을 이해하고자 한다. 뉴로마케팅은 제품 개발, 광고, 가격 책정, 매장 디자인 등 다양한 분야에서 활용될 수 있다. 예를 들어, 특정 광고가 소비자에게 긍정적인 감정을 유발하는지, 제품의 포장 디자인이 구매 의사 결정에 어떤 영향을 미치는지 등을 파악할 수 있다. 그러나 뉴로마케팅은 소비자의 무의식적 반응을 탐색하고 이를 상업적 목적으로 활용하는 것이 소비자의 개인 정보와 자율성을 침해할 수 있다는 우려가 있다. 따라서 ...

... 잡히지 않는 스텔스(stealth)기처럼 소비자물가지수나 생산자물가지수에 잡히지 않는 방식의 물가 상승 (inflation)을 말한다. 영국 주간지 이코노미스트는 2023년 11월 발간한 '2024 세계 전망'에서 “내년에 '스텔스플레이션(Stealthflation)' 재앙이 올 수 있다”고 내다봤다. 이코노미스트는 스텔스플레이션의 사례로 호텔·항공사에서 체크인 수수료를 받거나 식당에서 테이크아웃 하는 고객에게 포장 수수료를 청구하는 경우를 꼽았다.

설탕이나 지방을 발효시킨 박테리아가 만들어내는 생분해성 플라스틱의 일종이다. 이는 석유 기반 플라스틱의 친환경적 대체재로서, 토양이나 퇴비에서 미생물에 의해 물과 이산화탄소로 분해된다. PHA는 열에 의해 가공이 가능한 플라스틱으로, 경질에서부터 탄성을 지닌 다양한 형태로 생산될 수 있다. 포장, 농업용 필름, 병, 의료 기기 등의 용도로 쓰인다. 생산 비용이 높아 널리 쓰이지는 않지만, 비용을 낮출 수 있는 연구가 계속되고 있다.

물류 전문 업체가 판매자를 대신해 상품이 물류 창고를 거쳐 고객에게 배달 완료되기까지의 보관, 포장, 배송 하는 전 과정을 일괄 처리하는 물류 일괄 대행 서비스다. 물류 아웃소싱의 일종으로, 이커머스 기업의 물류 부담을 줄이고 효율성을 높이는 데 도움이 된다. 대표적인 기업으로는 미국의 아마존, 한국의 쿠팡 등이 있다.

... 삼성전자 파운드리사업부가 2023년초 반도체 턴키 서비스를 시작했다. 삼성전자 파운드리사업부가 팹리스(반도체 설계전문 기업)의 중앙처리장치(CPU) 같은 시스템반도체를 생산하고, 여기에 삼성전자의 대표 상품인 고성능 D램을 묶어 포장(패키징)하는 등 '원스톱 서비스'를 제공하는 것이다. 2023년 8월 현재 메모리 반도체를 아우르는 턴키 서비스를 제공할 수 있는 회사는 삼성전자뿐이다. 인텔은 CPU 생산과 파운드리·패키징 사업을 하고, TSMC는 파운드리·패키징을 ...

... 부채담보부증권(CDO)과 비슷하다”고 했다. 당시 미국에서는 부동산시장 호황에 힘입어 주택담보대출이 무분별하게 늘어났다. 월가에서는 우량 모기지와 비우량 모기지를 한데 섞은 CDO를 만들어 발행을 대폭 늘렸다. 투자자들은 안전자산으로 포장된 CDO를 대거 사들였다가 모기지 디폴트(채무불이행)와 부실로 직격탄을 맞았다. 문제는 CFO의 발행 규모 등을 당국이 정확히 관리하지 못하고 있다는 점이다. 사모시장에서 거래되는 비상장기업들은 지분에 대한 공개적인 가치평가 절차를 ...

반도체 패키징 및 테스트 외주업체로 어셈블리 기업이라고도 부른다. 반도체 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자른 뒤 쌓고 묶고 포장하는 대표적인 후공정 작업이다. 선폭이 10㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 아래로 접어든 미세공정이 기술적 난관에 부딪히면서 반도체 성능과 효율을 높일 첨단 패키징 수요가 증가하는 추세다. 시스템 반도체는 철저한 분업으로 생산되기 때문에 파운드리(반도체 수탁생산)뿐 아니라 패키징을 담당하는 패키징 외주기업(OSAT)의 ...

가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자른 뒤 쌓고 묶고 포장하는 대표적인 후공정 작업이다. 선폭이 10㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 아래로 접어든 미세공정이 기술적 난관에 부딪히면서 반도체 성능과 효율을 높일 첨단 패키징 수요가 증가하는 추세다. 시스템 반도체는 철저한 분업으로 생산되기 때문에 파운드리(반도체 수탁생산)뿐 아니라 패키징을 담당하는 패키징 외주기업(OSAT-Outsourced Semiconductor Assembly and Test)의 ...

러시아, 북부 우크라이나 일대에서 가을(10월 중순-11월초순)과 봄(3월 중순-4월 하순)에 눈이 녹거나 비가 내려 비포장 도로가 뻘로 변해 통행이 어려워지기는 시기를 말한다. 라스푸티차는 특히 4월에 대량으로 발생해 비포장도로나 일반 평지는 차량 통행이 완전히 불가능할 정도의 진흙탕이 된다고 한다. 1812년 나폴레옹의 러시아원정과 1941년 아돌프 히틀러의 러시아 공세가 모두 실패한 주요 원인이 라스푸티차 때문으로 알려져있다. 나폴레옹은 주력 ...