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실리콘관통전극 [through silicon via] 경제용어사전

D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다 얇게 깎은 뒤 수백 개의 미세 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 전극으로 연결하는 기술로 거대역폭 메모리에 주로 쓰인다. 기존의 와이어 본딩 방식은 칩을 회로기판에 심은 뒤 전기선을 연결하는 것이지만, 실리콘 관통전극 방식은 칩을 쌓은 뒤 그 실리콘 기판을 뚫고 전극으로 연결하는 것이다. TSV는 기존 와이어 본딩 방식에 비해 전송거리가 줄어 동작 속도는 두 배 빠르면서 소비전력은 절반 수준으로 줄였다. ...

코딩 [coding] 경제용어사전

프로그래밍과 같은 뜻으로 널리 사용된다. 하지만 좀더 구체적으로 살펴보면, 코딩은 명령을 컴퓨터가 이해할 수 있는 C언어, 자바(JAVA), 파이썬(python) 등의 프로그래밍 언어로 입력하는 과정을 뜻하고 프로그래밍은 프로그래밍 언어를 사용해 프로그램을 만드는 일을 뜻한다. . 코딩 교육을 통해 논리력 창의력 문제해결력을 키울 수 있다. 유치원생과 초등학생들은 퍼즐이나 블록맞추기 등 게임방식을 이용해 컴퓨터 프로그래밍 원리를 배운다. 코딩이...

의약품 위탁생산사업 [Contract Manufacturing Organization] 경제용어사전

의뢰 받은 의약품을 대신 생산해 주는 기업을 말한다. 바이오, 제약 부문에서 주로 사용되는 용어. 자체 R&D역량이 부족한 제약사의 경우 화이자나 노바티스 같은 글로벌 제약회사의 위탁을 받아 약의 원료물질이나 약품을 납품하곤 한다. 생산 역량이 부족하거나 경영 효율화를 꾀하는 바이오·제약 기업은 CMO를 활용함으로써 공장 건설에 필요한 초기 투자 비용을 아끼고 생산원가를 낮출 수 있다. 한편, CMO에 개발(development)을 더해 의약품을 ...

월드클래스 300 경제용어사전

정부가 2017년까지 글로벌 강소기업 300개를 키우겠다는 프로젝트. 매출 400억~1조원인 중소·중견기업이 대상이다. 최근 5년간 연평균 매출증가율이 15% 이상이거나 최근 3년 연구개발(R&D) 투자비가 연매출의 2% 이상이어야 한다. 월드클래스300기업은 2018년도에 300개 사로 완성이 됐고, 2020년 말부터 후속 사업인 월드클래스플러스(+) 사업이 시행된다. ​월드클래스 기업은 2021년부터 매년 15개씩 향후 10년간 150개 기업이 ...

3차원 인쇄 [3D printing] 경제용어사전

디지털 화된 디자인 데이터 를 활용해 인쇄를 하듯 물체를 만들어 내는 방식. 디지털 설계도만 있으면 제품 생산이 가능해 제조 공정을 대폭 감축할 수 있다. 3D 프린팅은 재료를 자르거나 깎는 전통적인 절삭가공(Subtractive Manufacturing) 생산방식과 달리 3D 캐드(CAD)와 같은 프로그램 을 사용하여 디지털화된 3차원 제품 디자인을 액체 또는 분말 형태의 재료를 분사한 후 경화 및 본딩 과정을 거쳐 한층씩 쌓아가면서 입체형 ...

양자컴퓨터 [quantum computer] 경제용어사전

... 129자리 자연수를 소인수분해하는 데 일반 고성능 컴퓨터는 1600대로 8개월 걸린다. 양자컴퓨터는 한 대로 수시간 내 연산이 가능하다. 양자컴퓨터가 '꿈의 기술'이라고 불리는 이유다. 지난 2011년 캐나다의 벤처기업 디웨이브(D-Wave)가 양자컴퓨터를 개발했다고 발표했으나 일부 과학자들은 디웨이브사의 컴퓨터가 기존 슈퍼컴퓨터에 비해 처리속도가 3600배 정도밖에 되지 않으며 판단 능력도 떨어진다며 이를 양자컴퓨터로 정의할 수 있는지에 대한 의문을 제기하기도 ...

선택적 레이저 소결 기술 [Selective Laser Sintering] 경제용어사전

레이저를 이용한 3D프린팅 기술로 플라스틱은 물론 금속도 인쇄할 수 있다. 가루 형태의 원료를 원하는 부분만 레이저로 소결(열이 가해진 분말이 결합·응고되는 현상)시켜 한층 한층 쌓아나가는 방식이다. 제품 설계도를 횡단면으로 얇게 썰어 각 부분을 인쇄해 결합하는 미적분 개념이 적용됐다. 미국 텍사스 오스틴대 학부생이었던 칼 R 데커드가 그의 스승이었던 조 비먼 교수와 함께 1980년대 중반 개발했다.

3차원 수직구조 낸드 [3D V-NAND] 경제용어사전

... 미세화 기술은 한계에 도달했는데 V낸드는 이를 극복하기 위한 대안으로 떠오른 것이다. V낸드는 셀 간의 간섭이 크게 줄어 쓰기속도와 수명, 전력효율이 크게 개선한 것으로 2013년 8월 6일 삼성전자가 세계최초로 수직구조 낸드(3D V낸드) 양산에 성공했다고 발표했다. 삼성전자가 양산한 V낸드 제품에 독자기술인 ''3차원 원통형 CTF 셀구조''와 ''3차원 수직적층 공정'' 기술을 동시에 적용, 기존 20나노급 대비 집적도를 2배 이상 끌어올렸다. 3차원 원통형 ...

모바일D램 [mobile DRAM] 경제용어사전

스마트폰, 태블릿 PC 등의 모바일 기기에서 주로 사용되는 DRAM. 저전력소요 및 고성능이 모바일 DRAM의 특징이다. 모바일D램은 낸드플래시 보다 1000배 이상 빠른 속도로 데이터를 저장하고 삭제할 수 있어 데이터 를 저장했다가 일이 끝나면 바로 데이터를 지우고 다음 데이터를 받을 준비를 한다. 이 때문에 모바일D램 용량이 늘어나면 스마트폰에서 '멀티 태스킹'을 원활히 할 수 있다. 영화 보면서 카카오톡 하다 전화를 받아도 반응 속도가 ...

핀펫 [FinFET] 경제용어사전

인텔을 필두로 삼성전자 TSMC 등이 도입 중인 3차원(3D) 입체 구조의 칩 설계 및 공정 기술. 기존 평면(2D) 구조가 아닌 입체 구조로 만들어져 반도체 성능을 한 단계 발전시킬 기술로 꼽힌다. 입체적으로 튀어나온 게이트의 모양이 상어 지느러미(Fin)처럼 생겨 핀펫이라는 이름이 붙었다. 핀펫을 적용하면 누설 전류는 줄이고 성능을 높일 수 있다.