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사전 11-20 / 43건

D램 모듈 [DRAM module] 경제용어사전

D램 여러 개를 모아 많은 양의 정보를 처리할 수 있도록 만든 제품이다. D램은 데이터를 짧은 시간 동안 저장하는 반도체다. 쏟아지는 데이터를 바로 영구 저장용 반도체인 낸드플래시에 저장하려면 시간이 많이 걸린다. D램은 데이터를 먼저 받아 낸드플래시에 넘겨주는 완충장치 역할을 한다.

아틱 [ARTIK platform] 경제용어사전

... 감지하는 9축 센서도 내장했다. '아틱5'는 드론과 스마트홈, 고성능 웨어러블(입는) 기기를 위한 모듈이다. 듀얼코어 프로세서, D램, 플래시 메모리를 탑재했다. 우표 두 장 크기의 '아틱10'은 삼성전자 갤럭시 스마트폰에 담긴 영화나 음악 등을 다른 기기에서 재생하도록 돕는다. 스마트 홈 기기 또는 미디어 앱(응용프로그)과 연동한다. 비디오 인코딩과 디코딩, 오디오 기능 등을 내장했다. 손 사장은 “아틱은 크기가 매우 작고 전력을 적게 쓰는 것이 ...

ePOP [ePOP] [embe] 경제용어사전

D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있도록 만든 메모리반도체 패키지다. 이 패키지 하나로 해결된다는 의미에서 원 메모리로 불린다. 삼성전자가 세계최초로 2014년 10월 웨어러블기기 전용 이팝에 이어 2015년 2월 스마트폰용까지 양산을 시작했다. 그동안 낸드플래시는 높은 온도에 취약해 열을 내며 작동하는 AP에 함께 쌓을 수 없다고 여겨져 왔지만 기술력으로 이를 극복하고 한데 모은 것이다. ...

이팝 [ePOP] [embe] 경제용어사전

D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있도록 만든 메모리반도체 패키지다. 이 패키지 하나로 해결된다는 의미에서 원 메모리로 불린다. 삼성전자가 세계최초로 2014년 10월 웨어러블기기 전용 이팝에 이어 2015년 2월 스마트폰용까지 양산을 시작했다. 그동안 낸드플래시는 높은 온도에 취약해 열을 내며 작동하는 AP에 함께 쌓을 수 없다고 여겨져 왔지만 기술력으로 이를 극복하고 한데 모은 것이다. ...

웨어러블 메모리 [wearable memory] [ePOP] 경제용어사전

... 최초로 양산하고 있는 웨어러블 기기 전용 메모리반도체 패키지(ePOP). 2014년 10월 경기 고양시 킨텍스에서 열린 전자정보통신산업대전에서 처음 공개됐다. 웨어러블 메모리는 AP(애플리케이션 프로세서)와 낸드플래시, 모바일D램 등을 하나의 패키지로 묶은 것이다. AP와 낸드를 같은 패키지 안에 묶었기에 ePoP(embedded Package on Package)이라는 이름을 붙였다. 이 묶음 기술을 적용함으로써 칩 면적을 50% 이상 줄이고 속도 역시 큰 ...

미세화 경제용어사전

... 줄이는 작업. 선폭이 줄어들면 전자 이동이 쉬워져 전력소비가 줄고 작동 속도도 빨라진다. 더 많은 반도체를 만들 수 있어 생산단가도 낮아진다. 한 장의 웨이퍼(기판)에서 만들 수 있는 반도체 숫자가 늘어나기 때문이다. 삼성전자에 따르면 20나노 D램은 25나노보다 웨이퍼 한 장에서 찍어낼 수 있는 제품 수가 30% 이상 늘어난다. 하지만 선폭이 너무 좁아지면 전기적 간섭현상으로 데이터 저장 때 오류가 발생하는 등의 기술적 어려움이 발생하기도 한다.

지능형 메모리 반도체 [processor-in-memory] 경제용어사전

D램 메모리에 연산이 가능한 프로세서 기능을 더한 미래형 반도체다. 기존엔 프로세서와 메모리 기능이 완전히 분리돼 둘 사이에 정보가 오가는 과정에서 병목 현상이 잦았다. PIM을 활용하면 메인 프로세서에 연산 작업이 몰려 과부하가 생기는 일이 없어지고, 프로세서와 메모리 간 정보 병목현상이 사라져 처리 속도도 빨라진다

실리콘관통전극 [through silicon via] 경제용어사전

D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다 얇게 깎은 뒤 수백 개의 미세 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 전극으로 연결하는 기술러 거대역폭 메모리에 주로 쓰인다. 기존의 와이어 본딩 방식은 칩을 회로기판에 심은 뒤 전기선을 연결하는 것이지만, 실리콘 관통전극 방식은 칩을 쌓은 뒤 그 실리콘 기판을 뚫고 전극으로 연결하는 것이다. TSV는 기존 와이어 본딩 방식에 비해 전송거리가 줄어 동작 속도는 두 배 빠르면서 소비전력은 절반 수준으로 줄였다. ...

모바일D램 [mobile DRAM] 경제용어사전

스마트폰, 태블릿 PC 등의 모바일 기기에서 주로 사용되는 DRAM. 저전력소요 및 고성능이 모바일 DRAM의 특징이다. 모바일D램은 낸드플래시 보다 1000배 이상 빠른 속도로 데이터를 저장하고 삭제할 수 있어 데이터 를 저장했다가 일이 끝나면 바로 데이터를 지우고 다음 데이터를 받을 준비를 한다. 이 때문에 모바일D램 용량이 늘어나면 스마트폰에서 '멀티 태스킹'을 원활히 할 수 있다. 영화 보면서 카카오톡 하다 전화를 받아도 반응 속도가 ...

스택과 트렌치 [stack and trench] 경제용어사전

반도체 D램 개발의 방식을 뜻한다. 스택은 회로를 고층으로 쌓는 것이고 트렌치는 지하로 파고들어가는 형식이라고 볼 수 있다. 삼성은 1987년 4메가D램을 개발할 때 스택 방식을 채택했다. 일본 도시바는 이때 트렌치 방식을 사용했는데 훗날 생산성 저하로 D램부문의 경쟁력을 잃게 됐다.