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사전 31-40 / 43건

퓨전메모리 [Fusion Memory] 경제용어사전

D램, 플래시 메모리 등 다양한 형태의 메모리 와 비메모리를 하나의 칩에 결합시킨 것. D램의 고용량과 S의 고속도, 플래시 메모리의 비휘발성과 논리형 반도체 (일종의 인공지능 형 반도체)의 일부 특성 및 장점까지 갖춘 차세대 신개념 반도체다.

테라급 STT-M 경제용어사전

... 영화 10여 편을 저장할 수 있는 데 비해 1 테라비트 칩에는 DVD급 영화 1250편을 저장할 수 있다. ''STT-M''은 이 같은 테라급 용량을 구현할 수 있는 반도체다. D램과 달리 자기(磁氣)적 성질을 이용하기 때문에 저장용량을 무한대로 늘릴 수 있고 데이터 처리속도도 D램보다 10배 이상 빠르다. 칩 크기도 D램에 비해 10분의 1로 줄일 수 있다. 이 때문에 STT-M은 인간의 두뇌에 버금가는 ''꿈의 반도체''로 불린다.

Z [Z RAM] 경제용어사전

D램에 비해 구조가 단순하고 작으며 생산비용도 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 기대되는 차세대 메모리 반도체 . D램의 기억소자는 전하를 담는 역할을 하는 캐패시터와 캐패시터를 여닫는 스위치 역할을 하는 트랜지스터 로 ... 캐패시터가 전하를 담고 있으면 1, 전하를 담고 있지 않으면 0으로 처리되는 방식으로 데이터 를 저장한다. 반면 Z은 트랜지스터 내부에 불필요한 양전하가 쌓이는 단점을 역이용하여 이를 0과 1상태를 표현하는 것으로 이용한다는 개념을 ...

3D업종 경제용어사전

힘들고(Difficult), 더럽고(Dirty), 위험한(Dangerous)의 머리글자인 D자를 따서 만든 용어로 주로 제조업·광업·건축업 등이 꼽힌다. 국민소득 의 증가와 편안한 것을 추구하는 사회분위기로 인해 이들 3D업종은 만성적인 인력난을 겪고 있다. 최근 들어서는 D램 반도체 , 디지털 (정보통신), 디스플레이 (Display) 혹은 정보통신(Digital), 바이오(DNA), 디자인(Design) 분야를 ''신 3D업종''이라고 ...

원디 [OneDRAM] 경제용어사전

휴대폰의 통신과 데이터 처리 담당 프로세서를 서로 연결해주는 듀얼포트램과 모바일 D램을 하나로 합친 것으로 삼성전자가 2006년 12월 개발했다. 각각 다른 기능을 하는 중앙처리장치(CPU)를 하나의 디램으로 연결해 동작할 수 있도록 함으로써, 인쇄회로기판 (PCB) 면적이 40% 정도 축소돼고 전력소비도 줄어들 것으로 예상된다. 원디램은 스마트 폰 이나 휴대전화와 같은 디지털 기기의 소형화, 경량화, 고기능화를 앞당기게 될것으로...

Re [resistance random access memory] 경제용어사전

재료 스스로 저항하는 성질을 가지는 실리콘 옥사이드를 이용해 기억을 저장하는 메모리 반도체. 낸드에 비해 속도가 20배 이상 빠르고 수명은 10배 이상 길다. 인텔이 의욕적으로 내놓은 3D 크로스포인트는 P의 일종이다

F [Ferroelectric RAM] 경제용어사전

전기를 흘려주면 자석처럼 플러스와 마이너스 전극을 띠게 되는 '' 강유전체 ''란 물질을 소재로 만든 메모리 반도체 다. D램의 정보 저장 기능, S의 빠른 정보 처리 속도, 플래시 메모리 의 정보 보존 기능 등의 장점을 두루 갖추고 있다. 미국의 트론사가 지난 95년 세계 최초로 64Kb 제품을 양산했으며 삼성전자는 2002년 32Mb 제품을 개발한 상태다. D램과 플래시 메모리를 이을 차세대 메모리로 급부상하고 있다.

P [phase change RAM] 경제용어사전

P은 ''게르마늄 안티몬 텔룰라이드''라는 물질이 일정 온도에서 비결정질에서 결정질로 바뀌는 특성을 이용해 개발된 메모리 다. F( 강유전체 메모리), M(강자성메모리) 등과 함께 대표적인 신개념 차세대 비휘발성 메모리 ... 로 꼽힌다. 전원이 끊겨도 저장된 정보가 지워지지 않는 플래시 메모리 의 장점과 빠른 처리 속도를 자랑하는 D램의 장점을 모두 갖고 있다. 휴대전화에 P을 탑재하면 종전에 비해 예비동작 없이 바로 데이터 를 읽고,배터리 ...

다중칩 [multi-chip package] 경제용어사전

여러 종류의 메모리 칩을 1개의 패키지 에 쌓아올린 다중칩으로 응용 제품에 따라 필요한 메모리를 조합, 다양한 기능을 구현하며 휴대폰 등 모바일기기의 공간 효율화에도 크게 기여할 수 있는 메모리 반도체 를 말한다. 휴대폰 등 모바일 기기에 주로 사용되며 기존에 낸드 노어 플래시, D램, S, U t 등이 각각 사용되던 것을 하나의 패키지로 복합화한 것이기 때문에 휴대폰의 다기능 소형화 추세에 맞춰 시장이 급성장하고 있다.

Fe [Fe Ram] 경제용어사전

D램의 용량과 S의 속도, 플래시 메모리 의 정보보존 기능 등 특성을 결합한 비휘발성 메모리 로 기존의 메모리 반도체 보다 동작 전압이 낮고 정보 기록 속도가 1천배 이상 빨라진 제품이라고 현대전자는 설명했다. 저전압 저전력 동작이 가능해 휴대형 기기의 대체 메모리로 활용하는데 적합한 제품이다.